2018年5月25日 全球內(nèi)存市占率第三的美光半導(dǎo)體傳出在5月24日被中國商務(wù)部反壟斷局約談，最主要原因是標(biāo)準型內(nèi)存已連續(xù)數(shù)季價格上揚，導(dǎo)致中國廠商不堪成本負荷日漸提高......電子模塊 ...

2018年5月28日 日系廠商一般型MLCC無擴產(chǎn)計劃甚至減產(chǎn)，智能手機、快充、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車對MLCC的需求量成倍增加，整體市場供給由臺系和大陸廠商獲得轉(zhuǎn)單效應(yīng)，產(chǎn)能快速填滿，供應(yīng)嚴重...

2018年5月28日 笙科電子(AMICCOM)于2018年5月發(fā)表新一代高整合藍牙低功耗(BluetoothLE)系列芯片，此系列芯片有3個芯片，分別為命名為A3113...

2018年5月28日 美國眾議院通過了一項增補議案：建議以國家安全為由，禁止美國聯(lián)邦政府采購某些中國制造商供應(yīng)的視頻監(jiān)控設(shè)備，?？低暟裆嫌忻?，隨后?？蛋l(fā)布聲明稱.......

2018年5月23日 5月22日國科微發(fā)布重大事項停牌公告。電子制作模塊 國際電子商情報道，5月22日國科微發(fā)布重大事項停牌公告。公告稱正在籌劃購買資產(chǎn)的重大事項，預(yù)計本次...

2018年5月24日 第一季受到智能手機市場回溫、新機發(fā)表，以及行動式內(nèi)存平均單價上漲的影響，全球行動式內(nèi)存產(chǎn)值來到84.35億美元，較去年第四季提升約5.3%，再度刷新...

2018年5月24日 三星全球第一個采用極紫外光（EUV）微影設(shè)備的7納米LPP制程，已準備好于2018下半年投產(chǎn)，5納米、4納米與3納米制程的開發(fā)已在計劃中.........

2018年5月24日 電阻缺貨漲價形勢加劇，近日，旺詮和厚聲今年以來第三次調(diào)價，其中，旺詮發(fā)出漲價通知稱，由于原材料供應(yīng)吃緊，公司庫存不足，供需嚴重失衡，旺詮厚膜系列電阻...

2018年5月24日 消費者換機需求降低間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求，所以晶圓代工業(yè)者面臨先進工藝發(fā)展驅(qū)動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期........

2018年5月24日 富士康計劃通過A股市場IPO融資271億元人民幣（43億美元），這將創(chuàng)下自2015年以來中國大陸的最高IPO記錄，這筆資金將用來支持富士康的各種項目...

2018年5月24日 北京君正高管公開表示，將采用的是低毛利快速占領(lǐng)市場的策略，智能視頻芯片的增長幅度比較明顯，未來有可能占比超過微處理器芯片......電子模塊...

2018年5月23日 光刻機是集成電路制造中最精密復(fù)雜、難度最高、價格最昂貴的設(shè)備，用于在芯片制造過程中的掩膜圖形到硅襯底圖形之間的轉(zhuǎn)移，看國際巨頭ASML的技術(shù)發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備還有不小...