關(guān)鍵字：博物館收藏芯片美學(xué)器官芯片電子實(shí)驗(yàn)室模塊 今年早些時候，現(xiàn)代藝術(shù)博物館設(shè)計和建筑的高級館長PaolaAntonelli給博物館的永久收藏品中增加了一個有趣的東西。這是一個透明的塑料芯片，和一個普通的U盤差不多大，它有可能很快改變科...

關(guān)鍵字：關(guān)閉晶圓廠淘汰舊產(chǎn)能晶圓代工企業(yè)科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K 自從2008~2009年的全球經(jīng)濟(jì)衰退以來，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓；根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights的統(tǒng)計，在2009...

關(guān)鍵字：24M超級電池工廠鋰電池工藝電子模塊 本周一上午，馬薩諸塞州坎布里奇（Cambridge,Mass.）電池公司24M在花了四年半時間完善技術(shù)、爭取投資人和戰(zhàn)略合作伙伴之后，終于從隱身模式中浮出水面。 憑借其半固態(tài)鋰離子電池，...

關(guān)鍵字：IR攝像頭智能手機(jī)標(biāo)配紅外線攝像電子制作模塊 根據(jù)YoleDeveloppement最新的常溫紅外線成像：技術(shù)與市場趨勢(UncooledInfraredImaging:technology&MarketTrends)報告...

關(guān)鍵字：人形機(jī)器人德國工業(yè)4.0機(jī)器人之爭電子設(shè)計模塊 TrendForce旗下TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析師柏德葳表示，在全球勞動人口持續(xù)縮減、工資不斷上漲的趨勢下，全球制造業(yè)與服務(wù)業(yè)等范疇對機(jī)器人市場需求也跟著水漲船高。...

關(guān)鍵字：虹膜識別技術(shù)眼睛密碼指紋識別科學(xué)實(shí)驗(yàn)室模塊 生物識別技術(shù)存在感越來越強(qiáng)，如指紋識別、人臉識別、虹膜識別、皮膚傳感器等新興應(yīng)用層出不窮，預(yù)計2020年搭載生物識別技術(shù)的智能機(jī)將成長到十幾億部。生物識別將作為獨(dú)特的個人身份ID，密碼將...

關(guān)鍵字：中芯國際微電子研究集成電路新技術(shù)科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K 6月23日消息，中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利...

關(guān)鍵字：有機(jī)發(fā)光二極管印刷薄膜柔性材料電子模塊 利用合成材料制造的印刷微電子組件提供了輕薄、可撓曲的好處，而且能夠以更具成本效益且節(jié)能的方式進(jìn)行生產(chǎn)，廣泛地應(yīng)用在柔性顯示器與觸控屏幕、發(fā)光薄膜、RFID標(biāo)簽以及太陽能電池。 有機(jī)電子...

關(guān)鍵字：深圳創(chuàng)客周專業(yè)創(chuàng)客創(chuàng)客創(chuàng)業(yè)電子實(shí)驗(yàn)室模塊 創(chuàng)客熱潮洶涌來襲，創(chuàng)客不乏新奇創(chuàng)意，但如何快速和專業(yè)化地將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品并快速推向市場，則是眾多創(chuàng)客面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。飛思卡爾開創(chuàng)的InternetofTomorrow巡展–駛向...

關(guān)鍵字：AMD高管分拆剝離業(yè)務(wù)科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K PC的沒落，讓AMD步入惠普的后塵。 近日路透傳出消息,由多位知情人士透露,美國芯片制造商AMD正在評估是否要將自己一分為二或剝離某項(xiàng)業(yè)務(wù),而評估尚處于初始階段。關(guān)于AMD準(zhǔn)備分拆或剝離業(yè)...

關(guān)鍵字：TI并購NXP收購飛思卡爾半導(dǎo)體電子模塊 德州儀器長期以來的政策是不對業(yè)界傳聞以及競爭對手的動作做出評價，德州儀器的新聞發(fā)言人KimberlyMorgan表示。德州儀器上一次重大收購是2011年以65億美元收購了NS。 知情...

關(guān)鍵字：PC市場衰退手機(jī)芯片飽和汽車表現(xiàn)亮眼電子制作模塊 根據(jù)德意志銀行(DeutscheBank)的分析報告，2015年第二季全球市場對半導(dǎo)體組件的需求持續(xù)疲弱，主因是部分亞洲PC組裝業(yè)者表示，部分零組件的采購量與2014年同季相較，減...