動態(tài)信息

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  • 聯(lián)芯科技推出首款TD/GSM+GSM雙卡雙待功能手機方案

    關(guān)鍵字:聯(lián)芯科技GSM 日前,一款基于聯(lián)芯科技雙卡雙待功能手機解決方案的萬事通G5順利通過中國移動的入庫測試,這是業(yè)內(nèi)第一款TD/GSM+GSM雙卡雙待的功能手機。 聯(lián)芯科技此次推出的TD/GSM+GSM雙卡雙待方案,突破了傳統(tǒng)2G...

    2012-8-2
  • 賽靈思新一代Vivado設計套件首次面向公眾開放

    關(guān)鍵字:賽靈思 AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球領(lǐng)先供應商賽靈思公司(Xilinx,Inc.)近日宣布首次面向所有用戶全面開放其新一代設計環(huán)境Vivado設計套件2012.2,該版本現(xiàn)已向目前所有質(zhì)保期內(nèi)的I...

    2012-8-2
  • 讓蘋果歇歇吧,不做業(yè)界老大又如何?

    關(guān)鍵字:蘋果公司 這種情形似乎不應該發(fā)生在蘋果公司(AppleInc.)──這家全世界市值最高以及最成功的消費電子巨擘。然而,該公司近來業(yè)績表現(xiàn)下滑,最新一季的財報遠不如分析師的預測。蘋果公司的股價不是應該持續(xù)抗跌,永遠不會面臨像過去這幾...

    2012-8-2
  • 本土手機廠商發(fā)展之路在何方?

    關(guān)鍵字:智能手機平板APBBAndroid 今年全球手機出貨量有可能達到歷史性的18億部,其中智能手機的比重明顯增加。今年智能手機市場,高端市場將在四核與雙核之間取舍,低端市場仍彌漫價格戰(zhàn)的硝煙。近期臺灣MTK和Mstar的合并計劃猶如一...

    2012-8-2
  • 模擬芯片數(shù)字化,如何選擇你的戰(zhàn)場?

    關(guān)鍵字:模擬芯片數(shù)字芯片 作為國內(nèi)首家晶圓代工模式的半導體廠商,華潤上華一直專注有特色的模擬晶圓代工領(lǐng)域。在日前華潤上華舉辦的創(chuàng)新-特色-服務-增值為主題的專場技術(shù)研討會上,華潤上華總經(jīng)理余楚榮先生接受了本刊的訪問,并針對模擬芯片數(shù)字化帶...

    2012-8-2
  • 增長點與挑戰(zhàn)并存,看領(lǐng)先分銷商如何破解市場

    關(guān)鍵字:分銷商 雖然擔任供應鏈中的同一角色——分銷商,但角色功能的不同、背景的不同、面向客戶群的不同就會造就不同的行事風格、價值觀,乃至影響下一步的發(fā)展策略。 從傳統(tǒng)的功能劃分來看,授權(quán)分銷商主要瞄準大批量訂...

    2012-8-2
  • CSA集團成立華南首家電線電纜實驗室

    關(guān)鍵字:CSA電線電纜 CSA集團近日宣布在廣州成立了中國華南地區(qū)首家線纜實驗室。CSA廣州線纜測試實驗室設備完善,擁用經(jīng)驗豐富的專家團隊,可以為中國的廣大線纜客戶提供更好的服務,并幫助他們盡快獲得認證將產(chǎn)品推向國際巿場。該實驗室的成立也...

    2012-8-2
  • 移動設備之間的“混血”會不會成為趨勢?

    關(guān)鍵字:移動設備 筆記本電腦、上網(wǎng)本(netbook)、智能手機、平板裝置…還會有哪些新種類的裝置或是混合了現(xiàn)有裝置的新產(chǎn)品等著被發(fā)現(xiàn)? 以上的問題是一年前華碩推出PadFone──那是一款可以藏進配備平板裝置大小屏幕...

    2012-8-2
  • TE專為夏普的新迷你Zenigata LED設計免焊LED插座

    關(guān)鍵字:TELED TEConnectivity宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA所精密設計的全新免焊SMIZ型LED插座,為客戶提供一個可靠的即插即用的全面解決方案。這款全新插座的加入,將為TE免焊LED插座系列的應用增添一抹新的亮色...

    2012-8-2
  • IDC:物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合助推中國智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    關(guān)鍵字:物聯(lián)網(wǎng)智能家居 IDC《智能家居拉動基于ICT生活方式的市場機會》報告顯示,2011年作為中國十二五規(guī)劃的元年,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到439.3億美元,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)主要分布在工業(yè)、電網(wǎng)、物流等重點領(lǐng)域,其中智能家居占比2.3%。 ...

    2012-8-2
  • 磕頭碰著天,聯(lián)發(fā)科再次上調(diào)2012年智能手機芯片出貨量

    關(guān)鍵字:聯(lián)發(fā)科智能手機芯片 聯(lián)發(fā)科于近日公開表示,上半年其智能手機芯片出貨量已達3100萬套,其中第一季出貨1000萬套,第二季出貨2100萬套。第三季雖然半導體產(chǎn)業(yè)不旺,但智能手機需求強勁,除3G智能手機外,EDGE規(guī)格的智能手機需求將...

    2012-8-2
  • 下半年平板電腦市場巨變:“SINK”出貨逼近8成

    關(guān)鍵字:平板電腦 展望2012下半年,全球景氣成長不如預期,對全球品牌平板電腦市場帶來一定沖擊,DIGITIMESResearch對下半年出貨持保守看法,預期將達4,918萬臺,全年出貨量下修至8,869萬臺,上下半年比重約45:55。 ...

    2012-8-2
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