關(guān)鍵字：電子零組件
歐美及中國大陸市場經(jīng)濟前景
根據(jù)IMF最新全球經(jīng)濟增長率預(yù)估，2012年全球經(jīng)濟增長率為3.5%，相較于4月份公布之預(yù)測數(shù)字往下調(diào)整1%，由此可見全球經(jīng)濟景氣于第一季落底并逐步向上成長的期望可能落空，至少目前還無法看出景氣開始向上的端倪。
除了歐債拖垮全球經(jīng)濟外，美國也面臨經(jīng)濟疲弱的困境，以及新興國家出口減少的現(xiàn)象，都反應(yīng)全球景氣與消費力道仍然持續(xù)低迷。下游終端產(chǎn)品部份，鑒于Ultrabook售價超過市場期待、觀望Windows新架構(gòu)平板電腦(Win8 & Windows RT)以及iPhone 5、iPad mini等產(chǎn)品問市，電子終端產(chǎn)品市場明顯呈現(xiàn)停滯觀望。
2012年第二季臺灣地區(qū)電子零組件產(chǎn)值 (單位：新臺幣百萬元)
來源：工研院IEK ITIS計劃，2012/08
LED產(chǎn)業(yè)第二季增長32.9%
以各類別電子零組件來看，在光電組件部分，隨著背光市場回溫、照明市場回暖有助各臺灣廠商去化庫存并提升產(chǎn)能利用率達8成以上，標竿廠商因應(yīng)產(chǎn)能與需求缺口紛紛擴充產(chǎn)能，2012年第二季LED整體產(chǎn)值達新臺幣229億元，較上季增長32.9%，季增長幅度恢復(fù)以往水平。
展望第三季， LED產(chǎn)業(yè)受歐債風(fēng)暴影響潛藏許多不確定性， LED背光市場需求緊縮，品牌客戶下修出貨目標，外銷歐美的LED照明廠商面臨訂單下滑危機，訂單能見度未明，因此預(yù)估2012年第三季臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣218億元，微幅下滑5%。
無源元件微幅增長4.1%
被動組件部分，由于占產(chǎn)值近六成的電容產(chǎn)品平均單價下降幅度已有趨緩，加上臺灣電容產(chǎn)品應(yīng)用以PC/NB為主，在Ultrabook以及平板電腦帶動下，估計2012年第二季臺灣被動組件產(chǎn)值較上季略幅增長4.1%。
展望2012下半年，全球經(jīng)濟仍無回溫之明顯跡象，以被動組件產(chǎn)品而言，仍以手機應(yīng)用領(lǐng)域獨占熬頭，其中又以石英振蕩器相關(guān)產(chǎn)品最具增長力道，唯振蕩器占臺灣被動組件產(chǎn)值僅約6%，在大宗產(chǎn)品MLCC及芯片電阻無力拉抬之下，預(yù)估2012年第三季臺灣地區(qū)被動組件產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約在新臺幣265億元。
PCB第三季將大量拉貨
印刷電路板部分，隨著市場更多廠商推出Ultrabook、平板電腦和智能手機產(chǎn)品的帶動之下，拉升了臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在2012年第二季產(chǎn)值上升2.3％，產(chǎn)值達到新臺幣954億元的規(guī)模。工研院IEK ITIS計劃指出，Windows 8 確定在10月26日正式上市，相關(guān)Ultrabook、NB、PC、平板電腦等所需的PCB產(chǎn)品將在第三季開始大量拉貨，預(yù)測臺灣地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)在2012年第三季將正增長8.4％，產(chǎn)值將可上升至新臺幣1,034億元規(guī)模。
連接器同比衰退4.5%
接續(xù)組件部分，鑒于Ivy Bridge處理器出貨遞延使Ultrabook 6月才有較明顯出貨、iPad/iPhone進入新舊產(chǎn)品交替過渡期、Win8第四季才上市產(chǎn)生之觀望心態(tài)等因素影響，使臺灣地區(qū)連接器產(chǎn)業(yè)第二季表現(xiàn)僅較第一季呈現(xiàn)微幅增長2.0%，產(chǎn)值估計達新臺幣359億元，較去年同期則衰退4.5%。
展望2012年第三季，在整體經(jīng)濟環(huán)境仍趨保守下，加上新款超輕薄筆電/智慧手機/平板電腦產(chǎn)品于第三季末起才可望有較大量出貨，預(yù)計將呈現(xiàn)旺季不旺態(tài)勢，估計臺灣地區(qū)連接器產(chǎn)值約為新臺幣374億元，僅較前一季小幅增長4.3%。
能源組件再創(chuàng)營收新高
能源組件部分，2012年第二季臺灣廠商在下游終端產(chǎn)品之電池出貨，受惠于下游顧客平板電腦及Ultrabook等新產(chǎn)品市場需求強勁，業(yè)績自第一季呈現(xiàn)淡季不淡，至第二季時因出貨量持續(xù)增加而陸續(xù)創(chuàng)下營收新高之狀況，另外在超極本等應(yīng)用薄型化軟包裝電池模塊，目前也以臺灣廠商在技術(shù)累積上最為成熟，因此吸引下游各品牌廠商持續(xù)合作，估計臺灣地區(qū)能源組件產(chǎn)業(yè)2012年第二季產(chǎn)值規(guī)模達新臺幣285億元，較上季增長22.6%。
展望2012年第三季，臺灣廠商在進入電子業(yè)出貨旺季，Ultrabook、平板電腦等新品相繼上市下，NB客戶新機種開始大量拉貨，讓接單優(yōu)于預(yù)期，預(yù)期第三季能源組件產(chǎn)值將增加至新臺幣306億元，全年產(chǎn)值規(guī)模約1,011億元，相較2011年增長9.4%
工研院IEK分析了廠商動態(tài)，并就第二季度重大事件做出分析，分列于如下4點。
1. 被動組件廠紛紛跨足LED散熱基板產(chǎn)品
終端電子產(chǎn)品市場萎縮，影響全球被動組件產(chǎn)品需求，廠商在遍尋不著產(chǎn)品出?？谥H，無不想盡辨法擴展產(chǎn)品新應(yīng)用領(lǐng)域，或是開發(fā)異質(zhì)新產(chǎn)品。由于LED散熱基板與被動組件制程相近，加上廠商普遍看好未來LED照明需求，因此眾多被動組件廠投入LED散熱基板生產(chǎn)行列，包括禾伸堂、聚鼎、大毅、光頡等。
由于大多數(shù)被動組件廠均有黃光微影薄膜制程以及精密電鑄技術(shù)能力，加上LED散熱基板所需求設(shè)備與材料均與被動組件廠相近，被動組件廠投入LED散熱基板生產(chǎn)所承受的風(fēng)險較低，并可稀釋被動組件因景氣循環(huán)因素所造成之營運下滑。
雖然目前上述廠商LED散熱基板營收貢獻都在1成以下，每月出貨都只有5萬片左右，但不可諱言LED散熱基板均是目前最具增長動能的產(chǎn)品線，隨著產(chǎn)能利用率逐漸提升，未來LED散熱基板也將成為獲利主要來源。
陶瓷材質(zhì)為被動組件廠切入LED散熱基板使用之主要材質(zhì)，其中氧化鋁材質(zhì)的耐熱及穩(wěn)定性更是未來發(fā)展重點。被動組件廠發(fā)展LED散熱基板具有技術(shù)切入優(yōu)勢，但關(guān)鍵在能否順利出貨給國際品牌大廠，以及良率有效提升至八成以上。
2. 配合日本政府推動LED照明，Panasonic提前停產(chǎn)白熾燈泡
自311日本大地震發(fā)生后，日本一度陷入能源危機中，施行多次節(jié)電策略，節(jié)能已成日本最重視的課題之一，日本經(jīng)產(chǎn)省和環(huán)境省為了推動節(jié)能產(chǎn)品于2012年6月開會敦促照明設(shè)備業(yè)提倡LED燈泡以節(jié)約用電，日本電子大廠Panasonic配合日本政府，已決定在2013年3月底前停止生產(chǎn)一般白熾燈產(chǎn)品。其余如Toshiba Lighting & Technology Corp、Mitsubishi Electric Osram Ltd均已停止一般的白熾燈泡的生產(chǎn)，僅剩下部份不易由LED燈泡替代的特殊產(chǎn)品。
照明占家戶能耗的13%，因此轉(zhuǎn)換成LED是一項重要的工作，若日本全國的燈泡皆改用高效節(jié)能替代品，一年便可省下50億度電。政府政策推動加上廠商行動配合，加快LED照明取代白熾燈泡的速度，也帶動LED照明市場的增長。工研院IEK ITIS計劃表示，具備龐大市場潛力的LED照明市長正快速起飛中，LED廠商之間的競爭將從技術(shù)差異轉(zhuǎn)向成本與通路的控制能力，預(yù)期掌握通路的大型集團將成為全球LED照明市場的主導(dǎo)者，全球LED大廠于市場之布局也將由產(chǎn)能擴張轉(zhuǎn)向與市場通路及集團間的合作。
3. Intel宣布Thunderbolt將支持Windows平臺
CPU巨擘Intel于2012年Computex計算機展正式公布Thunderbolt超高速傳輸接口技術(shù)即將支持Windows平臺。Thunderbolt除傳輸率達到10Gbp的超高速水平，同時具備雙向/雙信道數(shù)據(jù)傳輸特性，并可以同一條纜線進行數(shù)據(jù)(PCI-Express)及視訊(DisplayPort)傳輸，同時兼容于現(xiàn)有DisplayPort裝置。
該規(guī)格標準除因應(yīng)高畫質(zhì)多媒體內(nèi)容的連結(jié)需求外，也與USB3.0類似可為總線供電裝置提供纜線供電功能，故其齊集數(shù)據(jù)、影音、電力傳輸于一身的特性，與高頻寬、低延遲、擴充性等應(yīng)用優(yōu)勢。此外，因該傳輸接口規(guī)格同時支持Macbook iOS與Ultrabook Windows OS平臺，也將打破過去僅支持Apple筆電的局限性，進一步擴大市場規(guī)模，并帶動對應(yīng)新規(guī)格連接器與纜線的同步增長。
展望未來，可以預(yù)見Thunderbolt的推出將吸引PC、主機板、ODM、Connector、Cable…等供應(yīng)鏈業(yè)者的大幅支持，透過生態(tài)體系廠商的推廣，加速技術(shù)應(yīng)用滲透率與商品化腳步。預(yù)計2012年下半年起就會有領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者推出具備高性價比之Cable與Connector，并逐步衍生出可觀的連接組件與纜線需求，為連接器產(chǎn)業(yè)增添市場新動能。
4. Samsung SDI新增馬來西亞生產(chǎn)線
韓系鋰電池制造大廠Samsung SDI于4月宣布將于今年下半年在馬來西亞設(shè)立鋰電池新生產(chǎn)線，產(chǎn)品目標鎖定東南亞國家如越南和馬來西亞，新的生產(chǎn)線將制造供手持設(shè)備如智能手機、平板電腦和筆記型計算機使用的電池。
Samsung SDI原先除韓國國內(nèi)生產(chǎn)線外，也在天津設(shè)立鋰電池生產(chǎn)線，東莞則負責(zé)電池模塊組裝業(yè)務(wù)。雖然近年陸續(xù)于兩地擴充生產(chǎn)線，但也面臨持續(xù)擴充下的風(fēng)險集中問題，未來在馬來西亞當?shù)刂苯由a(chǎn)，產(chǎn)品將可供應(yīng)東南亞新興市場之用。
以Samsung SDI 過往對于生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴充以求規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢的策略，未來預(yù)料也將持續(xù)保持，除對于國際上其它電池制造同業(yè)生產(chǎn)成本造成壓力外，未來也可能垂直整合，對于臺灣電池模塊廠商經(jīng)營上造成壓力。
未來展望
歐債問題持續(xù)蔓延使歐洲整體經(jīng)濟表現(xiàn)仍然低迷，美國僅呈溫和復(fù)蘇且失業(yè)問題仍未解決，中國、印度、俄羅斯、巴西等新興國家受到歐美需求不振影響出口導(dǎo)致GDP增長同步下跌，總體經(jīng)濟增長處于相對疲弱狀態(tài)。然而工研院IEK ITIS計劃表示，新款超極本/智能手機/平板電腦產(chǎn)品于第三季起將陸續(xù)問世，預(yù)計將略幅帶動電子零組件市場，預(yù)估2012年第三季臺灣地區(qū)電子零組件產(chǎn)業(yè)將較2012第二季增長5.3%，規(guī)模達新臺幣2,198億元。
雖然Ultrabook、中國大陸中低價智能手機、平板電腦等電子終端產(chǎn)品持續(xù)推出，然而歐債風(fēng)暴、全球各項總體經(jīng)濟等負面不利因素仍將籠罩2012年全年市場消費動能。預(yù)估臺灣地區(qū)電子零組件產(chǎn)業(yè)2012整體電子零組件產(chǎn)值將比2011年僅略幅增長0.03%，達新臺幣8,367億元的市場規(guī)模。
* 1臺幣=0.2121人民幣元
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