Mobley指出，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來(lái)，已經(jīng)回升了超過(guò)75%；雖然大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師都預(yù)測(cè)2010年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率將在20%左右，但Benchmark認(rèn)為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度可達(dá)到22%~24%。
雖然有些許種類(lèi)的芯片──包括內(nèi)存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫(kù)存水位在2010年第一季上升，但Benchmark指出，這些日子以來(lái)整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫(kù)存水位仍低于長(zhǎng)期平均值。
若全球經(jīng)濟(jì)景氣持續(xù)緩慢回溫，該機(jī)構(gòu)預(yù)期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬(wàn)至1,700萬(wàn)間，比09年1月份的800萬(wàn)改善許多。因此Benchmark持續(xù)建議投資人對(duì)半導(dǎo)體公司注入資金，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom。
而雖然有許多投資人都認(rèn)為，過(guò)去數(shù)個(gè)月以來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的回溫，是由于OEM、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補(bǔ)庫(kù)存所致；但Benchmark認(rèn)為原因沒(méi)那么簡(jiǎn)單：“我們認(rèn)為半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的持續(xù)復(fù)蘇，是電子產(chǎn)品消耗量與庫(kù)存的正?；Y(jié)果。”
Benchmark并指出了數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體消耗量成長(zhǎng)的趨勢(shì)，包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長(zhǎng)、固態(tài)硬盤(pán)(SSD)的采用、4G無(wú)線技術(shù)的布建，以及智能手機(jī)、短距離連結(jié)技術(shù)等市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)。
在晶圓廠產(chǎn)能利用率部份，Benchmark認(rèn)為該數(shù)字在2009年第一季跌到58%、又在同年第四季回升到89%之后，將維持穩(wěn)定表現(xiàn)；該機(jī)構(gòu)估計(jì)，半導(dǎo)體制造商的2010年資本支出會(huì)增加四至五成，晶圓廠產(chǎn)能利用率則會(huì)保持在近九成。
此外考慮到季節(jié)性趨勢(shì)與制造產(chǎn)能的擴(kuò)充情況，Benchmark認(rèn)為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間，而下半年該數(shù)據(jù)更將略高于90%。
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