IIC-China 2013展前專訪：一博科技將帶來大型通訊板等案例

全球最大的高速PCB設計公司一博科技，將在明年的IIC China深圳展會上和大家分享高速PCB設計流程 —— 設計和仿真緊密結合，通過前仿真得到電路設計的約束規(guī)則，并在此約束下進行PCB的布局布線，同步進行的后仿真驗證設計的可行性。完善的前后仿真，不僅確保電路設計的功能實現(xiàn)，還能解決高速帶來的各種相關問題。后期生產(chǎn)加工也是高速設計的一個重要環(huán)節(jié)，層疊阻抗，鉆孔精度控制等，都需要確保符合高速設計的要求。

一博科技提供的高速PCB設計、生產(chǎn)、焊接加工一站式服務，設計、仿真從源頭控制高速問題，從行業(yè)標準的角度而不是單一工廠的習慣來考慮可生產(chǎn)性和可加工性，在PCB生產(chǎn)加工時嚴格按照設計和仿真的要求執(zhí)行，從全流程上滿足高速設計的要求。

產(chǎn)品技術方面，一博科技將在IIC China 2013上帶來高達69000Pin的大型通訊板的設計制板案例，板上高速信號速率達到11G，單顆FPGA多達2659Pin。同時，一博科技還將展示3階HDI的設計制板案例以及任意階過孔的設計案例。一博科技在高速高密以及小型化設計領域具有豐富的經(jīng)驗，和CADENCE聯(lián)合編撰的《Cadence印刷電路板設計——Allegro PCB Editor設計指南》已正式出版發(fā)行，并得到IPC中國分會主席贊譽為“PCB設計工程師的紅寶書”。

隨著PCB速率不斷提升，2013年，25G的相關應用開始出現(xiàn)，產(chǎn)品小型化的趨勢也會更加明顯，埋阻埋容埋入式器件都會進入大家的視線，任意階打孔技術會隨著蘋果的輝煌而繼續(xù)受大家關注。一博科技將繼續(xù)保持和發(fā)揚技術分享的優(yōu)良傳統(tǒng)，除參展IIC China之外，更將組織全國性質的技術研討會，持續(xù)更新各類技術文章，與《電子工程專輯》和《電子系統(tǒng)設計》等媒體深入合作，與廣大業(yè)內(nèi)人士交流技術，分享經(jīng)驗。

深圳市一博科技有限公司成立于2003年3月，現(xiàn)為全球最大的高速PCB設計公司，擁有PCB設計工程師320余人，專注于向客戶提供高速PCB設計、PCB制板、焊接加工、物料代購等服務。一博科技在深圳、北京、上海、成都、杭州、美國硅谷、日本大阪、橫濱常駐分支機構，產(chǎn)品涵蓋IT通訊、計算機/筆記本/服務器、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等領域。一博科技旗下工廠成立于2008年，首期投資6000萬人民幣，采用日本、德國、臺灣的最新加工設備，引入日系一線品牌線路板廠核心骨干的加盟及品質管控體系，致力為廣大客戶提供高品質、高多層的制板服務。

參展商類別：PCB設計