臺灣地區(qū)晶圓代工廠及封測廠均積極擴建設(shè)備投資

SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Dennis P. McGuirk針對全球與臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與展望提出看法稱，2012年有個好壞參半的開始，延續(xù)著2011年下半年疲弱的市場行情，讓晶圓代工廠及內(nèi)存制造商在第一季依舊陷在景氣低谷中，不過廠商們卻也看到了幽谷盡頭的一線曙光。

在第一季結(jié)束前，需求開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，也迅速帶動了第二季較佳的表現(xiàn)，但宏觀經(jīng)濟的萎靡不振以及歐債危機等陰影仍是令人憂心不已，因此McGuirk認為產(chǎn)業(yè)界中各個不同領(lǐng)域在今年的增長態(tài)勢將會有所差異。從分眾市場來看，晶圓代工的部分，因為受惠于移動應(yīng)用和智能終端等設(shè)備的強勁需求而預(yù)計能有相當健康與良好的增長表現(xiàn)；但內(nèi)存方面的情況則是憂喜參半，NAND閃存市場預(yù)計能有溫和的增長，而狀況不佳的DRAM市場在美光宣布收購爾必達(Elpida)之后有回穩(wěn)的現(xiàn)象。

SEMI報告指出，2012年臺灣地區(qū)在設(shè)備支出方面的投資預(yù)計可達90億美元，高于2011年的85億美元。主要原因是，在今年第一季時，部份臺灣地區(qū)的晶圓代工廠和封測廠商認為市場將會有激增的需求，因此不約而同地將自家的資本支出比例提高。而晶圓廠的投資重點主要是放在建置先進制程的產(chǎn)能，以滿足市場對28nm制程的強勁需求，其中光是臺積電就為了填補28nm不足的產(chǎn)能，將其2012年的資本支出從原本的60億美元調(diào)高到超過80億美元。

另外，臺灣地區(qū)整體的后段設(shè)備市場預(yù)計將在2012年達到約14億美元的規(guī)模。一些重量級的廠商如日月光、硅品、力成等都在臺灣地區(qū)加碼投資，加速建置先進的封裝設(shè)備以滿足不斷增加的移動產(chǎn)品需求。

SEMI臺灣地區(qū)暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示: “在各種情況的分析下，臺灣地區(qū)的投資動能有機會持續(xù)到2013年，特別是在晶圓代工這一塊。在今年第二季，臺積電與聯(lián)電這兩大廠商都宣布將耗資數(shù)十億美元在南科興建新的300mm晶圓廠，解決目前市場渴求且未來看好的28nm制程的產(chǎn)能需求?！?

至于半導(dǎo)體材料方面，全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計在2012年將增長至490億美元，比2011年的480億美元略為增長，而臺灣地區(qū)則早在2010年就已超越日本，成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費市場，今年則預(yù)計將消費超過102億美元，另外，臺灣地區(qū)也在封裝材料市場表現(xiàn)優(yōu)異，占全球市場的25%。

曹世綸表示，過去十年來晶圓代工和DRAM可說是臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的兩大支柱，并帶動了數(shù)十億美元的投資。而隨著DRAM產(chǎn)業(yè)進入整合期，目前的產(chǎn)業(yè)焦點也就更關(guān)注在晶圓代工廠的身上，但從長遠角度來看，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)仍將在未來于臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮其關(guān)鍵作用，而以DRAM為主的廠商也將逐漸分散重心至NAND / NOR這類閃存和其它類型內(nèi)存的生產(chǎn)，待供應(yīng)鏈整頓告一段落后，臺灣地區(qū)仍會是內(nèi)存芯片制造生產(chǎn)的重要基地。