英特爾IDF是X86對ARM宣戰(zhàn)的誓師會

在針對未來計算機運算大戰(zhàn)開打以前，AMD、ARM、蘋果(Apple)與英特爾(Intel)幾家業(yè)界巨擘正為本周一場具關鍵性的小規(guī)模前哨戰(zhàn)作好了準備。這一場悠關誰將取得云端市場而誰又能主導移動終端的前哨戰(zhàn)本周將在英特爾開發(fā)者論壇(IDF)期間悄悄展開。

在美國舊金山IDF期間，英特爾公司將發(fā)表新的客戶端與服務器產品與開發(fā)藍圖，以捍衛(wèi)其于Ultrabook到百萬兆次(exascale)級超級計算機等領域的地盤。該公司還將試圖在至今尚未站穩(wěn)腳跟的智能手機、平板電腦與物聯(lián)網(IoT)等熱門行動市場占有 一席之地。

英特爾的主要競爭對手──AMD與ARM，也將針對相同的整個領域展開左右夾擊行動，將為英特爾帶來更大的競爭威脅。以下是即將在本周發(fā)生的幾件業(yè)界頭號大事。

AMD在周一(9月10日)舉辦了一場新聞發(fā)布會，說明該公司收購SeaMicro及取得服務器技術后的發(fā)展計劃細節(jié)。我們已經知道SeaMicro公司的互連技術將繼 HyperTransport 后成為 Freedom Fabric 的技術基礎，AMD并將為 x86 與ARM芯片建立一項業(yè)界標準──同時也是打造各種大型資料中心系統(tǒng)的關鍵基礎。

SeaMicro公司在其原型板上以ASIC建置的專有互連技術，如今已成為AMD Freedom Frbric的一部份。

就在AMD將召開記者會的同一天晚上，英特爾公司也將邀請媒體與其服務器業(yè)務主管餐敘。該公司也將同時在周一發(fā)布互連技術計劃相關演示文稿。

英特爾先前收購Cray公司的互連部門以及QLogic公司的Infiniband業(yè)務，正說明了該公司的計劃。很顯然地，英特爾的目標在于強化其處理器上的專有 Quick Path Interconnect 與CPU指令集的連結，以實現(xiàn)高性能運算與各種云端應用。

最近在 Hot Interconnects大會的一場主題討論中，與會工程師們熱切探討英特爾的計劃及其意涵。其中一位RaipdIO組織的代表表示正積極推動他們的技術，以作為可應用在ARM服務器SoC上的一項業(yè)界標準。

值得注意的是，在互連技術戰(zhàn)火結束以前，還會有多家新創(chuàng)公司投入競爭。新創(chuàng)的KandouBus公司正以一項與瑞士洛桑學院共同開發(fā)的超快速新技術伺機而動。

ARM當然也不會錯過躋身本周新聞頭條的機會。周一下午，ARM在距離IDF會場Moscone West會議中心附近的辦公室也對外開放。ARM行動與服務器部門主管將說明公司的發(fā)展計劃。

這真是一個令人振奮的時刻。不過，互連技術之爭還只是一個復雜且吸引人的部份，業(yè)界廠商更看重的還是關鍵的云端運算領域。

我們也期望能了解更多有關英特爾Ultrabook的新處理器產品。這些處理器在 Windows 8 正式發(fā)表前幾周首次亮相，將可同時支持 x86 和 ARM SoC，以應用于多款平板電腦中。AMD也將在此上演新戲碼，在新的管理團隊下，預計將在2013年推出一款低于5W的 Temash 芯片。

蘋果將正好位于這場移動戰(zhàn)火的中心位置。在IDF期間，蘋果公司預計將在舊金山的Yerba Buena Center正式發(fā)表眾所期待的 iPhone 5 ，這與英特爾將大力宣傳其 Medfiel d智能手機平臺及其相關產品的時間幾乎相同。