FPGA開始進(jìn)入SoC，下一代SoC將實(shí)現(xiàn)可編程

無晶圓廠FPGA供貨商 Achronix Semiconductor Corp. 開始向芯片公司授權(quán)其FPGA技術(shù)，將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到了廣大的 SoC市場。 Achronix 表示，將繼續(xù)推出采用英特爾(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ，但另一方面也將努力打入包括移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用在內(nèi)的大量市場。

Achronix 的 22i Speedster FPGA 采用英特爾 22nm FinFET 制程，具備多種高速數(shù)據(jù)通信接口硬聯(lián)機(jī)，包括10/40/100G以太網(wǎng)絡(luò)MAC 、100Gb Interlaken 信道、PCI Express和 DDR3內(nèi)存信道等。

本季，該公司還將發(fā)布一款具備60億個(gè)晶體管的FPGA ── HD1000。Achronix 公司創(chuàng)辦人暨主席 Lofton Holt 還透露， Achronix 將于2013年推出具備90億個(gè)晶體管的FPGA，將采用相同的22nm FinFET制程。

不過，這些大容量FPGA都銷定產(chǎn)量相對(duì)較小的高階應(yīng)用，如通信基礎(chǔ)設(shè)施等，Holt說。隨著越來越多SoC項(xiàng)目的上市時(shí)程落后，Holt認(rèn)為，下一代SoC必然會(huì)是可編程的。

EFPGA

FPGA向來是以單一封裝組件提供板級(jí)的可編程特性。Holt表示，該公司已嘗試將獨(dú)立的邏輯和FPGA芯片整合在單一封裝中，但不太成功。他認(rèn)為，芯片級(jí)的整合會(huì)是下一個(gè)進(jìn)化步驟。

Holt在說明Achronix 的IP產(chǎn)品時(shí)介紹了三款嵌入式FPGA (eFPGA)宏，它們帶有100,000及100萬之間的有效閘極，面積約2.1到19.2mm2，采用英特爾22nm FinFET制程。然而，Holt承認(rèn)，目前許多與該公司接洽的客戶都正在尋求自定義的FPGA架構(gòu)(FPGA fabrics)。

Holt表示：“根據(jù)不同的性能和功耗要求，針對(duì)這些架構(gòu)組成部份的芯片面積可減少高達(dá)40%。我們還計(jì)劃在2013年支持先進(jìn)的TSMC制程?！?

Holt表示，其IP業(yè)務(wù)的代工業(yè)者目前未定，但其所有的IP授權(quán)的相關(guān)客戶均鎖定TSMC。他接著表示，由英特爾制造的FPGA芯片也可能讓該公司更快獲得客戶，將產(chǎn)品推向市場。

然而，目前有關(guān)其FPGA fabric的問題之一，是如何連接到芯片總線，以確保能為所有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都可能嘗試解決的中斷來提供適合的額外資源。

Holt表示，Achronix已規(guī)劃了三種可支持其FPGA技術(shù)的EDA流程。第一種是標(biāo)準(zhǔn)流程，工程師們可在RTL級(jí)對(duì)Achronix FPGA做編程。第二種是整合的SoC/FPGA設(shè)計(jì)流程，可支持在SoC內(nèi)增加FPGA fabric并進(jìn)行編程。第三種EDA流程將進(jìn)一步擴(kuò)展FPGA fabric中的可編程性，以支持可重配置功能。

Achronix 打算在2014年首次公開募股。為實(shí)現(xiàn)此一目標(biāo)，Holt估計(jì)該公司將需要1億美元的年銷售額和70%以上的毛利率?！拔乙S持高利潤，并進(jìn)入手機(jī)市場?！彼f。