隨著智能手機(jī)和平板等的移動終端的高機(jī)能化、多機(jī)能化，為了開發(fā)出實現(xiàn)更加高密度封裝的集成芯片組，與此相適應(yīng)，芯片上的搭載部品被要求更加小型化、薄型化和能確保連續(xù)工作的低的電力消耗。作為基準(zhǔn)信號的發(fā)振功能，為了對應(yīng)這樣的要求，本開發(fā)品不是以以往的晶體振蕩器，而是通過晶體諧振器和芯片側(cè)的溫度補償回路進(jìn)行組合的方法來實現(xiàn)同等的溫度特性。
NDK此次開發(fā)的晶體諧振器NX2016SD針對這一需求，利用小型、低高度封裝內(nèi)置作為溫度傳感器的熱敏電阻來正確地檢出水晶片的溫度情報，將其溫度情報準(zhǔn)確地傳達(dá)至具有溫度補償回路的芯片側(cè)，進(jìn)行與芯片融為一體的最適的溫度補償。在推進(jìn)高機(jī)能化、多機(jī)能化的同時，為移動終端PLL和GPS所用的頻率的穩(wěn)定度作出了貢獻(xiàn)。
預(yù)定從2012年11月樣品開始出貨， 2013年1月開始量產(chǎn)。
外觀及外形尺寸
移動設(shè)備訪問
