關(guān)鍵字:DRAM市場
受到總體經(jīng)濟(jì)影響,各DRAM廠的顆粒價(jià)格已經(jīng)逼近甚至跌破現(xiàn)金成本,需求遲遲未見起色,打亂DRAM供貨商原先要轉(zhuǎn)出PC DRAM產(chǎn)能的腳步,目前仍呈現(xiàn)供過于求狀態(tài)。時(shí)序即將進(jìn)入2013年,各家廠商亦著手進(jìn)行明年生產(chǎn)策略規(guī)劃。TrendForce觀察,即便是身為產(chǎn)業(yè)龍頭的三星半導(dǎo)體,對(duì)明年的資本支出以及位成長也保持高度謹(jǐn)慎態(tài)度;除了放緩28納米的轉(zhuǎn)進(jìn)時(shí)程之外,在EUV時(shí)代前僅計(jì)劃再轉(zhuǎn)進(jìn)至25nm,并且以獲利率的考慮下,將先進(jìn)制程優(yōu)先導(dǎo)入移動(dòng)式內(nèi)存,顯見整個(gè)產(chǎn)業(yè)策略的重心已經(jīng)從過去的PC DRAM轉(zhuǎn)向手持式裝置。展望2013年,TrendForce預(yù)估產(chǎn)業(yè)環(huán)境轉(zhuǎn)變會(huì)逐漸塵埃落定,競爭者汰弱留強(qiáng)之下位產(chǎn)出會(huì)逐漸放緩,與后PC時(shí)代的需求端接軌。
制程轉(zhuǎn)進(jìn)腳步放緩
往年受到PC換機(jī)潮的帶動(dòng),DRAM供貨商莫不加緊腳步做制程轉(zhuǎn)進(jìn),以求成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,從2009年的60nm直到2012年的30nm,每年幾乎是以1~1.5世代做交替。然而,除了受到總體經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷的影響,PC出貨量逐年衰退,再加上近年來智能手機(jī)與平板電腦排擠消費(fèi)者原本就有限的預(yù)算,使得PC的換機(jī)周期由原先平均2-3年拉長至4-5年間,買氣遲遲無法有效提升。
就DRAM供給端而言,制程演進(jìn)同時(shí)換來大量增產(chǎn),造成近年供過于求市況持續(xù),DRAM產(chǎn)值不斷萎縮,絕大部分的廠商遭受嚴(yán)重虧損,資本支出規(guī)模亦逐年下降。以市占最大的韓系廠三星與SK海力士而言,現(xiàn)今主流制程仍以30nm為主,至于最先進(jìn)的20nm由于設(shè)計(jì)難度甚高,預(yù)估要明年第二季后才有過半的產(chǎn)出量,正式成為出貨最大宗。由于三星的20nm仍以服務(wù)器內(nèi)存與移動(dòng)式內(nèi)存為主,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的生產(chǎn)反而會(huì)以40與30nm持續(xù)供應(yīng),預(yù)估明年供貨的位增長僅為19%,與往年相較已呈現(xiàn)大幅趨緩。美光與爾必達(dá)正在進(jìn)行30nm的制程轉(zhuǎn)進(jìn),其中爾必達(dá)已經(jīng)完成客戶驗(yàn)證,逐月放大該制程出貨量。
淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM供給
但對(duì)臺(tái)系廠而言,由于虧損幅度較大,除了制程演進(jìn)速度逐步趨緩以外,也規(guī)劃將PC DRAM產(chǎn)能陸續(xù)移出。后續(xù)南科將會(huì)淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的供給,轉(zhuǎn)進(jìn)利基型內(nèi)存及代工業(yè)務(wù),而力晶標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存出貨也已大幅下修,目前每月投片量僅剩20K。在各生產(chǎn)者有共識(shí)的將腳步放緩的前提之下,TrendForce預(yù)估2013年的位供給增長僅有22.2%,為歷年來最低水位。
目前DRAM產(chǎn)業(yè)仍是完全競爭市場的態(tài)勢,在嚴(yán)重供過于求的情況下,決定價(jià)格的控制權(quán)仍掌握在買方上。而現(xiàn)在無論是合約或現(xiàn)貨市場,4GB模組價(jià)格都已跌到歷史新低,且尚未觀察到買氣復(fù)蘇跡象。價(jià)格能再下探的幅度有限,短期之內(nèi)除了減產(chǎn)以縮減供貨量外,長遠(yuǎn)而言,仍需要各競爭廠商一致性的調(diào)節(jié)產(chǎn)能,縮小資本支出期許2013年DRAM產(chǎn)業(yè)回歸健康面。