Microchip推出業(yè)界首款基于電場的可配置3D手勢控制器

全球領(lǐng)先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出其專利GestIC技術(shù)，為廣泛的終端產(chǎn)品開啟了一個嶄新的直觀、基于手勢的非接觸式用戶界面解決方案。MGC3130是世界上第一款基于電場的可配置3D手勢控制器，可提供精確、快速又穩(wěn)健的低功耗手位置跟蹤與自由空間手勢識別。

MGC3130在主動感應(yīng)狀態(tài)下的功耗低至150μW，即使在電池供電產(chǎn)品的功耗預(yù)算非常緊張時，也能始終實現(xiàn)3D手勢識別。事實上，MGC3130的低功耗設(shè)計和多種可配置功耗模式實現(xiàn)了優(yōu)于任何3D傳感技術(shù)的最低功耗——比基于攝像頭的手勢系統(tǒng)的功耗最多低90%。

憑借其關(guān)于直觀且自然的人類手勢的片上庫（稱為Colibri Suite），GestIC技術(shù)已經(jīng)達到了如今消費電子產(chǎn)品所需的極高手勢識別率。Colibri Suite融合了一個隨機隱馬爾可夫（Hidden Markov）模型和x/y/z手位置矢量，為設(shè)計人員提供一套可靠的公認3D手和手指手勢，能夠輕松應(yīng)用于產(chǎn)品。實例包括接近時喚醒、位置跟蹤、彈指手勢、畫圈手勢和符號手勢，以執(zhí)行如開/關(guān)、打開應(yīng)用程序、指向、點擊、縮放、滾動、自由空間鼠標懸停和許多其他功能。只需簡單地將系統(tǒng)命令與Microchip廣泛的預(yù)定并經(jīng)驗證的手勢集相匹配，設(shè)計人員即可使用這個庫使產(chǎn)品快速面市，并降低開發(fā)風險。此外，該芯片還為開發(fā)人員提供了在應(yīng)用中靈活利用預(yù)濾波電極信號實現(xiàn)附加功能。

GestIC技術(shù)利用由各種導(dǎo)電材料制成的印刷電路板（PCB）走線或觸摸傳感器的銦錫氧化物（ITO）涂層等薄膜傳感電極，實現(xiàn)在設(shè)備外殼背后隱形的集成。這有助于以非常低的系統(tǒng)總成本實現(xiàn)具有視覺沖擊的工業(yè)設(shè)計。此外，該技術(shù)還提供了100%的表面覆蓋范圍，消除了其他技術(shù)的“視角”盲區(qū)。MGC3130的檢測范圍可達15 cm，因此對于那些專門為近距離使用并實現(xiàn)直接人機互動而設(shè)計的產(chǎn)品而言，是一種理想技術(shù)。憑借其廣泛的可配置智能功能，MGC3130實現(xiàn)了不同行業(yè)中人機互動界面設(shè)計的技術(shù)突破，這在業(yè)內(nèi)絕無僅有。Microchip正與輸入設(shè)備和其他產(chǎn)品制造商合作，推出令人振奮的高效用戶輸入控件。應(yīng)用實例包括充分擁有全新Windows 8操作系統(tǒng)先進界面功能的鍵盤，能夠使用懸停動作和自由空間手勢控制，而不用伸手觸摸屏幕。

MGC3130提供了一個先進的精確而穩(wěn)健的3D手勢界面和手位置跟蹤解決方案，具體功能包括：

* 150 DPI鼠標般分辨率以及200 Hz采樣率，可檢測到極快的手和手指運動

* 超低噪聲模擬前端，支持對電極傳感器輸入的高精度解釋

* 150 μW電流消耗下可配置的接近時自動喚醒功能，有助于功率受限的移動應(yīng)用始終保持開啟的手勢感應(yīng)功能

* 自動自校準功能，在產(chǎn)品生命周期內(nèi)保持高精度

* 32位數(shù)字信號處理功能，可實時處理x/y/z位置數(shù)據(jù)和Colibri Suite手勢庫

* 集成閃存，實現(xiàn)在現(xiàn)場輕松升級已部署的產(chǎn)品

* 70至130 kHz跳頻電場，可消除射頻干擾，抗環(huán)境光線和聲音干擾

開發(fā)支持

Microchip同時發(fā)布了Sabrewing MGC3130單區(qū)評估工具包（部件編號DM160217），現(xiàn)已上市并可通過Microchip銷售代表訂購。該工具包提供一個5"或7"的可選電極尺寸，讓設(shè)計人員能夠利用MGC3130進行開發(fā)。該工具包帶有AUREA圖形用戶界面（可通過網(wǎng)站免費下載），使設(shè)計人員能夠輕松將其系統(tǒng)命令與Microchip Colibri Suite相匹配。Colibri Suite是一個包含了大量經(jīng)驗證的自然3D手和手指手勢的龐大資料庫，已預(yù)先編程在MGC3130中。

供貨

采用GestIC技術(shù)的MGC3130現(xiàn)已提供樣片，采用5×5 mm 28引腳QFN封裝。預(yù)計將于2013年4月開始量產(chǎn)。欲了解更多信息，請聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商或公司網(wǎng)站。