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X-FAB收購MFI大部分股份

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X-FAB Silicon Foundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份,從25.5%提高到51%,成為其大股東,同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。

此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源,添加了微感應(yīng)器、制動器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。

X-FAB MEMS Foundry Itzehoe將會繼續(xù)其與Fraunhofer ISIT MEMS Group的長期合作,加快與摸索汽車和其他市場的現(xiàn)有及新興技術(shù)、應(yīng)用和知識產(chǎn)權(quán)的商品化。

X-FAB Group市場部高級副總裁Thomas Hartung說:“我們的客戶將會從更廣的MEMS技術(shù)類型中獲益,可以直接使用X-FAB的生產(chǎn)工廠進(jìn)行CMOS兼容型MEMS的生產(chǎn)。X-FAB MEMS Foundry Itzehoe將會在我們的MEMS戰(zhàn)略實(shí)施中扮演重要角色,讓我們躋身三大純MEMS晶圓廠供應(yīng)商的目標(biāo)更快實(shí)現(xiàn)?!?

“基于Itzehoe的MEMS晶圓廠的多用型MEMS特定技術(shù)種類的豐富組合,以及Fraunhofer ISIT的開發(fā)專業(yè)性,大大擴(kuò)展了X-FAB技術(shù)產(chǎn)品的功能,” X-FAB MEMS Foundry Itzehoe常務(wù)董事Peter Merz博士說?!拔覀兒芨吲d能提供全面的MEMS技術(shù),包括真空與光學(xué)晶片級封裝,或由X-FAB現(xiàn)有的可靠晶圓廠服務(wù)支持的TSV。這種技術(shù)組合讓X-FAB的客戶擁有全套技術(shù)可用,加快慣性感應(yīng)器、微鏡和壓電式換能器等微型設(shè)備的產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)周期”

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
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