華芯獲批山東省中美先進(jìn)封裝測試技術(shù)合作研究中心

近日，山東省科技廳發(fā)出《關(guān)于批準(zhǔn)建設(shè)2012年度“山東省國際（港澳臺）科技合作平臺”的通知》，華芯申請承建的“山東省中美先進(jìn)封裝測試技術(shù)合作研究中心”獲準(zhǔn)批復(fù)。

國際合作平臺是指在國際科技合作中已建立良好的合作基礎(chǔ)，承擔(dān)國際科技合作任務(wù)，取得較好經(jīng)濟(jì)和社會效益，具有進(jìn)一步發(fā)展?jié)摿惋@著示范作用，以省內(nèi)科研院所、高校、企業(yè)為依托單位建設(shè)的國際科技合作單元。華芯能夠入選山東省國際合作平臺充分說明了在國際科技合作發(fā)展過程中的領(lǐng)先地位。

自2009年開始，華芯與國際某著名微電子研發(fā)企業(yè)總部研發(fā)中心封裝工藝研發(fā)部門積極開展技術(shù)交流，期間雙方多次互訪。2011年4月，華芯與該企業(yè)在濟(jì)南簽署合作意向書，雙方約定共同推進(jìn)高端芯片先進(jìn)封裝測試核心技術(shù)向華芯轉(zhuǎn)移的實(shí)施工作。

該中心的建立將更好地推進(jìn)華芯與該企業(yè)及更多國際公司的合作。中心的初期目標(biāo)是利用該企業(yè)先進(jìn)封裝核心技術(shù)和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，推進(jìn)80um--50um間距倒裝工藝線建設(shè)及產(chǎn)品認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)高端倒裝芯片產(chǎn)品封裝良率達(dá)99%以上，提升華芯先進(jìn)封裝工藝競爭能力，加快規(guī)?；彤a(chǎn)業(yè)化。作為產(chǎn)業(yè)化準(zhǔn)備，濟(jì)南市綜合保稅區(qū)華芯封裝測試生產(chǎn)基地已經(jīng)于2012年6月份奠基建設(shè)，待先進(jìn)倒裝工藝研發(fā)完成后將直接在封裝測試生產(chǎn)基地進(jìn)行量產(chǎn)應(yīng)用。

“山東省中美先進(jìn)封裝測試技術(shù)合作研究中心”獲準(zhǔn)批復(fù)，為山東省開展更為廣闊的先進(jìn)封裝技術(shù)國際合作搭建了平臺，有利于華芯積極引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)。通過承擔(dān)實(shí)施國家及省市級國際科技合作專項(xiàng)項(xiàng)目，加強(qiáng)與國外高水平研究機(jī)構(gòu)的聯(lián)系，有利于進(jìn)一步培養(yǎng)和引進(jìn)我省封裝測試領(lǐng)域所需的高層次人才和國際科技合作管理人才。通過引進(jìn)國外先進(jìn)封裝技術(shù)的消化、吸收和再創(chuàng)新，提高自主創(chuàng)新能力，加快形成山東省領(lǐng)先的封裝測試研發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用鏈條。