博世推新Akustica麥克風(fēng)，為移動(dòng)設(shè)備帶來更高清晰話質(zhì)

博世 (Bosch) 集團(tuán)旗下專門開發(fā)MEMS麥克風(fēng)的公司 - Akustica Inc.近日推出完整的智能手機(jī)、平板電腦與其它消費(fèi)性電子產(chǎn)品專用的模擬與數(shù)字家族 top- & bottom-port 高清晰話質(zhì)麥克風(fēng)。

新型麥克風(fēng)的 63dB 高信噪比(SNR)、超寬帶率響應(yīng)與 +/-2dB 完美匹配靈敏度，可支持目前運(yùn)用高性能音頻組件的市場增長趨勢，再加上噪音處理演算式，可將高清晰話質(zhì)技術(shù)運(yùn)用在移動(dòng)設(shè)備上。

Akustica新型麥克風(fēng)可直接取代目前市面上最常見的MEMS麥克風(fēng)，提供制造商一個(gè)直接的路徑，讓對(duì)方聲音更自然轉(zhuǎn)換，并提升目前設(shè)計(jì)上語音辨識(shí)的精確性。博世所制造的Akustica麥克風(fēng)充分運(yùn)用世界上MEMS傳感器領(lǐng)先供貨商高產(chǎn)能、高質(zhì)量與可靠性的優(yōu)勢。

對(duì)終端用戶來說，如果要達(dá)到高清晰話質(zhì)，組件對(duì)組件的一致性 (Part-to-part consistency) 尤其關(guān)鍵。多重麥克風(fēng)噪音抑制演算式必須仰賴各麥克風(fēng)之間完美匹配的音效特性，才能將性能優(yōu)化。Akustica 所推出的四具新型麥克風(fēng)都具備一樣的高信噪比、平坦寬廣的頻率響應(yīng)與完美匹配的靈敏度，讓制造商在設(shè)計(jì)設(shè)備時(shí)，一方面享有選擇機(jī)械構(gòu)造最合宜之麥克風(fēng)與電子型態(tài)模塊的自由，一方面又不會(huì)犧牲高清晰話質(zhì)。腳位對(duì)腳位(pin-for-pin)兼容性具備現(xiàn)今移動(dòng)設(shè)備最常使用的外型因素(Form Factors)，有助于簡化通話質(zhì)量的升級(jí)路徑。

技術(shù)特色與優(yōu)勢

* top & bottom-port 2.95 x 3.76 x 1.1 mm 外型設(shè)計(jì) (Form Factors) 模擬 (AKU142/342) 輸出。

* top & bottom-port 3.0 x 4.0 x 1.0 mm 外型設(shè)計(jì) (Form Factors) 數(shù)字 PDM (AKU240/440) 輸出。

* 63 dB 高信噪比 (SNR)。

* 超寬帶率響應(yīng) (+/-5dB from 50Hz-14kHz)。

* +/-2 dB 完美匹配敏感度。

* 射頻 (RF) 和電磁 (EM) 抗擾法拉第屏蔽 (Farady Shield) 封裝。

價(jià)格與供貨

AKU142、AKU342、AKU240 與 AKU440 目前正在提供樣本，預(yù)計(jì)2013 年第一季開始量產(chǎn)。