鉭電容生產(chǎn)工序

    國(guó)內(nèi)貼片鉭電容的生產(chǎn)工藝流程大致如下（粗體為關(guān)鍵工序）：
原材料檢驗(yàn)－成型工序－燒結(jié)工序－濕檢QC－焊接工序－賦能工序－被膜工序－石墨銀漿工序－浸銀QC－裝配工序－模塑工序－噴砂工序－打印工序－切邊工序－預(yù)測(cè)試工序－老練工序－測(cè)試工序－外觀工序－編帶工序－查盤工序－成品QC－入庫儲(chǔ)存－包裝－發(fā)貨QC
    下面按照工藝流程路線作一個(gè)簡(jiǎn)要的介紹：
a）貼片鉭電容原材料檢驗(yàn)：
    鉭粉、鉭絲等重要原材料由同集團(tuán)的東方鉭業(yè)供應(yīng)，東方鉭業(yè)是AVX、KEMET等國(guó)外大廠的免檢供貨廠家，是世界鉭冶煉加工三強(qiáng)企業(yè)之一，因此在質(zhì)量上有保證。松填科技作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的鉭電容生產(chǎn)廠家，也是使用該公司供應(yīng)的原材料。
b) 貼片鉭電容成型：
    粗細(xì)比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合好，待溶劑揮發(fā)后，再與鉭絲一起壓制成陽極鉭塊；該工序自動(dòng)化程度較高，每隔一定時(shí)間，操作員將混好的鉭粉倒入進(jìn)料盤（防止鉭粉太多產(chǎn)生的自重，粘結(jié)在一起），設(shè)備自動(dòng)按照尺寸模腔壓制成型；
c) 貼片鉭電容脫臘和燒結(jié)：
    脫臘又叫預(yù)燒，即將壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑去除；燒結(jié)則是將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一定機(jī)械強(qiáng)度的微觀多孔體，燒結(jié)過程只是顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起，但若燒結(jié)溫度過高，則會(huì)導(dǎo)致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多，導(dǎo)致表面面積減少；脫臘和燒結(jié)對(duì)爐的真空度、起始溫度、升溫、保溫、降溫及出爐、轉(zhuǎn)爐時(shí)間等參數(shù)均有嚴(yán)格控制要求。
d)貼片鉭電容 濕檢QC：
    濕檢是通過對(duì)燒結(jié)后的鉭塊抽樣進(jìn)行賦能試驗(yàn)及電參數(shù)測(cè)試確定鉭塊的燒結(jié)比容，為下道賦能工藝的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化（電流密度、形成電壓等），同時(shí)反饋調(diào)整上道燒結(jié)工序的溫控曲線等參數(shù)。同時(shí)，還會(huì)對(duì)鉭塊、鉭絲的外觀尺寸、強(qiáng)度等參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。
e) 貼片鉭電容焊接：
    該工序自動(dòng)將單支鉭陽極塊穿上四氟墊，焊接在工藝條上并收集在工藝架上，形成整架產(chǎn)品，以便后道工序進(jìn)行整架產(chǎn)品的操作。
f) 貼片鉭電容賦能：
    賦能工序是很關(guān)鍵的一道工序，它利用電化學(xué)的方法，在陽極表面生成一層致密的絕緣Ta2O5氧化膜，以作為鉭電解電容器的介質(zhì)層。過程為成架的產(chǎn)品浸入形成液中（通常為稀硝酸液）一定深度，硝酸溶液會(huì)滲透到鉭塊內(nèi)部的孔道內(nèi)，再將鉭塊作為陽極通以電流，硝酸分解出氧，就會(huì)在與硝酸接觸的鉭粒子表面生成Ta2O5氧化膜。
g)貼片鉭電容 被膜：
    被膜是將已經(jīng)賦能好的鉭電容進(jìn)行清洗干燥后，浸在硝酸錳溶液中，硝酸錳溶液一直深入到鉭塊內(nèi)部孔洞，硝酸錳加熱分解變成二氧化錳形成電容的陰極。此工序須重復(fù)多次直到內(nèi)部間隙都充滿二氧化錳，這樣保證二氧化錳的覆蓋率使電容的容量不會(huì)有損失。
h) 貼片鉭電容被石墨銀漿：
    石墨層作為緩沖層，既減小了ESR又可以防止銀漿與二氧化錳接觸導(dǎo)致銀漿的氧化；銀漿層的目的是提供一種等電位表面，收集電容器充放電的移動(dòng)電流，它也易于和引線框架連接。石墨的浸漬采用儀器自動(dòng)控制，一般是一到二次（S、A、B殼為二次；其余為一次），浸漬石墨層后需要進(jìn)行固化(150℃ 30～40mins)；而銀漿的浸漬則采用手工按工藝條來操作(固化溫度160℃ 50～60mins)，每隔一定時(shí)間就重新對(duì)銀漿槽攪伴，以確保銀漿的粘度，該工序的手工操作較多，感覺不是太好。
i) 貼片鉭電容浸銀QC：
    浸銀QC是對(duì)前面陰極生成工序后的電性能和外觀尺寸的抽檢，電性能測(cè)試包括：容量、損耗、漏電流及ESR四參數(shù)，采用PC與測(cè)試設(shè)備構(gòu)成的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
j) 貼片鉭電容裝配：
    將被銀后的產(chǎn)品定距切斷，在切斷前先對(duì)鉭絲表面的氧化膜刮除，防止虛焊，再將陽極焊接在框架上，陰極通過銀膏固化與框架托片結(jié)合在一起。
k) 貼片鉭電容模塑：
將裝配后的框架條產(chǎn)品模塑包封，使其成為具有一定幾何尺寸和外觀質(zhì)量的形體。
l) 貼片鉭電容噴砂：
    噴除模塑后產(chǎn)品框架上的多余溢料和毛刺，并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固化加強(qiáng)產(chǎn)品的模塑強(qiáng)度。噴砂的介質(zhì)已經(jīng)改用為水，這樣對(duì)可焊性的影響更小。
m)貼片鉭電容 打?。?br />     打印產(chǎn)品的標(biāo)稱容量、額定電壓和陽極標(biāo)識(shí)，以進(jìn)行產(chǎn)品標(biāo)識(shí)識(shí)別。
n) 貼片鉭電容切邊：
    將框架條產(chǎn)品的陽極邊切除，方便后續(xù)的電性能測(cè)試和老煉篩選。
o) 貼片鉭電容預(yù)測(cè)試：
    只是測(cè)試產(chǎn)品的漏電流，并剔除漏電流大的產(chǎn)品。該工序自動(dòng)化程度較高。
p)貼片鉭電容老化篩選：
    鉭電容的可靠性程度取決于篩選工序的方法和實(shí)施程度，因此老化篩選是重點(diǎn)工藝。生產(chǎn)線一般有兩套老化爐，一套同時(shí)具備浪涌測(cè)試及老煉功能；另一套只具有高溫老煉功能。其工序分為三段：一次老煉、浪涌測(cè)試、二次老煉。
q)貼片鉭電容 測(cè)試：
    老煉浪涌測(cè)試完的產(chǎn)品會(huì)進(jìn)行電性能四參數(shù)的測(cè)試，容量、損耗、漏電流及ESR，不合格品會(huì)自動(dòng)剔除到收集盒。
r) 貼片鉭電容外觀分選：
    對(duì)產(chǎn)品的外觀進(jìn)行全檢，并剔除外觀廢品。
s) 貼片鉭電容編帶：
    利用編帶機(jī)將產(chǎn)品引線成型，并自動(dòng)編帶成為一整卷盤產(chǎn)品。
t) 貼片鉭電容查盤：
    對(duì)編帶后產(chǎn)品的外觀進(jìn)行100％的檢驗(yàn)，剔除外觀不合格品，將合格品重新熱封，去除多余載帶，調(diào)整卷盤纏繞方向并打好包裝。
u) 貼片鉭電容成品QC：
    成品QC進(jìn)行外觀、電性四參數(shù)、可焊、耐焊的檢驗(yàn)。產(chǎn)品抽樣進(jìn)行回流焊試驗(yàn)，確定產(chǎn)品的電性能參數(shù)不會(huì)有太大的變化率。