KEMET鉭電容的使用問題

1、電容器安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力（如PCBR切割，板的檢驗(yàn)，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等），出于這個(gè)原因，在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí)，應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到最低點(diǎn)。
2、 在將電容器安裝在PC板上時(shí)，不能讓電容器承受過量的重?fù)袅?，?yīng)定期對(duì)安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。
3、 一些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣，粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂，甚至板上過多或過少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝。
4、電容器的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低，如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓，那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值，對(duì)于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路，它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。
5、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí)，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快，那么電容器的性能會(huì)因此被減弱。
6、當(dāng)電容器被安裝在PC板上后，所使用的焊料（焊盤的大?。┑牧繒?huì)直接影響電容的性能，因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn)，所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力，從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂，因此在設(shè)計(jì)基板時(shí)，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對(duì)組成基板的焊料的量有著決定的作用。KEMET鉭電容代理
7、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí)，焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。