多模LTE芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)，收購(gòu)頻現(xiàn)

關(guān)鍵字：4G LTE  多模多頻  多模LTE芯片 

支持多模多頻是主基調(diào)

LTE終端芯片廠商不遺余力布局多模多頻技術(shù)，但技術(shù)門(mén)檻仍然很高，多模多頻意味著終端芯片需要支持LTE-FDD、TDD-LTE、WCDMA/HSPA+/DC-HSPA+、TD-SCDMA/HSPA、CDMA2000、GSM/GPRS/EDGE多種移動(dòng)通信制式，支持通信頻段也有FDD Band1-25和TDD Band 33-44，數(shù)量繁多，支持頻率從700MHz到3.5GHz跨度巨大。

因此，“在LTE終端芯片方面，我們認(rèn)為多模多頻、功耗和成熟度、高集成度是芯片的重要門(mén)檻和難點(diǎn)。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂認(rèn)為。

相比其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通是LTE技術(shù)的主要驅(qū)動(dòng)者，是目前全球最大的LTE基帶芯片提供商，在LTE領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程等方面均保持業(yè)界領(lǐng)先。在LTE芯片組方面，多模多頻是高通LTE芯片的重要優(yōu)勢(shì)，產(chǎn)品同時(shí)支持TDD和FDD以及所有2G、3G標(biāo)準(zhǔn)，從而有效推動(dòng)LTE在全球各地的推出。去年年底，高通第三代Gobi LTE調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)出樣。

美國(guó)高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理沈磊

“高通的Gobi調(diào)制解調(diào)器也深受業(yè)界贊許。它支持?jǐn)?shù)據(jù)卡、平板電腦、PC、Mi-Fi甚至還有汽車(chē)、家電的LTE連接。”美國(guó)高通技術(shù)公司資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理沈磊說(shuō)。Gobi支持全球7模40頻外加17個(gè)LTE語(yǔ)音模式，各模式之間無(wú)縫切換。高通公司第三代調(diào)制解調(diào)器Gobi MDM9x25支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE。

沈磊還表示：“我們數(shù)款驍龍?zhí)幚砥骷癎obi調(diào)制解調(diào)器均同時(shí)支持‘全球模’。從設(shè)計(jì)角度，業(yè)界普遍認(rèn)為頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙。當(dāng)前，全球2G、3G 和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對(duì)移動(dòng)終端開(kāi)發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個(gè)不同的頻段，加上4G LTE，網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個(gè)。

此外，高通日前還推出RF360射頻前端解決方案，在緩解這一問(wèn)題的同時(shí)，能夠提高射頻的性能，幫助OEM廠商更容易地開(kāi)發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式(LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)的多頻多模移動(dòng)終端。高通預(yù)計(jì)，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品將在2013年下半年推出。

Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路博士

同樣值得關(guān)注的是，高通日前推出的全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L，這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品，并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外，它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核，支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

在市場(chǎng)發(fā)展策略方面，美滿(mǎn)科技繼多模多頻的調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品PXA1802后，推出的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片PXA1088 LTE。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示：“它支持多種語(yǔ)音解決方案的平滑演進(jìn)，無(wú)論是面向中移動(dòng)的雙連接，還是面向國(guó)際的CSFB和VoLTE。這將為全球一流的OEM廠商和運(yùn)營(yíng)商提供同類(lèi)產(chǎn)品中的最佳性能，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)也為OEM伙伴提供了更多的平臺(tái)選擇。”

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂也介紹說(shuō)，今年聯(lián)芯TD-LTE主打產(chǎn)品為四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761，采用40nm工藝，該款芯片方案對(duì)話音業(yè)務(wù)也將會(huì)有完備的支持，配合對(duì)應(yīng)的應(yīng)用處理器，將可以支持國(guó)際主流CSFB和雙待語(yǔ)音方案。LC1761支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9、LTE Category 4、TM8、LTE的F頻段(也就是1.9G)和自動(dòng)重選等出色能力，滿(mǎn)足中國(guó)移動(dòng)TD-SCDMA+TD-LTE全部頻段要求。

“明年還將實(shí)現(xiàn)對(duì)VoLTE的支持，能滿(mǎn)足運(yùn)營(yíng)商對(duì)長(zhǎng)期語(yǔ)音演進(jìn)，目前該款產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)中國(guó)移動(dòng)芯片平臺(tái)認(rèn)證測(cè)試。”劉積堂表示，“另外，LC1761芯片方案在速率方面表現(xiàn)優(yōu)異，聯(lián)芯科技近期在中國(guó)移動(dòng)杭州外場(chǎng)測(cè)試結(jié)果顯示，LC1761可實(shí)現(xiàn)下載峰值速率100Mbps以上，上行50Mbps的高效數(shù)據(jù)傳輸，已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。目前，基于聯(lián)芯LTE芯片方案的數(shù)據(jù)類(lèi)終端(CPE、模塊、Mi-Fi、數(shù)據(jù)卡等)已經(jīng)有多款推出。”

商用情況

高通的沈磊表示，在中國(guó)移動(dòng)LTE首批產(chǎn)品招標(biāo)中，高通中標(biāo)全部35款產(chǎn)品中的15款。從“全合一”驍龍?zhí)幚砥鹘嵌?，LTE產(chǎn)品覆蓋完整市場(chǎng)需求，支持下一代高端智能手機(jī)、平板電腦、智能電視，支持中端及大眾市場(chǎng)智能手機(jī)和平板電腦。

他舉例而言，三星剛剛發(fā)布的Galaxy Note 3旗艦級(jí)手機(jī)在多個(gè)市場(chǎng)采用驍龍800系列處理器，支持4G(LTE Cat 4 150/50Mbps)/3G (HSPA＋ 42Mbps)/GSM；而國(guó)內(nèi)天語(yǔ)手機(jī)采用驍龍400系列處理器，發(fā)布天語(yǔ)Touch 1，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM，面向大眾市場(chǎng)。在高通的QRD平臺(tái)（高通參考設(shè)計(jì)）也提供LTE支持。

截至2013年3月，全球已擁有超過(guò)700款基于高通公司芯片組的OEM LTE設(shè)計(jì)產(chǎn)品，其中300多種產(chǎn)品已被運(yùn)營(yíng)商接受，并在全球18個(gè)LTE頻段部署，另外400種產(chǎn)品即將投入商用。

今年6月份，英特爾宣布了全新三星GALAXY Tab 3（10.1英寸）采用英特爾凌動(dòng)Z2560處理器，并且配備了英特爾XMM 6262 3G調(diào)制解調(diào)器和英特爾XMM 7160 4G LTE解決方案。該方案目前在與北美、歐洲和亞洲的一級(jí)運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行最終的互操作測(cè)試（IOT）后，將在不久的將來(lái)開(kāi)始出貨。

美滿(mǎn)的全球模式產(chǎn)品在中國(guó)、日本、印度、俄羅斯等世界多個(gè)地區(qū)也能得到很好的應(yīng)用。在8月份的中國(guó)移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)中，總共20多款終端機(jī)型中，有5款使用Marvell的芯片。隨著4G牌照的發(fā)放，美滿(mǎn)將有一系列的LTE單芯片解決方案在國(guó)際市場(chǎng)商用。

聯(lián)芯已有多款CPE的數(shù)據(jù)類(lèi)終端，采用LC1761的CPE設(shè)備今年五月在成都市公共交通集團(tuán)更實(shí)現(xiàn)成功驗(yàn)收，標(biāo)志著LTE公交網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在成都乃至西南地區(qū)規(guī)模商用，在江蘇等地的測(cè)試中，基于聯(lián)芯LC1761芯片的LTE-FI技術(shù)排定第一，有利主推公交無(wú)線高速上網(wǎng)的夢(mèng)想。

下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方向

從推出時(shí)間來(lái)看，高通整整領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一到兩年。沈磊繼續(xù)表示：“我們的LTE產(chǎn)品已經(jīng)領(lǐng)先競(jìng)品數(shù)代，我們會(huì)在研發(fā)方面持續(xù)投入，推出更符合消費(fèi)者需求并可以提升大眾用戶(hù)體驗(yàn)的產(chǎn)品。”

他解釋道，高通工程師在設(shè)計(jì)之初就關(guān)注“移動(dòng)性、功耗及性能”。關(guān)于調(diào)制解調(diào)，高通曾經(jīng)做過(guò)一個(gè)實(shí)驗(yàn)，繞過(guò)智能手機(jī)電池，對(duì)使用驍龍?zhí)幚砥?集成調(diào)制解調(diào))及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手調(diào)制解調(diào)器兩款手機(jī)施加大小相同的電壓(3.7伏)。然后，分別撥打這兩部手機(jī)，這樣就可以觀察通話時(shí)的電流大小?？梢钥吹讲捎抿旪?zhí)幚砥鞯闹悄苁謾C(jī)的調(diào)制解調(diào)器功耗最低。

從射頻前端角度，RF360所包含的包絡(luò)功率追蹤器，可根據(jù)具體運(yùn)行模式，將熱量和射頻功耗降低高達(dá)30%。此外，RF360縮小射頻前端尺寸，使之與當(dāng)前終端相比，所占空間縮減50%。

美滿(mǎn)的張路博士也表示，未來(lái)將會(huì)推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺(tái)，支持LTE演進(jìn)版，即下一代LTE-Advanced (Release10)技術(shù)。工藝上，美滿(mǎn)會(huì)繼續(xù)集成度更高、低功耗、成本降低方面的趨勢(shì)。即將推出多款LTE單芯片智能終端解決方案，形成系列化的產(chǎn)品，無(wú)論在3G、4G方面都會(huì)平衡發(fā)展，全面覆蓋高、中、低端LTE手機(jī)市場(chǎng)。

他說(shuō)：“Marvell以本土化研發(fā)實(shí)力，已經(jīng)在TD-SCDMA技術(shù)的發(fā)展中做出了重要的貢獻(xiàn)。目前，Marvell LTE相關(guān)產(chǎn)品計(jì)劃在今年起將實(shí)現(xiàn)全面商用，助力終端廠商在高性能、普及型價(jià)位的LTE智能手機(jī)盡快進(jìn)入市場(chǎng)。同時(shí)，Marvell也希望中國(guó)LTE牌照能夠盡快發(fā)布，共同推動(dòng)LTE整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。”

預(yù)計(jì)在中國(guó)，很多廠家很快將會(huì)推出LTE智能終端，這對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的LTE發(fā)展有很大的推動(dòng)意義，LTE將在智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域都有很廣泛的應(yīng)用。“在芯片選擇上，在智能平臺(tái)上，多種無(wú)線傳輸技術(shù)(LTE/3G與WLAN/BT)的共存將是對(duì)整體傳輸性能有關(guān)鍵影響。”張路說(shuō)，“美滿(mǎn)會(huì)提供最佳的共存解決方案。”平臺(tái)性能上，不再是簡(jiǎn)單的應(yīng)用處理器核數(shù)多少的比較，而是整體用戶(hù)體驗(yàn)提升的比較，數(shù)據(jù)處理能力、多媒體圖形處理能力的增強(qiáng)，比如照相、攝像等高分辨率內(nèi)容處理功能。除了支持多模多頻，以及高性能、高集成度和低功耗的設(shè)計(jì)基因，未來(lái)美滿(mǎn)會(huì)將更深入的技術(shù)要求體現(xiàn)在LTE應(yīng)用中。

面對(duì)4G試商用不斷推進(jìn)的市場(chǎng)格局，聯(lián)芯也將在2014年推出更高工藝的五模芯片產(chǎn)品。“未來(lái)，多模、多頻、強(qiáng)大的計(jì)算能力、成熟穩(wěn)定的Modem將是4G時(shí)代聯(lián)芯科技芯片發(fā)展的方向。”聯(lián)芯科技劉積堂說(shuō)。

相較于國(guó)際廠商，聯(lián)芯作為大唐電信集團(tuán)核心成員之一，從3G技術(shù)的一開(kāi)始就是作TD的，在TD技術(shù)上有著深厚積累。這種專(zhuān)利、技術(shù)以及市場(chǎng)能力的積累同樣體現(xiàn)在LTE方面。多年技術(shù)上的沉淀，為聯(lián)芯在4G移動(dòng)通信方面發(fā)力奠定了基礎(chǔ)，很早就開(kāi)始了在TD-LTE多模技術(shù)的投入。“在LTE時(shí)代，由于多模共平臺(tái)，IPR問(wèn)題將成為影響平臺(tái)選擇的重要因素，大唐集團(tuán)長(zhǎng)期在TDD技術(shù)上的積累，相信會(huì)幫助客戶(hù)降低TCO提高競(jìng)爭(zhēng)力。”劉積堂說(shuō)。

TD-LTE時(shí)代是一個(gè)全模終端的時(shí)代，今年聯(lián)芯的產(chǎn)品是四模十一頻產(chǎn)品，支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、GGE，2014年會(huì)推出LTE五模芯片，進(jìn)一步邁向面向全球市場(chǎng)。

不久的將來(lái)，英特爾計(jì)劃推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數(shù)據(jù)速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式，力主推進(jìn)中國(guó)4G市場(chǎng)發(fā)展。當(dāng)技術(shù)上準(zhǔn)備就緒，英特爾還將進(jìn)一步整合基帶技術(shù)。

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