關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)市場 物聯(lián)網(wǎng)通信模塊 物聯(lián)網(wǎng)高速增長
 北京薩克斯德電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理蔣向陽 |
對此，北京薩克斯德電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理蔣向陽介紹道，目前無線通信模塊整體系統(tǒng)的使用費用及方便性已完全可以替換有線網(wǎng)絡。一方面，移動互聯(lián)網(wǎng)的普及以及無線通信終端性能的不斷提升、價格的逐步下調(diào)，刺激著通信模塊市場加速發(fā)展。另一方面，在不同的細分市場上，工業(yè)無線路由器對模塊的性能需求聚焦在穩(wěn)定性上，國內(nèi)外市場需求量旺盛；另外，廣告機市場需求也較大，但對產(chǎn)品的性價比要求較高，且數(shù)據(jù)傳輸量較大。在市場供應上，華為的無線通信模塊仍占據(jù)國內(nèi)市場的半壁江山，產(chǎn)品主要被應用在3G工業(yè)領域和消費平板市場，2015年華為海思還將推出5模13頻4G超高性價比的模塊產(chǎn)品。
MU-MIMO技術(shù)值得關(guān)注
隨著大量的數(shù)據(jù)和媒體流量在蜂窩網(wǎng)絡中流通，無線Wi-Fi已被運營商視為生命線，與此同時，在日益擁擠的網(wǎng)絡環(huán)境中，先進的無線Wi-Fi技術(shù)需要貫穿于整個生態(tài)系統(tǒng)。為了更高效地保證網(wǎng)絡服務質(zhì)量，支持多用戶、多輸入/多輸出MU-MIMO技術(shù)的802.11ac Wi-Fi網(wǎng)絡是當前的一個開發(fā)熱點。
 高通創(chuàng)銳訊公司產(chǎn)品管理副總裁Todd Antes |
高通創(chuàng)銳訊公司產(chǎn)品管理副總裁Todd Antes指出，MU-MIMO技術(shù)對于Wi-Fi網(wǎng)絡的運行方式有著革新性意義。在標準Wi-Fi技術(shù)下，設備會依次連接，此時每次僅有一部終端收發(fā)數(shù)據(jù)，因此只能使用一小部分的網(wǎng)絡容量。當數(shù)個終端接入該網(wǎng)絡時，這種依次連接的累積就會造成數(shù)據(jù)吞吐量和網(wǎng)絡容量的下降，如果再加上日漸增長的高清點播視頻內(nèi)容的因素，這種狀況就變得更加糟糕。而MU-MIMO能夠使多個終端同時傳輸數(shù)據(jù)，從而高效使用Wi-Fi網(wǎng)絡容量，并提高傳輸速度。
通過近一年來的市場應用，高通創(chuàng)銳訊支持MU-MIMO的11ac解決方案已得到了大批設備廠商的高度認可。MU-MIMO技術(shù)采用精密算法來解決多設備同時連接的困難，優(yōu)化了網(wǎng)絡中所有設備的連網(wǎng)體驗。從更精確的環(huán)境角度來看，基于算法的MU-MIMO技術(shù)旨在動態(tài)適應信道狀況的改變、終端的活動以及應用的需求，最大化地實現(xiàn)吞吐量和終端性能的提升，這不僅能充分利用可用帶寬，還能在復雜的多用戶網(wǎng)絡中保持更好的連接。據(jù)介紹，得益于高通這一全新的多任務解決方案生態(tài)系統(tǒng)，VIVE網(wǎng)絡能夠比其它11ac網(wǎng)絡支持更多的終端設備，而且還能讓智能手機、平板電腦、PC和其它消費電子產(chǎn)品獲得最高快三倍的Wi-Fi連接速度。
另據(jù)悉，目前高通也正在加速發(fā)展千兆位無線生態(tài)系統(tǒng)，不斷豐富Wi-Fi產(chǎn)品系列組合，其中，802.11ad(60GHz Wi-Fi)是一大重要方向。作為無線WAN(LTE)和無線LAN (802.11n/ac/ad)開發(fā)領域的領導廠商，高通將充分運用其高集成度和智能化優(yōu)勢，帶來全新級別的移動性能、網(wǎng)絡效率和服務連續(xù)性。
射頻前端設計復雜度提升
而在無線通信模塊的射頻前端部分，由于通信制式的快速融合演進，在一個小小的設備里需要支持不同的通信制式組合以及越來越多的工作頻段，還有為了滿足更大的數(shù)據(jù)吞吐量所需要的多路載波聚合等，如此眾多因素結(jié)合起來，使得射頻前端的復雜度達到了前所未有的水平。
 愛普科斯(上海)產(chǎn)品服務有限公司·TDK集團成員射頻模塊產(chǎn)品市場部經(jīng)理趙衛(wèi)青 |
TDK旗下的愛普科斯(上海)產(chǎn)品服務有限公司射頻模塊產(chǎn)品市場部經(jīng)理趙衛(wèi)青進一步解釋道：“這意味著，系統(tǒng)工程師必須能夠很好地平衡PCB空間布局以及為滿足高耗電量而需要高容量電池空間所帶來的雙重壓力，而代表著高集成度解決方案的射頻前端模塊通過合理的架構(gòu)設計和免封裝器件的采用，可以使占位面積比分立器件方案來得更小，從而為整個電路板的小型化做出貢獻。”
目前TDK主要針對無線通信模塊的無源部分(濾波器、雙工器、天線信號分離器、開關(guān)等)提供完整的解決方案，為各種制式和頻段組合提供相應的分立器件或集成模塊，其中包括：應用于多模式和多頻段的前端模塊(FEMiD)，以及針對分集接收通路的分集前端模塊(DivFEM)等。由于應用于射頻信號的前端主要用于信號揀選和濾除雜訊，因此，高性能和小型化是產(chǎn)品開發(fā)的兩個主要方向。
TDK的射頻前端模塊除了采用低溫陶瓷共燒技術(shù)(LTCC)，近年來還引入了Laminate技術(shù)作為模塊的平臺整合。特別是，TDK愛普科斯(EPCOS)的關(guān)鍵元件如濾波器/雙工器還可為用戶提供一個全面的解決方案：即針對不同頻段的特定需求，可選用聲表面波(SAW)元件、具有溫度補償功能的聲表面波(TC-SAW)元件，以及性能更好的BAW元件。由于工藝的不同，三種器件的制造成本依次遞升，其應用優(yōu)勢在于對模塊產(chǎn)品的性能、價格、尺寸做到了最優(yōu)化的設計。2015年TDK將推出集成低噪聲放大器的愛普科斯(EPCOS)分集前端模塊(LFEM)， 這類產(chǎn)品很大程度上彌補了DivFEM的性能不足，通過內(nèi)置的低噪聲放大器，可彌補前端通路過長造成的信號損失，為PCB布板帶來了更大的靈活性。
趙衛(wèi)青指出，隨著無線消費電子產(chǎn)品的小型化要求，以及可穿戴式設備的逐漸成熟，無線通信模塊將具有更加強勁的市場需求。未來無線通信產(chǎn)品的發(fā)展將呈現(xiàn)4G時代多模式、多頻段、多場景共存的格局，而且還會與其它通信標準如藍牙/WLAN等相融合，單一模塊的功能日趨于豐富，內(nèi)部架構(gòu)也越來越復雜。當然這也會造成諸多技術(shù)設計上的挑戰(zhàn)，例如頻段之間的共存互擾問題；聲表器件需要重新設計以滿足載波聚合需要的更高性能和指標等等。
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