動(dòng)態(tài)信息

關(guān)注我們,了解更多動(dòng)態(tài)信息

賽靈思創(chuàng)新出新招,16nm產(chǎn)品細(xì)節(jié)首度揭秘

關(guān)鍵字:賽靈思產(chǎn)品  揭秘賽靈思16nm產(chǎn)品  FPGA芯片供應(yīng)商 

賽靈思(Xilinx)在產(chǎn)品升級(jí)換代方面可謂是制定了業(yè)界最為激進(jìn),但又卻最有條不紊的計(jì)劃:2013年7月,投片首款20nm All Programmable器件,并發(fā)布第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale;半年之后,首批基于該架構(gòu)的20nm UltraScale器件正式發(fā)貨;再加上2014年連續(xù)推出的“軟”定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)和為FPGA進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心掃清障礙推出的SDAccel解決方案,Xilinx從單純FPGA芯片供應(yīng)商向系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變的意圖十分明顯。

 

日前,憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),賽靈思再次將16nm FPGA器件從“傳說”變?yōu)榱?ldquo;現(xiàn)實(shí)”。全新的16nm UltraScale+ FPGA系列包括Kintex UltraScale+ FPGA和Virtex UltraScale+ FPGA以及3D IC系列,而Zynq UltraScale+系列則包含業(yè)界首款全可編程MPSoC。

 

根據(jù)賽靈思給出的供貨時(shí)間表,首個(gè)16nm UltraScale+ FPGA產(chǎn)品流片和設(shè)計(jì)工具的早期試用版本預(yù)計(jì)將于2015年第二季度推出,首款發(fā)貨預(yù)計(jì)在2015年第四季度。

 

《國際電子商情》Xilinx全球高級(jí)副總裁湯立人
Xilinx全球高級(jí)副總裁湯立人
 

“憑借這些新的產(chǎn)品組合,賽靈思將完全能夠滿足各種下一代應(yīng)用需求,包括LTE Advanced、早期5G無線、Tb級(jí)有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)、以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用等。”Xilinx全球高級(jí)副總裁湯立人(Vincent Tong)說。

有實(shí)力,才能“任性”

 

“通過系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化,UltraScale+所提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植所帶來的價(jià)值,系統(tǒng)級(jí)性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍,還實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化,以及最高級(jí)別的安全性。”

 

賽靈思官方新聞通稿中的這句話引人關(guān)注,也就是說,盡管新UltraScale+ FPGA系列眾望所歸的采用了臺(tái)積電16FF+ FinFET 3D晶體管技術(shù),但這仍不足以提供高出28nm器件2-5倍的系統(tǒng)級(jí)性能。那么問題來了,除了工藝節(jié)點(diǎn)移植帶來的性能提升,賽靈思到底還使用了哪些大招?

 

存儲(chǔ)器增強(qiáng)型可編程器件:通過對SRAM集成的支持,UltraRAM解決了影響FPGA和SoC系統(tǒng)性能和功耗的最大瓶頸之一。利用這項(xiàng)新技術(shù)能創(chuàng)建用于多種不同應(yīng)用場景的片上存儲(chǔ)器,包括深度數(shù)據(jù)包和視頻緩沖,實(shí)現(xiàn)可預(yù)見的時(shí)延和性能。設(shè)計(jì)人員通過緊密集成大量嵌入式存儲(chǔ)器與相關(guān)處理引擎,不僅能實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能功耗比,并可降低材料清單(BOM)成本。UltraRAM提供多種配置,容量最大可擴(kuò)展至432 Mb。

 

《國際電子商情》最新存儲(chǔ)器技術(shù)UltraRAM
最新存儲(chǔ)器技術(shù)UltraRAM
 

SmartConnect技術(shù):SmartConnect是一種新的創(chuàng)新型FPGA互聯(lián)優(yōu)化技術(shù),通過智能系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)優(yōu)化,可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優(yōu)勢。而UltraScale架構(gòu)通過重新架構(gòu)布線、時(shí)鐘和邏輯結(jié)構(gòu)能夠解決芯片級(jí)的互聯(lián)瓶頸,SmartConnect則通過應(yīng)用互聯(lián)拓?fù)鋬?yōu)化滿足特定設(shè)計(jì)的吞吐量和時(shí)延要求,同時(shí)縮小互聯(lián)邏輯面積。

 

《國際電子商情》智能互聯(lián)技術(shù)
智能互聯(lián)技術(shù)
 

業(yè)界首項(xiàng)3D- on-3D技術(shù):高端UltraScale+ 系列集合了3D晶體管和賽靈思第三代3D IC的組合功耗優(yōu)勢。正如FinFET相比平面晶體管實(shí)現(xiàn)性能功耗比非線性提升一樣,3D IC相比單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成度和單位功耗帶寬的非線性提升。

 

《國際電子商情》3D-on-3D技術(shù)
3D-on-3D技術(shù)
 

新器件更多功能,“丑小鴨”變“白天鵝”

 

異構(gòu)多處理技術(shù):全新Zynq UltraScale+ MPSoC相對此前解決方案可將系統(tǒng)級(jí)性能功耗比提升約5倍,位于處理子系統(tǒng)中心的是64位四核ARM Cortex-A53處理器,能實(shí)現(xiàn)硬件虛擬化和非對稱處理,并全面支持ARM TrustZone。

 

處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作(deterministic operation)的雙核ARM Cortex-R5實(shí)時(shí)處理器,從而可確保實(shí)時(shí)響應(yīng)、高吞吐量和低時(shí)延,實(shí)現(xiàn)最高級(jí)別的安全性和可靠性。單獨(dú)的安全單元可實(shí)現(xiàn)軍事級(jí)的安全解決方案,諸如安全啟動(dòng)、密鑰與庫管理和防破壞功能等,這些都是設(shè)備間通信以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)需求。

 

為實(shí)現(xiàn)完整的圖形加速和視頻壓縮/解壓縮功能,新器件集成了ARM Mali-400MP專用圖形處理器和H.265視頻編解碼器單元,同時(shí)還支持Displayport、MIPI和HDMI。最后,該新器件還添加了專用平臺(tái)和電源管理單元(PMU),其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個(gè)處理引擎的動(dòng)態(tài)電源門控。

 

《國際電子商情》Zynq UltraScale MPSoC
Zynq UltraScale MPSoC
 

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
地址(中國):杭州市拱墅區(qū)莫干山路972號(hào)北部軟件園泰嘉園B座303室
QQ:1261061025
郵箱:master@wfyear.com
電話:800-886-8870