五大芯片廠商逐鹿中國智能手機(jī)市場

據(jù)國外媒體報道，中國智能手機(jī)市場增長很快。市場研究公司IDC預(yù)計，隨著中國LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋的增加，今年智能手機(jī)銷量將接近5億部，是美國的3倍和全球的三分之一。

 

需求促進(jìn)了蘋果、小米、三星和聯(lián)想等智能手機(jī)的增長，也帶動了智能手機(jī)元器件供應(yīng)商的增長，其中首當(dāng)其沖的是芯片廠商，例如安捷倫、高通、Qorvo、Marvell和思佳訊。

 

推動智能手機(jī)及其元器件需求增長的是中國4G LTE網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)張?，F(xiàn)有的手機(jī)只能使用現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)，要獲得4G的速度和質(zhì)量，用戶需要購買新手機(jī)。

 

全球第一大手機(jī)芯片廠商高通在第一財季財報分析師電話會議上透露了中國手機(jī)市場競爭的激烈程度。高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)說，“中國市場競爭激烈”和在中國失去一家大客戶是下調(diào)2015年營收和利潤預(yù)期的關(guān)鍵原因。

 

莫倫科夫沒有透露客戶的身份，但分析師的報告都指向三星。三星將在Galaxy S6中使用自家處理器。FBR Capital Markets分析師克里斯托弗·羅蘭德指出，鑒于Marvell和聯(lián)發(fā)科技尚未強(qiáng)化它們相對廉價的芯片平臺，高通披露的消息“有些令人擔(dān)憂”。

 

高通2月9日宣布與中國政府和解反壟斷調(diào)查，愿意支付9.75億美元罰款，并上調(diào)了2015年財務(wù)業(yè)績。

 

手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)域的激烈競爭已經(jīng)促使瑞薩、意法半導(dǎo)體和德儀退出這一市場。博通去年夏季宣布將退出高端基帶芯片業(yè)務(wù)。

 

出貨量以百萬計的市場

 

對于手機(jī)芯片廠商來說，LTE芯片市場很重要，對于高端LTE智能手機(jī)尤其如此。高端LTE手機(jī)中調(diào)制解調(diào)器芯片成本為12-14美元，2G手機(jī)中這一數(shù)字不足1美元。安捷倫從中國智能手機(jī)廠商獲得的營收一直在增長。

 

D.A. Davidson分析師托馬斯·迪弗里表示，“安捷倫業(yè)績增長的最大動力是無線技術(shù)由2G升級到3G、4G，尤其是中國市場。中國智能手機(jī)市場一直在增長，未來數(shù)年中國和亞洲其他地區(qū)的智能手機(jī)市場將繼續(xù)增長。”

 

聯(lián)發(fā)科技在聘請研發(fā)LTE智能手機(jī)芯片的工程師。聯(lián)發(fā)科技總裁謝清江在去年第四季度財報分析師電話會議上表示，該公司涉足LTE芯片的速度快于3G。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計，LTE芯片銷量將由去年的3000萬增長至1.5億。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計今年銷售的智能手機(jī)芯片將由去年的3.5億增長至今年的4.5億。

 

英特爾的涉足加劇了中國手機(jī)芯片市場的競爭。英特爾去年9月投資清華紫光，獲得后者20%股份。雙方計劃在中國和全球其他地區(qū)聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)的手機(jī)解決方案。英特爾還與瑞芯微達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議。

 

中國政府希望降低對外國芯片的依賴程度。市場研究公司IC Insights發(fā)表報告稱，去年中國芯片廠商在全球芯片市場上的份額僅為8%，其中大多數(shù)是低端芯片。

 

咨詢公司麥肯錫預(yù)測，未來5-10年中國在芯片領(lǐng)域的投資總額將達(dá)到1700億美元。中國政府計劃在2020年前使國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率達(dá)到20%。

 

盡管競爭激烈，追逐中國和其他新興市場上的智能手機(jī)機(jī)遇，仍然是未來數(shù)年許多芯片廠商計劃中的重要部分。但是市場研究公司Strategy Analytics預(yù)測，到2020年前，印度智能手機(jī)出貨量年均復(fù)合增長率將達(dá)到40%。