關(guān)鍵字：Marvell總裁 FLC存儲構(gòu)架 MoChi創(chuàng)新芯片 電子實驗室模塊
昨日，在環(huán)球資源舉辦的IIC-China 2015 CEO峰會上，出生于上海這座城市的Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士，給在場的聽眾帶來兩大創(chuàng)新和一個開源：革命性的終級高速緩存（FLC）架構(gòu)將可以使得未來的數(shù)據(jù)中心只相當(dāng)于手掌大小，存儲成本下降90%，而PC和手表等等也會更省電；MoChi內(nèi)聯(lián)架構(gòu)使得設(shè)計生產(chǎn)SoC芯片像搭樂高玩具一樣簡單。并且，她還宣布將Kinoma軟件（收購蘋果quick time 團(tuán)隊）開源，以簡化物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)計，通過易用軟件降低硬件門檻。
全新的概念Smart Me
更新奇的是她提出一個全新的概念: Smart Me，她說道：“未來將不分智能手機(jī)、智能手表、和各種智能硬件，這些都可以叫做Smart Me。因為都是要用來感知和滿足我們?nèi)梭w的需求，甚至感知人體的情緒與性格。”Weili Dai表示，自從兩個月前他們在舊金山的ISSCC上披露這兩項創(chuàng)新后，受到業(yè)界合作伙伴與OEM的強(qiáng)烈關(guān)注，他們有信心在今年內(nèi)，就將FCL和MoChi的原型機(jī)開發(fā)出來，將會用于客戶的產(chǎn)品中，包括手機(jī)、PC以及服務(wù)器等產(chǎn)品。與生態(tài)鏈上合作伙伴的合作將以技術(shù)授權(quán)的方式實現(xiàn)。
Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士
神奇的FLC可以降低存儲成本90%
Weili Dai在今天的CEO峰會上多次提及其丈夫、Marvell首席執(zhí)行官及聯(lián)合創(chuàng)始人 Sehat Sutardja，她無限深情地說：“我的先生Sehat每天都在考慮我們目前的IoT、智能設(shè)備等面臨的巨大挑戰(zhàn)，這包括功耗、成本以及尺寸等各大挑戰(zhàn)，作為伯克利工程師出生的他，最大的愿望就是解決這些挑戰(zhàn)。”她接著說，“現(xiàn)在，Sehat Sutardja終于找到了非常好的解決辦法，并且剛在ISSCC上披露就獲得了生態(tài)鏈的極大關(guān)注，終級高速緩存(Final-Level Cache，簡稱FLC)架構(gòu)將會很快在服務(wù)器、PC以及手機(jī)等各種領(lǐng)域應(yīng)用。”
她解釋，F(xiàn)LC旨在實質(zhì)性地減少系統(tǒng)中所需DRAM主內(nèi)存的數(shù)量，轉(zhuǎn)而用小型高速DRAM緩存和固態(tài)硬盤存儲器層取而代之。“FLC可以將系統(tǒng)中所需的主內(nèi)存減少至原來的1/10，從而實現(xiàn)更低成本、更輕重量和更高性能的產(chǎn)品。”她說Sehat Sutardja將該技術(shù)稱為一種虛擬化的內(nèi)存方法。
“大多數(shù)進(jìn)程處于空閑狀態(tài)——0%——合計起來這些空閑進(jìn)程占據(jù)了大量昂貴的DRAM。我們認(rèn)為也許可以只用較少的DRAM緩存活動進(jìn)程，把不活躍的進(jìn)程留在更便宜的存儲器中。”Weili Dai說道，這是他們FLC的出發(fā)點。在這個新的架構(gòu)圖中，Marvell的FLC可以減少DRAM的數(shù)量，轉(zhuǎn)而更多地依賴固態(tài)硬盤和普通硬盤。
根據(jù)Marvell的測試結(jié)果，可以看到FLC架構(gòu)相比傳統(tǒng)DRAM架構(gòu)在成本、功耗與尺寸上的顛覆。
Weili Dai表示，此FLC存儲架構(gòu)將推動許多DRAM的新應(yīng)用出現(xiàn)，并推動主流內(nèi)存采用3D Flash。她還在現(xiàn)場列舉了一個智能手表的應(yīng)用案例，如下圖：
當(dāng)然，F(xiàn)LC將會顛覆的最重要的領(lǐng)地是——數(shù)據(jù)中心與超極計算，“未來，大型服務(wù)器機(jī)房甚至可以縮小至立方體大小，置于手掌中。”她很興奮地預(yù)測。
MoChi：讓SoC設(shè)計像搭樂高積木一樣簡單
Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai在提出終極高速緩存FLC概念后，又提出另一個創(chuàng)新：MoChi。
她表示，芯片制造成本不斷上升的背景下，這項創(chuàng)新將幫助Marvell或者生態(tài)鏈上的其它伙伴，利用它所掌控的封裝與軟件技術(shù)開發(fā)出差異化的創(chuàng)新芯片。“由于需要多圖案光刻技術(shù)，到2018年，設(shè)計一款新芯片需要的掩模組件成本將達(dá)1000萬美元，有人甚至認(rèn)為這一數(shù)字還會更高。掩模成本的急劇上升最終將觸碰到包括Marvell在內(nèi)的許多公司的心理底線。”她說道，Mochi就是要以一種的新內(nèi)連技術(shù)（Mochi）實現(xiàn)SoC的功能，降低研發(fā)與生產(chǎn)成本，并且可以加快上市時間。
她現(xiàn)場列舉了手機(jī)芯片與筆記本電腦芯片兩個應(yīng)用案例。如下圖，看起來未來智能手機(jī)處理器可以使用MoChi鏈路連接單獨的無線與外設(shè)芯片，就像它們今天用PCIE達(dá)到的效果一樣。正在研發(fā)中的MoChi互連芯片是基于運(yùn)行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時延。MoChi鏈路可以將多個芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實現(xiàn)緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低擺幅差分信令。
Marvell已經(jīng)在商討談判，將MoChi許可給一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自從我們推出Mochi方案后，業(yè)界反應(yīng)很積極，我們會以授權(quán)的方式來推進(jìn)此創(chuàng)新的應(yīng)用，未來甚至有可能將此技術(shù)授權(quán)給競爭對手。”Weili很高興地說道。
最后，Weili Dai，非常興奮地宣布了其kinoma軟件的開源，她表示，這一工具是他們四年前從蘋果收購的團(tuán)隊（quick time）開發(fā)的，現(xiàn)在決定開放的原因是為了幫助業(yè)界加速IoT設(shè)備的開發(fā)，“不同的生態(tài)系統(tǒng)，導(dǎo)致IoT開放緩慢，我們開放Kinoma后，工程師可以結(jié)合JavsScript快速開發(fā)IoT產(chǎn)品，并且可以采用低成本的處理器來實現(xiàn)javascript功能與各種連接。”他說道。
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