全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)一片繁榮

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 估計(jì)，全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將以9.7%的復(fù)合平均年增長(zhǎng)率(CAGR)，由2013年的348億美元規(guī)模，在2018年增長(zhǎng)至552億美元；企業(yè)資本支出與宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)，特別是美國(guó)與中國(guó)，有助于激勵(lì)工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求以及銷售額增長(zhǎng)。

 

根據(jù)IHS的最新報(bào)告，工廠自動(dòng)化、大樓/家庭控制以及商用飛機(jī)對(duì)工業(yè)半導(dǎo)體組件的需求不斷增加；實(shí)際上，工業(yè)半導(dǎo)體銷售額在2014年第三季季增長(zhǎng)率仍只有4.7%，但2014年全年度銷售額則估計(jì)較上一年度增長(zhǎng)了16.8%。在各種工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品中，發(fā)光LED的增長(zhǎng)率尤其強(qiáng)勁，銷售增長(zhǎng)率達(dá)到23.4%，由2013年的63億美元增加至2014年的77億美元；離散功率晶|體管以與門流體(thyristor)銷售增長(zhǎng)率則為13.4%，由55億美元增加至63億美元。

 

工業(yè)OEM工廠(Industrial OEM factory)應(yīng)用營(yíng)收在2014年增長(zhǎng)率估計(jì)為8.3%，主要來(lái)自于大樓與家庭控制市場(chǎng)的增長(zhǎng)；其他高增長(zhǎng)性的應(yīng)用領(lǐng)域包括LED照明、IP攝影機(jī)與其他數(shù)字視頻監(jiān)控產(chǎn)品。

 

全球工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
 

“因?yàn)楣I(yè)應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)強(qiáng)勁，半導(dǎo)體業(yè)者在該市場(chǎng)投入更多注意力，而也有更多芯片被應(yīng)用在以往不使用半導(dǎo)體組件的領(lǐng)域中；”IHS首席分析師Robbie Galoso表示：“工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)也來(lái)自于全球經(jīng)濟(jì)逐漸加速發(fā)展的帶動(dòng)，經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來(lái)了工業(yè)設(shè)備的需求，特別是在美國(guó)與中國(guó)。”

 

由美國(guó)領(lǐng)頭，全球經(jīng)濟(jì)在2014年強(qiáng)勁發(fā)展，預(yù)期力道可持續(xù)到2018年；美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況比其他區(qū)域基礎(chǔ)更廣泛，其房市穩(wěn)定，消費(fèi)性金融與信貸市場(chǎng)改善，企業(yè)資本支出也呈現(xiàn)增加。美國(guó)GDP增長(zhǎng)率在2014估計(jì)為2.4%，而2015與2016年可各有3.1%與2.7%的增長(zhǎng)。

 

美國(guó)工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)估計(jì)在2013年貢獻(xiàn)整體工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的30.5%；中國(guó)則是第二大的工業(yè)半導(dǎo)體買主，對(duì)整體工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)貢獻(xiàn)度為14%。中國(guó)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率估計(jì)在2014年為7.3%，在2015與2016年增長(zhǎng)率則預(yù)測(cè)各為6.5%與6.7 %。

 

Galoso指出，按照工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)品類別額分為:光學(xué)半導(dǎo)體、模擬芯片與離散組件是三大市場(chǎng)。其中工業(yè)用光學(xué)芯片營(yíng)收規(guī)模估計(jì)可由2013年的86億美元，在2018年增加至159億美元；該類芯片包括一般照明用的LED，營(yíng)收在2013年占據(jù)整體光學(xué)芯片營(yíng)收的72%，該比例估計(jì)在2018年可增加至78.4%。應(yīng)用在工廠自動(dòng)化馬達(dá)驅(qū)動(dòng)與能源分布、轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)存的光耦合器(optocupler)是營(yíng)收第二大光學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)品。

 

工業(yè)用模擬半導(dǎo)體營(yíng)收估計(jì)可由2013年的67億美元增加至2018年的99億美元，離散組件營(yíng)收則由64億美元增加為86億美元。模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品包括應(yīng)用于工廠自動(dòng)化、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、能源轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)存的穩(wěn)壓器與電壓參考IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器與比較器，以及接口IC。

 

影像傳感器則是在光學(xué)芯片中營(yíng)收規(guī)模最小的，這類傳感器前正由CMOS逐漸取代CCD成為主流，應(yīng)用于保全攝影機(jī)、醫(yī)療影像以及軍事設(shè)備。在2013年至2018年間，CAGR表現(xiàn)最佳的則包括邏輯半導(dǎo)體組件(13%)、光學(xué)半導(dǎo)體組件(13%)，以及傳感器與致動(dòng)器(10.8%)。邏輯IC在自動(dòng)化應(yīng)用廣泛，其中包括可編程邏輯控制器、數(shù)字控制系統(tǒng)，以及跨不同市場(chǎng)的通信網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器視覺(jué)以及軍事應(yīng)用等。