Kirin930全球首顆16納米，華為超前高通及聯(lián)發(fā)科

來自臺(tái)灣媒體消息，手機(jī)廠商華為與旗下IC設(shè)計(jì)公司海思本月28日宣布，推出新一代Kirin 930應(yīng)用處理器，將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手機(jī)。Kirin 930是全球首款采用臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶|體管（FinFET）工藝量產(chǎn)的八核應(yīng)用處理器，推出進(jìn)度已超前高通、聯(lián)發(fā)科。

 

Kirin930全球首顆16納米

 

去年華為在智能手機(jī)市場(chǎng)出貨強(qiáng)勁，根據(jù)集邦科技統(tǒng)計(jì)，去年已擠身全球第5大智能手機(jī)廠商，年度出貨量逼近7,000萬臺(tái)。華為近年來追隨蘋果腳步，自行開發(fā)客制化應(yīng)用處理器（AP），包括推出Kirin 910芯片并應(yīng)用在自家Ascend P7手機(jī)中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片則被自家手機(jī)Honor 6、Acend Mate 7采用。

 

華為本月28日宣布推出新一代Kirin 930八核處理器，搭載四顆Cortex-A53核，以及經(jīng)過海思重新優(yōu)化過的四顆Cortex-A53e核。然而值得注意之處，在Kirin 930是全球首顆采用臺(tái)積電16納米FinFET工藝量產(chǎn)的應(yīng)用處理器，并將搭載在日前已發(fā)表全新MediaPad X2平板，及4月將推出旗艦級(jí)Ascend P8智能手機(jī)上。

 

華為超前高通及聯(lián)發(fā)科

 

高通今年高端手機(jī)芯片Snapdragon 820采用三星14納米工藝生產(chǎn)，預(yù)計(jì)下半年才會(huì)量產(chǎn)出貨，而聯(lián)發(fā)科今年主力放在20納米工藝微縮，首款20納米芯片要等到下半年才會(huì)推出。也就是說，海思Kirin 930將是全球第一顆采用FinFET工藝的應(yīng)用處理器，進(jìn)度明顯超前高通及聯(lián)發(fā)科。

 

臺(tái)積電成功調(diào)整接單步調(diào)

 

 

一般八核處理器，多是搭載ARM的Cortex-A53及Cortex-A57，但華為指出，A57雖然性能上較A53提升56％，但功耗卻增加了256％，所以Kirin 930才會(huì)采用四核A53及四核經(jīng)過優(yōu)化過的A53e，而且運(yùn)算頻率可達(dá)2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。

 

臺(tái)積電雖然面臨高通將高端手機(jī)芯片轉(zhuǎn)單至三星，但卻拿下LG、華為等系統(tǒng)廠商自行設(shè)計(jì)的處理器訂單，且今年就會(huì)微縮至16納米世代，顯示臺(tái)積電已經(jīng)調(diào)整接單步調(diào)，看到了系統(tǒng)廠商開始自行開發(fā)手機(jī)芯片的趨勢(shì)。

 

業(yè)界人士分析，雖然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生產(chǎn)的Exynos處理器，影響臺(tái)積電20納米接單效益，但16納米世代已透過與系統(tǒng)廠商合作，找到新的成長(zhǎng)動(dòng)力。