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HTC One M9拆解:一身高通尖端裝備的金屬俠

關(guān)鍵字:HTC One M9拆解  高通快充2.0  藍(lán)寶石攝像頭  電子模塊

作為2015年第一批Android旗艦新機(jī)之一,HTC One M9目前擁有著很高的關(guān)注度。而為了對(duì)One M9的內(nèi)部一探究竟,近日iFixit也對(duì)這部高人氣手機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)拆解。

 

iFixit為上代One M8給出的易修復(fù)度僅為1分,而這也是iFixit歷史上首部得到1分的機(jī)型。在對(duì)One M9拆解之后,iFixit表示One M9依然繼承了One M8較高的拆解難度,而結(jié)合電池的固定方式、難以更換的屏幕以及緊密的膠粘,iFixit僅為One M9給出了2分的易修復(fù)度,這意味著用戶想要自己動(dòng)手拆解或者修復(fù)One M9將會(huì)是一件很困難的事。當(dāng)然,HTC也推出了Uh Oh售后服務(wù),用戶遇到故障時(shí)可以在一年內(nèi)免費(fèi)更換一臺(tái)全新的HTC One M9。

 

 

《國際電子商情》

 

 

 

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《國際電子商情》

 

 

包裝盒非常的別致。

 

 

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首先值得一提的是,雖然iFixit拿到的是一部全新的One M9,不過奇怪的是,iFixit不僅發(fā)現(xiàn)外包裝正面存在刮痕破損,而且打開包裝之后,這部One M9的屏幕上也有一道劃痕,并且屏幕還存在一個(gè)壞點(diǎn),看來HTC需要好好加強(qiáng)一下One M9的質(zhì)量監(jiān)控了。

 

 

《國際電子商情》

 

 

這還沒完,第一次啟動(dòng)的時(shí)候,HTC標(biāo)識(shí)里H字幕的右上角,居然有一個(gè)像素點(diǎn)是白的!

掰開金屬機(jī)身,神似M8

 

 

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M9的機(jī)身設(shè)計(jì)幾乎完全繼承了M8,只不過去掉了背部的輔助攝像頭。按鍵布局也發(fā)生了很大的變化。

 

 

《國際電子商情》

 

 

因?yàn)槭墙饘贆C(jī),拆解方式有些不同,首先要從頂部下手,把這一條撬開。

 

 

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然后就是兩個(gè)梅花頭螺絲。不需要預(yù)熱了,直接從側(cè)面撬開就可以。

 

 

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機(jī)身下部扣得非常牢靠,但并沒有使用任何膠水。

 

 

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終于掰開了。第一眼看過去,挺像M8。

主板上膠水膠帶黏貼保護(hù)

 

 

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上邊是M9,下邊是M8,這次用膠帶包裹起來的面積小了一些,電路板也從綠色變成了藍(lán)色。

 

 

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不過去除這些膠帶仍然要小心,別把下邊的眾多接口給搞壞了。

 

 

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終于看到膠水了,和去年一樣主板還是粘著的。

 

 

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振動(dòng)馬達(dá)也粘在了主板上。

主板正面芯片布局詳解

 

 

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芯片都集中在主板正面:

 

紅色:三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4+高通驍龍810處理器

 

橙色:三星KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND閃存

 

黃色:高通PM8994電源管理單元

 

綠色:博通BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi、藍(lán)牙4.1無線模塊

 

深綠:高通WTR3925射頻收發(fā)器

 

藍(lán)色:Avago ACPM-7800多模多頻段功率放大器

 

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0發(fā)射器

 

 

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主板背面沒啥,只貼著一層銅箔??偟膩碚f,HTC對(duì)于驍龍810的處理很簡單,沒有加強(qiáng)散熱手段,也沒有更高級(jí)的電源管理,難怪要比nubia Z9 Max熱得多!

2000萬像素藍(lán)寶石攝像頭+高通快充

 

 

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主板去掉了,才能取下電池。HTC還真是固執(zhí)啊。

 

 

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電池容量10.87Whr,比去年的9.88Whr增加了一些,但可能是因?yàn)轵旪?10的緣故,續(xù)航反而倒退了。另外它雖然支持高通Quick Charge 2.0,但充電器規(guī)格只有5V/1.5A。

 

 

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一個(gè)接口、幾個(gè)螺絲、一些膠水之后,攝像頭所在的子卡下來了。

 

 

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后置攝像頭很容易取下來。

 

 

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2000萬像素的主攝像頭覆蓋著藍(lán)寶石玻璃,應(yīng)該是對(duì)M8攝像頭容易刮擦的回應(yīng)。

 

 

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揚(yáng)聲器部分,竟然看到了泡沫聚苯乙烯。

 

 

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BoomSound揚(yáng)聲器支持杜比音效。

 

 

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I/O子卡和3.5毫米耳機(jī)孔、麥克風(fēng)、microUSB接口。

 

 

屏幕部分,一旦損壞極難維修

 

 

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到了屏幕部分,終于得加熱了,因?yàn)橛袃蓤F(tuán)膠水。

 

 

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然后就是撬啊撬。

 

 

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里邊居然手寫了很多莫名其妙的符號(hào),難道是天書?經(jīng)過仔細(xì)考慮,更可能是品控標(biāo)記。

 

 

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前置攝像頭所在的子卡。紅色框內(nèi)是NXP 47803 NFC控制器,橙色框內(nèi)是高通QFE2550天線協(xié)調(diào)器,黃色框內(nèi)是Maxim Integrated MAXQ614 16位微型控制器加紅外模塊。

 

 

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翻過來就沒什么了。

 

 

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400萬像素前置攝像頭,和去年一樣但是小了點(diǎn)。UltraPixel,拜拜。

 

 

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通過排線與顯示屏相連的Synaptics S3351B觸摸屏控制器。

 

 

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好了,合個(gè)影吧。

 

 

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2分!

 

電池深埋在主板之下,還用膠水與中框粘合;不整個(gè)拆掉沒法換屏幕;不少膠水把很多零部件固定得死死的。

 

唯一的好處就是主板很容易上手,膠帶和屏蔽層也少多了。

 

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