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“為發(fā)燒而生”的LC1860平臺
與今日紅透半邊天的小米相比，芯片供應商聯(lián)芯在消費者中聲名不顯，然而隨著此次紅米2A熱銷，聯(lián)芯獲得了更多的曝光。聯(lián)芯科技副總裁成飛在接受采訪時表示：“紅米2A以超越同價位手機的綜合性能，更高CPU主頻，更強大的多媒體能力，重新定義了千元4G性價比智能機，這要歸功于LC1860平臺的整體特性，完美體現(xiàn)了小米為發(fā)燒而生的普及型手機產(chǎn)品定位。”
成飛特別強調了LC1860平臺的幾個亮點。“例如LC1860獨具匠心地采用了‘4+1’Cortex A7內核處理器架構，使得系統(tǒng)性能和功耗可達到更好的平衡。在待機或聽音樂這些簡單任務時，僅單獨的一個A7內核工作，功耗非常低，讓手機更省電。在需要打開網(wǎng)頁或玩游戲等復雜程序時，4個A7內核一起工作，提供最高的運算和處理性能。‘4+1’ A7內核處理器架構可以進行靈活的調度和搭配，使系統(tǒng)的性能和功耗達到最佳的平衡。”他表示，“在多媒體處理能力方面，LC1860采用Mali T628雙核GPU，超強的圖形處理能力，明顯領先競爭對手，雙核T628超強的3D處理能力也給用戶帶來更好的游戲體驗。在安全性方面，LC1860集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執(zhí)行環(huán)境，符合GP國際標準和工信部安全規(guī)范，同時符合銀聯(lián)TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成了大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實現(xiàn)更廣泛的應用。”
值得一提的是，LC1860平臺的一個獨特之處還在于它創(chuàng)造性地采用了業(yè)界領先的軟件無線電技術SDR。對此成飛指出，“SDR是十年前就已經(jīng)出現(xiàn)的一個概念，但我們是第一個針對手機終端把它推向市場的芯片廠家，其他的應用都還是基于傳統(tǒng)的處理器及硬件加速器疊在一起、硬件為主的處理方式。而我們是第一個應用到智能手機這樣對功耗要求比較高的產(chǎn)品上。”他表示，“SDR本身可編程性和擴展性比較強，在標準制式演進的時候，傳統(tǒng)只是把通訊固化，做成一個集成電路，放到某個代工廠生產(chǎn)，就被做死掉了（不可改變），但是在SDR下面，這里面有個超級矢量處理器，它可以通過軟件定義的方式調整，另一方面基于SDR的推廣，也是一種拓展，比如衛(wèi)星通訊終端，包括集群，長距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)?，都可以在軟件無線電下面比較好的使用。包括我們的一些客戶把它運用到衛(wèi)星上，甚至一些基于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)念I域，以后也會看到。因為它的矢量處理能力非常強，即多業(yè)務的并行處理，所以SDR的適應性不單單只在手機。”
因此，由于LC1860是基于SoC的SDR通信芯片平臺，滿足多制式的通信終端芯片要求，滿足衛(wèi)星、集群、電臺、數(shù)字對講和自組網(wǎng)等通信協(xié)議開發(fā)，其寬頻帶、多帶寬、低功耗、易擴展、高集成的特性不僅可以應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、無人機、工業(yè)自動化芯片等各類型通信終端和電臺。
聯(lián)芯牽手小米，布一個怎樣的局？
從去年11月，小米旗下松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術開始，再加上以TD-LTE為代表的商用4G全面推進，聯(lián)芯在布一個怎樣的局？
“我們兩家都是特點鮮明，小米這個公司比較年輕，走的就是模式創(chuàng)新，別人還在為了找渠道發(fā)愁的時候，他通過互聯(lián)網(wǎng)營銷創(chuàng)業(yè)也是能抓住全球人民的眼球這個對于產(chǎn)品本身也是比較好的機制，從運作模式上也是非常不錯的。”成飛表示，“而聯(lián)芯背靠大唐電信，從通訊標準和集成電路設計系和移動通訊的技術包括標準專利開發(fā)上面踏踏實實一直在做這些工作，從T D- S C D M A開始到LTE產(chǎn)品打下了非常結實的基礎，所以這兩家合在一起有夯實的體系和創(chuàng)新的模式，是非常完美的匹配。從芯片廠商角度來看，我們相比其他芯片廠商還是比較年輕的，從成立到現(xiàn)在七年的時間，而芯片的研發(fā)周期又比較長，摩爾周期是十八個月，對于芯片廠商來講要去創(chuàng)新規(guī)模，而且小米恰好在這個方面很強，他本身就有規(guī)模，他的產(chǎn)品本身很具有粘性，所以跟聯(lián)芯的合作從商務層面來講也是非常好的。”
此次乘上小米手機的翅膀，LC1860出貨量預計將實現(xiàn)大幅度飛躍。“小米的口碑在那邊，所以我們芯片的出貨量也不用擔心，首批芯片交付就已經(jīng)超過了百萬。小米是互聯(lián)網(wǎng)營銷模式，對供應鏈實時性要求很高，不是一般的囤貨慢慢賣，這個挑戰(zhàn)要滿足實時庫存，最低銷售，會有預期，但是也會有波動，嚴格來說這不算問題，只是他的創(chuàng)新模式對庫存的實時性要求比較高。”成飛指出，“相比其他廠商，聯(lián)芯作為作為本土廠商不管是從支持度還是從服務態(tài)度上都更加接地氣，這種頻度和親近度都不是其他國外廠商能夠比得上的。”
當然雖然背靠了小米這棵大樹，聯(lián)芯也不希望將雞蛋都放在一個籃子里。成飛透露，除了小米這個重量級客戶外，目前也已經(jīng)有其他客戶在開發(fā)基于LC1860的產(chǎn)品，手機廠商和非手機廠商都有，現(xiàn)在還沒有上市，不過就會看到。
當問到與小米的合作是否會對聯(lián)芯現(xiàn)有的業(yè)務模式及客戶模式產(chǎn)生影響，成飛解釋說，對于聯(lián)芯來說芯片平臺授權不是第一個案例，“我們在三年以前就把TD-SCDMA技術授權給英特爾。我相信這并不是第一個case，也不會是最后一個?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢比較明顯，不單是手機廠商還有一些芯片廠商，他們本身也要補上這一課，我們不排除跟他們的技術授權與合作。”
“從模式上來講這是一個很合適的業(yè)務形態(tài)，但跟ARM的純IP授權還是不一樣，必須是經(jīng)過實際驗證，客戶才會覺得通信IP是可以用的，如果是研究所即使是六模十幾頻也沒人會相信。在沒有經(jīng)過千萬計的出貨和大規(guī)模的外場測試，是沒法進行銷售的，這跟純CPU不一樣，甚至和DSP也不一樣，還要經(jīng)過供應商認證。”
聯(lián)芯未來定位
對于今年的4G手機市場，成飛指出，前十大手機廠商就占了國內整個4G市場的90%，所以品牌的垂直整合已經(jīng)形成了一個新的戰(zhàn)略，不僅是趨勢問題而是已經(jīng)形成了新格局，未來將更加集中，就像PC一樣，除了前五家，其他就很少了。“今年的智能機情況雖然不會像以往那樣高速增長，但是增長性還是業(yè)內統(tǒng)一的，不能斷章取義，去年一年移動自己的發(fā)展差不多有一億，聯(lián)通和電信又發(fā)了FFD的牌照，今年從現(xiàn)在看到的各大運營商發(fā)展的用戶數(shù)量看，加在一起比去年累計翻了3倍，所以二季度應該會有所回調。”
在手機芯片領域，成飛表示，“芯片這幾年就沒有消停過，這兩年整合力度較大，是合整個產(chǎn)業(yè)的生命周期有關系，現(xiàn)在正處于一個火熱期，只不過產(chǎn)業(yè)在慢慢發(fā)展到最后必然會整合，以前芯片公司全世界范圍幾千家，但是不是每家都有自身的核心競爭力可以生存下來，不管是國內還是海外，整合趨勢是必然。競爭層面來講，不管是歐美企業(yè)還是國內，競爭一直是存在的，只不過現(xiàn)在國內離我們更近，感覺更激烈。”
他強調，從大唐電信到整個集團，都是移動通信標準作為核心競爭力的，“我們也是沿著創(chuàng)新這個角度，從TD-SCDMA到LTE的，將來也會在4G沿著5G往下走，跟我們的工藝相結合一起在主流的市場上，做好我們的產(chǎn)品，不會盲目追高也不會盲目降低。LC1860是聯(lián)芯科技實施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品，在已取得的智能手機市場的基礎上，我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透，將4G技術與市場深度融合，發(fā)揮更大作用。”
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