2014年全球半導(dǎo)體代工廠商營(yíng)收排名

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá)469億美元，較 2013 年增加16.1%。

 

Gartner 研究副總裁王端（Samuel Wang）表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收增長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。其中包括，客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合元件制造商（IDM）收益向代工收益的轉(zhuǎn)變，以及可穿戴式裝置早期采用所帶動(dòng)的晶圓需求。

 

前十大廠商中，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）的市占率自 2013 年的 49.8% 上升至 2014 年的 53.7%（見表一）。得益于其 28 奈米與 20 奈米的先進(jìn)技術(shù)，臺(tái)積公司在短短一年間的營(yíng)收激增 50 億美元。而由于近期在 28 奈米技術(shù)領(lǐng)域里迎頭趕上，重奪第二的聯(lián)華電子股份有限公司（聯(lián)華電子，UMC）于 2014 年的營(yíng)收達(dá) 46.2 億美元，占代工市場(chǎng)的 9.9%。格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）則排名第三，年度營(yíng)收入為 44 億美元，市占率為 9.4%。

 

全球前十大半導(dǎo)體代工廠商營(yíng)收 (單位：百萬美元)
（來源：Gartner，2015年4月；由于四舍五入，個(gè)別數(shù)據(jù)加總可能與總金額或有出入）

由于電子設(shè)備按時(shí)程引進(jìn)，晶圓代工市場(chǎng)仍屬周期產(chǎn)業(yè)，而每年第二與第三季之增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。然而，該產(chǎn)業(yè)在蘋果供應(yīng)鏈的強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)能帶動(dòng)下，于 2014 年第四季之增長(zhǎng)反而更加明顯。由傳統(tǒng)技術(shù)制造的觸控螢?zāi)豢刂破?、顯示驅(qū)動(dòng)晶片與電源管理積體電路所帶來的晶圓需求，使得 200 毫米晶圓供應(yīng)吃緊，此一現(xiàn)象在 2015 年不會(huì)出現(xiàn)明顯改善。因此，代工廠商目前積極尋求擴(kuò)大 200 毫米晶圓的產(chǎn)能。

 

2014 年上半年晶圓采購(gòu)量驚人，使得 2014 年全年的半導(dǎo)體生產(chǎn)需求強(qiáng)力反彈。盡管 2014 年傳統(tǒng)筆電與臺(tái)式電腦單位產(chǎn)量下降，行動(dòng)電話單位產(chǎn)量?jī)H維持低個(gè)位數(shù)增幅，然而 Ultramobile 單位產(chǎn)量更為快速增長(zhǎng)。此外，針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品（包括可穿戴設(shè)備與智能手表）的大肆宣傳，推動(dòng)部分廠商盡早于 2014 年第二季囤積現(xiàn)貨晶片，以便為新品發(fā)表預(yù)做準(zhǔn)備。

 

2014 年，來自無廠半導(dǎo)體業(yè)者的代工營(yíng)收大幅增長(zhǎng)，而來自整合元件制造商客戶的營(yíng)收持平。系統(tǒng)制造商客戶提振了代工廠的營(yíng)收，其中大部份歸功于蘋果帶給臺(tái)積的20納米商機(jī)。