關鍵字：5G專利 展訊芯片架構 展訊安全芯片 電子制作模塊
從整個會場的火爆程度來看，展訊這次重出江湖將在入門級3G市場(海外)和LTE市場(包含國內(nèi)和海外)掀起巨大的波瀾。“我們對這兩個市場都有充分的信心。”李力游說道，“過去兩年，臺灣競爭對手在海外3G市場獲得高份額的原因是我們沒有發(fā)力，而高通也基本放棄了3G。”他說：“現(xiàn)在我們來了，我們要重新定義入門級3G與4G市場。”
李力游：我們的目標是瞄準國際一流設計公司。
會上主推的兩款產(chǎn)品已經(jīng)被客戶開始采用。一款是四核A7的3G單芯片SC7731，主要是PK對手的MT6582；另一款是同樣四核A7(主頻稍高為1.5GHz)的LTE單芯片SC9830，目標PK對象為MSM8909或同級別產(chǎn)品，另外還有一款面向中端即將上市的5模8核A53的SharkLT。
表面上來看，前兩款入門級產(chǎn)品，硬配置不高，特別是GPU，兩款都是采用雙核Mali 400，展訊強調(diào)其采用了28nm的HPM最新工藝，還具有雙mic降噪等功能。但是，后來記者會上李力游透露的產(chǎn)品路線圖全是干貨，包括ARM與X86在展訊的發(fā)展方向、目前的短板CDMA制式產(chǎn)品的進展情況、下一代GPU以及目前全球都加快了進程的5G技術的參與等等內(nèi)容，一一給出詳細解答。
雖然配置不算高，但是，展訊認為現(xiàn)在比拼的不僅是硬件配置，還要比拼Turnkey service。在他們新的Turnkey service的服務下，這兩款芯片在海外3G與4G入門級市場的火爆十分可期。
從Turnkey solution到Turnkey service
發(fā)布會上，展訊表示現(xiàn)在時代不同了，不是單純靠Turnkey和性價比來取勝，他們新推出一個概念：Turnkey service！
“Turnkey service的概念與之前業(yè)界提的Turnkey solution的概念又向前跨了一大步。”展訊高級副總裁曹強解釋：“在這個新的service定義下，我們除了提供方案，還要幫助客戶進行生產(chǎn)線與運營商場測的支持。生產(chǎn)線的支持是幫助ODM與集成商進行生產(chǎn)工具支持與調(diào)試，提升良率，現(xiàn)在的智能手機除了PCBA外，其它部件比如攝相模組、屏、結構件等的組裝生產(chǎn)門檻也越來越高，這對客戶是一個很大的挑戰(zhàn)，我們會在這個層次上幫助他們。運營商的場測則是一個更巨大的挑戰(zhàn)，不僅需要人才，還需要大量資本投入，展訊在過去兩年完成的場測距離可以繞行地球兩周了。”
對于Turnkey service的理解，李力游進一步解釋：“我們傳統(tǒng)上說的Time to market只包括從設計到產(chǎn)品上市時間，但是對于出口到海外的手機來說，如何獲得運營商的認證，進入海外市場，可能需要更長的時間。在這一點上展訊會投入大量的人才資金來幫助客戶加快真正的上市時間。按我們目前的情況來看，做場測，一個員工的差旅費就差不多15萬。”他稱，“我們現(xiàn)在獲得了國際公司與大基金的支持，這些投入很大一部分會用在Turnkey service上。”
未來架構：展訊以后是ARM還是x86？
自從英特爾注資90億人民幣后，關于展訊后續(xù)的發(fā)展方向一直是個迷，未來展訊會采用什么架構？英特爾做手機芯片，展訊和瑞芯微電子也是玩家之一，這幾家將來如何競合？
一開始，李力游堅定地表示：“我們將來兩個架構都會做。”他透露，2016年，中高階LTE Cat6上有兩款產(chǎn)品：14nm英特爾SOFIA LTE2和16nm展訊Whale2，現(xiàn)實雙保險，并且都會采用兩載波聚合。前者采用英特爾IA架構(x86)，英特爾晶圓代工；后者采用8核ARM Cortex，16nm臺積電晶圓代工。“英特爾架構的產(chǎn)品主要針對歐美市場，ARM架構的產(chǎn)品針對其它市場。”他說道。
不過，李力游也非常嚴肅地表示：“通過這一年多與英特爾的深入合作，我認為這兩家公司輕易不要小看：英特爾和微軟。這是兩個偉大的公司，他們有非常長遠的布局。”他說，展訊與英特爾的合作，遠遠不是獲得了90億資本注入這么簡單。
“盡管中國不乏優(yōu)秀的公司，但是中國公司在知識產(chǎn)權上的積累與布局比海外優(yōu)秀的公司差距很大，我們與英特爾深度合作，他們在IP產(chǎn)權上給我們很多支持。當然，我們還會用獲得的資金，去購買海外其它公司優(yōu)秀的IP。”他說，“我們現(xiàn)在的目標是瞄準國際一流設計公司，所以在IP上的積累與購買都會加速。”他表示，去年展訊花在IP上的投入增加了200%，今年仍會保持50%以上的增長。
不過，一直以來展訊存在一個短板——缺少CDMA產(chǎn)品，李力游又透露出一個消息：“我們正在與英特爾、VIA一起開發(fā)CDMA芯片。”他還進一步解釋：“與MTK購買VIA的CDMA專利相比，我們這三家是更深層次的合作。”
但是問題來了，如果英特爾與展訊同時出售，那么這兩家豈不是直面競爭？李力游再次坦言：“我們一起開發(fā)的產(chǎn)品，比如SOFIA LTE2確實是兩家公司都會銷售；但是我們獨自開發(fā)的產(chǎn)品英特爾不會出售。”他風趣地補充道：“想想英特爾為什么會投我們90億？”
“紅色芯片”與“農(nóng)民芯片”都要抓
李力游一直標榜展訊是農(nóng)民文化，是為全世界農(nóng)民服務的公司。說到底，在英特爾注入之前，展訊一直是一家非常“接地氣”的公司，這也是他的核心競爭力之一?，F(xiàn)在，經(jīng)過這么大的資本與人員擴張(去年展訊擴招了1000名員工，現(xiàn)在仍在大幅招聘，包括在臺灣當?shù)卣衅讣夹g人才)，展訊還能接地氣嗎？
“我非常清楚大多數(shù)合并或者收購的公司都是被兩件事件搞垮：一是招了太多人，人多效益低。二是買了很多公司整合，整合出問題。這兩個恰恰都是我們要面臨的。”他笑稱，“所以在這個問題上我們特別重視。去年我們招了一千多人，我反復強調(diào)，重點不是招多少人，而是這些人是否適應新的管理環(huán)境或者能跟著公司長時間更持續(xù)、更有效地走下去。我們需要招的是一批能干、能管理、能幫公司走更遠的干部，團隊真正提高研發(fā)效率。”
同時，他非常認真強調(diào)：“我們?nèi)耘f以農(nóng)民芯片為主，這是我們的文化。”但是，作為國家集成電路大基金的重點支持對象，大家理所當然想象展訊應該肩負著重要的“國家安全芯片”的重任。李力游對此并不否認。
他說：“是的，紅色芯片也是我們未來的戰(zhàn)略重點。”他解釋說：“安全跟芯片設計有百分之百關系，芯片要從設計開始強調(diào)安全。隨著個人信息安全越來越重要，銀行、微信、個人信息、通訊錄、私人內(nèi)容等等都需要加密，英特爾系統(tǒng)就能做到這一點。將來我們在安全系統(tǒng)方面會推出很多產(chǎn)品，有基于英特爾系統(tǒng)的，也有我們自己的產(chǎn)品，還包括一些和國家機構深入合作的產(chǎn)品。”不過，他透露安全芯片這部分可能會放在紫光集團下面，不會直接在展訊下管理，展訊仍是立足農(nóng)民芯片。
另外，他特別高興的是展訊在連接芯片上取得的成績。“我們完全自主開發(fā)出來的801.11g/n、藍牙等四合一連接芯片，現(xiàn)在已具有非常強的競爭力。我是博通出來的，我可以自豪地說，我們這顆四合一芯片不比現(xiàn)在流行的博通4330差。”他接著稱，明年展訊自研的802.11ac芯片也會推出。“購買其它公司的Wifi產(chǎn)品很貴，包括英特爾。我們研發(fā)出來的產(chǎn)品，具有非常高的性價比，配合我們的手機主芯片產(chǎn)品，才能為用戶提供最好的方案。”他說。
出貨量5~10年全球第一，已深入5G專利
當李力游被問道前一陣子媒體上瘋傳的“展訊五年內(nèi)打敗對手全球第一”的消息是不是他們公司的目標時，耿直的李力游笑道：“這個絕對不是我說的，可能是誤解。”但是，他又解釋：“我們的目標是5~10年，出貨量超越目前最大的兩個對手，成為全球第一。”
全球出貨量第一，是否就是靠性價比價格戰(zhàn)？他否認說絕對不是：“激進的價格只是一方面，更重要的是全套的配套服務，包括我們這次提出的Turnkey service。”并且，他表示雖然是農(nóng)民芯片，但是展訊不會只做低端，“我們會不斷向高技術演進。”他說道，“比如后面的產(chǎn)品，GPU會換成比目前的Mali720更好的IP。”
需要探討的問題是，5~10年后展訊想要超越對手，不僅是靠今天看得到的3G與4G產(chǎn)品就能做到的，預計2018年5G將在俄羅斯的世界杯上試商用，2020年全球?qū)⑼茝V5G網(wǎng)絡，展訊如果現(xiàn)在不布局，超越對手只是夢想。
李力游對本刊回應道：“對，事實上我們早已開始布局。一方面與國內(nèi)幾個知名高校在做5G最關鍵幾個技術的研發(fā)；另一方面我們也參與國家和全球5G標準的研發(fā)。過去在3G、4G時代，我們是沒有資格參與核心技術與標準的研發(fā)，現(xiàn)在5G來臨，我們作為重要角色參與了標準的研發(fā)。”直率的李力游再次拋出觀點：“我同意5G是我們中國廠商彎道超車的一個大好機會。在5G時代，大家基本上處理于同一起跑線上。”
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