關(guān)鍵字：小米Note頂配版 拆解 發(fā)布會(huì) 電子模塊
▲在拆解之前，第一步當(dāng)然是要關(guān)閉手機(jī)的電源。
▲然后我們通過卡針取出卡托。
▲使用吸盤拆卸玻璃后蓋。
▲小心背后的卡扣，順著拉開后蓋。
▲打開后蓋，可以看到小米Note頂配版的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，后蓋背后有石墨散熱片。
3010mAh電池LG電芯 飛毛腿制造
▲小米Note頂配版的后蓋采用了3D弧面的康寧大猩猩玻璃，背后通過兩排塑料卡扣以及膠紙固定。
▲電池容量相對于標(biāo)準(zhǔn)版有一定提升，容量達(dá)到3010mAh。電池采用LG電芯，飛毛腿電子制造。
▲接下來通過鑷子拆卸鏡頭保護(hù)蓋。
▲卸下機(jī)身上的螺絲。
石墨散熱片超多 Synaptics觸控IC
▲拆卸天線支架組件。
▲小米Note頂配版采用來自Synaptics的S3320A觸控IC。
▲用鑷子撕開后蓋組裝件上的石墨散熱片。
▲可以看到石墨散熱片內(nèi)部（有強(qiáng)迫癥的觀眾請略過…）。
▲接下來可以拆開后蓋組裝件。
主板電池分離 排線清晰工整
▲使用撬棒輕輕掀起后蓋組裝機(jī)即可直接看到主板。
▲接下來我們切斷電源。
▲利用電池下方的膠帶我們可以很輕易地拆卸電池。
▲使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC連接排線。
▲拆卸前置攝像頭的排線。
取出主板 SoC模塊涂抹導(dǎo)熱硅脂
▲使用鑷子分離射頻線纜。
▲由于線纜非常細(xì)且表皮很軟，所以操作的時(shí)候要小心處理。
▲輕輕翹起主板，并取出。
▲主板背部可以看到SoC模塊以及HiFi模塊，在SoC上我們甚至看到了蛇形涂抹的導(dǎo)熱硅脂，這是在電腦上比較常見的處理方式。而在SoC邊上的兩顆芯片上則有導(dǎo)熱膠。
▲機(jī)身的金屬框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。
三星內(nèi)存和高通芯片 IC高度集成
▲把硅脂清理以后，可以看到三星的內(nèi)存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內(nèi)存，容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810，由于它們是封裝在一起的，所以這里也就不進(jìn)行破壞拆解了。
▲在SoC的旁邊，有高通的PMI8994電源控制IC。
▲可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。
▲高通的充電管理芯片SMB1357。
TI的雙運(yùn)放 堆料水平更勝從前
▲德州儀器的TAS2552TI低功耗揚(yáng)聲器放大器。
▲而到主板的另外一邊，可以看到規(guī)模比較嚇人的HiFi模塊，除了采用獨(dú)立dac、雙時(shí)鐘晶振以及二級雙運(yùn)放以外，小米Note頂配版還使用了新式的SABRE9018C2M（性能和ES9018K2M一致，僅封裝方式不同）作為DAC芯片，并加入了8顆松下PPS音頻電容和二級穩(wěn)壓供電，所以在音頻芯片的“堆料”水平可以說更勝從前。
▲SABRE9018C2M，采用CSP封裝，相對于以往的QFN封裝的ES9018K2M，體積要小很多，為“寸土寸金”的手機(jī)空余了更多空間。在這顆芯片上方我們看到了金色的雙時(shí)鐘晶振。
▲來自德州儀器的OPA1612雙運(yùn)放。
▲定制版的ADA4896雙運(yùn)放，可以看到芯片上的標(biāo)識(shí)和封裝方式都和我們常見的ADA4896不一樣。
索尼IMX214傳感器 震動(dòng)馬達(dá)遭吐槽
▲由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，這里我們也不做進(jìn)一步的拆解了。
▲主板上還連接著聽筒組件，斷開排線即可拆卸，這塊組件集合了光線感應(yīng)器、距離感應(yīng)器、降噪麥克風(fēng)以及聽筒幾個(gè)功能。
▲在副板上連接著震動(dòng)馬達(dá)，不過這個(gè)馬達(dá)震動(dòng)強(qiáng)度并不強(qiáng)，在小米Note標(biāo)準(zhǔn)版的時(shí)候這個(gè)問題就被不少用戶吐槽過。
▲后置攝像頭，索尼1300萬像素IMX214傳感器，6P鏡片，F(xiàn)2.0光圈，帶有OIS光學(xué)防抖。
▲前置400萬像素的UltraPixel攝像頭，光圈F2.0，單個(gè)像素達(dá)到2微米。
▲最后是本次拆解的全家福。
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