關(guān)鍵字:10納米 FinFET工藝 三星PK臺(tái)積電 科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K
三星最近宣布,2016年底將實(shí)現(xiàn)10納米芯片制造工藝的規(guī)?;瘧?yīng)用,芯片處理能力將會(huì)更強(qiáng),而體積更小,功耗更低!
三星10納米芯片工藝基本定型
據(jù)稱,三星S6和S6 edge所搭載的的自家Exynos 7420處理器首次采用了三星14納米FinFET工藝技術(shù)。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,該處理器是目前安卓智能手機(jī)平臺(tái)速度最快的手機(jī)處理器。2016年,三星芯片生產(chǎn)將采用更為先進(jìn)的10納米FinFET工藝技術(shù),芯片性能將會(huì)更為強(qiáng)悍!
三星10納米芯片工藝基本定型
在國(guó)際電子電路研討會(huì)大會(huì)(ISSCC)上,三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓,這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。我們期望三星能早日將該技術(shù)應(yīng)用于未來(lái)智能手機(jī)處理器的生產(chǎn)上,但是受惠的不僅僅是智能手機(jī),可穿戴設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)備同樣將因該技術(shù)而取得巨大進(jìn)步。有傳言稱,三星這項(xiàng)10納米FinFET工藝技術(shù)將于2016年底得以規(guī)?;瘧?yīng)用的,之后將會(huì)在蘋果2017年推出的手機(jī)和平板出現(xiàn)。
有傳聞稱,跟三星爭(zhēng)奪蘋果訂單的臺(tái)積電(TSMC)最早將于下月開始測(cè)試10納米FinFET工藝技術(shù),規(guī)?;瘧?yīng)用的時(shí)間則大概要到2016年。不過(guò),三星在今年2月份就已經(jīng)開始量產(chǎn)14納米工藝的的芯片,而臺(tái)積電大概直到下個(gè)月才能實(shí)現(xiàn)16納米工藝的芯片的制造。