Xilinx宣布與TSMC開(kāi)展7nm工藝合作

昨日晚消息，All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx）宣布其與臺(tái)積公司（TSMC）已經(jīng)就 7nm 工藝和 3D IC 技術(shù)開(kāi)展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進(jìn)工藝和 CoWoS 3D 堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺(tái)積公司的第四代 FinFET 技術(shù)。

 

 

 

 

雙方合作將為賽靈思帶來(lái)在多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的優(yōu)勢(shì)，并進(jìn)一步延續(xù)其在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節(jié)點(diǎn)所實(shí)現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場(chǎng)成功。

 

“臺(tái)積公司是我們?cè)?28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現(xiàn)‘三連冠（3 Peat）’成功的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強(qiáng)大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無(wú)與倫比的聲譽(yù)。同時(shí)，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉(zhuǎn)型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，進(jìn)一步補(bǔ)充和完善了我們世界級(jí)的 FPGA 產(chǎn)品。我們相信臺(tái)積公司的 7nm 技術(shù)將會(huì)為賽靈思帶來(lái)更大的變革。”

——Moshe Gavrielov，賽靈思公司總裁兼 CEO

 

“臺(tái)積公司非常高興能夠和賽靈思一起實(shí)現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品。基于兩家公司一貫良好的協(xié)作與執(zhí)行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來(lái)向新一代擴(kuò)展和3D集成的優(yōu)勢(shì)。”

 

——劉德音(Mark Liu) 博士，臺(tái)積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合 CEO

 

賽靈思計(jì)劃于 2017 年推出 7nm 產(chǎn)品。今年稍早，臺(tái)積電宣布采用配備80W光源的ASML NXE:3300B EUV微影系統(tǒng)，在24小時(shí)內(nèi)曝光1,000片晶圓，主要用于7nm工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)和實(shí)驗(yàn)。