關(guān)鍵字:7nm原型芯片 IBM出品 半導體技術(shù) 電子模塊
就在臺積電和Intel還在10nm上探索打磨的時候,藍色巨人IBM再一次走在了前列。據(jù)紐約時報報道,IBM研究實驗室剛剛宣布,全球首款7nm原型芯片已經(jīng)制作完成。
這一次,IBM不是一個人,IBM還談到了幾個重點的合作伙伴——三星、格羅方德(GlobalFoundries)和紐約州立大學納米理工學院。
IBM半導體科技研究部副總裁Mukesh Khare表示,這款測試芯片首度在7nm晶體管內(nèi)加入一種叫做“硅鍺”(silicon germanium,簡稱 SiGe)的材料,替代原有的純硅,并采用了極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技術(shù)。
據(jù)悉,相較10nm,使用7nm制程后的面積將所縮小近一半,但同時因為能容納更多的晶體管(200億+),效能也會提升50% ,從而制造出世界上最強大的芯片。
不過,IBM拒絕給出7nm量產(chǎn)的時間。但遠在太平洋對岸的臺積電,倒是宣稱2017年自己的7nm就能完工。
再說Intel,作為EUV設(shè)備提供商荷蘭艾司摩爾(ASML)的最大客戶,英特爾也在緊張研發(fā) ,只是最近的進展不是很理想,包括最近傳出的10nm的延期。
實際上,在去年的7月,IBM將在未來五年里投資30億美元用于研發(fā)7納米芯片和碳納米管等多項技術(shù),以推動計算機處理器行業(yè)的發(fā)展。未來五年里,它的第一個目標是開發(fā)晶體管直徑僅為7納米的芯片。第二個目標則是在當今一系列前沿芯片技術(shù)中進行有選擇性的研發(fā),其中包括碳納米管、石墨烯、硅光子、量子計算、類大腦結(jié)構(gòu)和硅替代品等。