關(guān)鍵字:4G LTE芯片 聯(lián)發(fā)科Helio 高通裁員 電子實(shí)驗(yàn)?zāi)K
高通再次裁員在業(yè)內(nèi)看來(lái)沒(méi)有什么意外,利潤(rùn)沒(méi)原先來(lái)的舒服罷了。不過(guò)讓人感到震驚的是裁員4000名,微軟減計(jì)諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠在內(nèi)裁員數(shù)也才7000人。移動(dòng)處理器之王高通到底是怎么了?
通信領(lǐng)域出現(xiàn)4G LTE進(jìn)入準(zhǔn)5G時(shí)代的苗頭。
CDMA或WCDMA技術(shù)專利壁壘被破,聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過(guò)威睿電通曲線救國(guó),華為海思靠著拼片的方式切入市場(chǎng),反壟斷案終結(jié)高通手機(jī)芯片在中國(guó)的專利收費(fèi)生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢(shì),驍龍810過(guò)熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應(yīng)用處理器A系列獨(dú)步江湖,三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢(shì)已然倒戈。歐美換機(jī)潮緩慢,中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)萎縮,新興第三世界市場(chǎng)表現(xiàn)了旺盛的消費(fèi)需求。不過(guò)中低端手機(jī)芯片的毛利率低,對(duì)高通的財(cái)報(bào)來(lái)說(shuō)是不會(huì)進(jìn)入的,這些市場(chǎng)又早早的被美滿、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。
ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動(dòng)處理器架構(gòu),大小核架構(gòu)仍然是提升系統(tǒng)性能和降低設(shè)備功耗的最好架構(gòu)。摩爾定律停滯不前,14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲,Cortex玩家越來(lái)越多,可選擇的差異化新品十分豐富,高通第一的市場(chǎng)份額岌岌可危已經(jīng)無(wú)險(xiǎn)可守。
最能夠挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位就是一直在為自己正名的——聯(lián)發(fā)科技。
半導(dǎo)體業(yè)界并購(gòu)潮一波接著一波,最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息,如果MTK的AP+Nvidia的GPU,MTK的全套手機(jī)芯片解決方案上市將繼續(xù)蠶食高通的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的合約機(jī),不過(guò)量非常少;華為P8進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)放棄采用麒麟935而是改用驍龍615,只能說(shuō)高通的后院暫時(shí)無(wú)憂。
不過(guò),正面戰(zhàn)場(chǎng)高通陣地已經(jīng)失守。2013年,高通市場(chǎng)份額占有高達(dá)48.60%,幾乎占有移動(dòng)處理器市場(chǎng)的半壁江山,排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得28.44%及7.78%的蛋糕;2014年,高通的市場(chǎng)份額驟減至32.3%,而聯(lián)發(fā)科則一路飆升,達(dá)到31.67%。
2015年,業(yè)內(nèi)分析師預(yù)估MTK第三季度4G出貨量將會(huì)正式趕超高通。
聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位
派駐臺(tái)北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示,聯(lián)發(fā)科在LTE市場(chǎng)的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%,是2014年第四季時(shí)20%的一倍;Abrams在新出爐的報(bào)告中預(yù)測(cè),聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達(dá)到1.60~1.65億顆,超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。
另一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出,聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)亮眼:“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來(lái)的幾季,持續(xù)于LTE基帶芯片市場(chǎng)攻城略地。”聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)向來(lái)?yè)碛斜雀?jìng)爭(zhēng)對(duì)手更多的優(yōu)勢(shì),該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者的密切合作關(guān)系。
根據(jù)來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),排名全球第三大的芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)持續(xù)在LTE市場(chǎng)拓展版圖,正透過(guò)該公司在不斷成長(zhǎng)之中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的影響力,挑戰(zhàn)龍頭高通(Qualcomm)的地位。
Strategy Analytics認(rèn)為,智能手機(jī)市場(chǎng)前景仍然樂(lè)觀,銷售量可由 2015年的15億支,進(jìn)一步在2017年增加至17億支;該機(jī)構(gòu)分析師Neil Mawston并指出,中國(guó)、印度與美國(guó)都是全球智能手機(jī)市場(chǎng)的推動(dòng)力,但印度將在2017年取代美國(guó),成為世界第二大的智能手機(jī)市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科的最新Helio系列十核心處理器鎖定高端LTE手機(jī)
瑞士信貸的Abrams表示,聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù),主要是來(lái)自入門等級(jí)的LTE手機(jī),不過(guò)其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場(chǎng)青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時(shí)曾表示,該公司正在循序漸進(jìn)從低端4G手機(jī)產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進(jìn)。
聯(lián)發(fā)科潛在挑戰(zhàn)者展訊
也是全球智能手機(jī)生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國(guó),是各家手機(jī)芯片供貨商的策略焦點(diǎn);包括LTE芯片龍頭高通,以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、Marvell與英特爾(Intel)。Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示,總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商,當(dāng)季(營(yíng)收)市占率達(dá)到了7%。
展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基帶芯片的第二大供貨商;Strategy Analytics的Kundojjala表示,因?yàn)樵摴拘酒M(jìn)駐了三星、聯(lián)想(Lenovo)、華為(Huawei)、HTC等手機(jī)廠的產(chǎn)品:“我們預(yù)期展訊將繼續(xù)以其LTE應(yīng)用處理器擴(kuò)展在LTE基帶芯片市場(chǎng)的版圖。”
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聯(lián)發(fā)科在4月底重申對(duì) 2015年市場(chǎng)展望,預(yù)期全年度其智能手機(jī)芯片終端出貨量將達(dá)4.5億支,其中1.5支為L(zhǎng)TE產(chǎn)品;不過(guò)瑞士信貸卻認(rèn)為這樣的預(yù)測(cè)“太樂(lè)觀”,該機(jī)構(gòu)將聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間,主要考慮是認(rèn)為展訊將在3G手機(jī)領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。
在今年第一季,聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級(jí)的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例,四核心產(chǎn)品出貨比例來(lái)到約40%,八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%;聯(lián)發(fā)科估計(jì)第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長(zhǎng)約5%,同時(shí)四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右,而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。