高通公布第三季度業(yè)績財報，凈利潤同比下降47%，還宣布了一項規(guī)模達14億美元的裁員減支計劃，將削減4500名全職員工。有知情人透露，華爾街開始著手高通芯片業(yè)務分拆。
基于美國通用會計準則（GAAP），高通凈利潤為12億美元，去年同期為22億美元，同比下降47%。
1、設備與服務：營收為38.4億美元，去年同期為49.22億美元，成本為24.51億美元，低于去年同期的27.4億美元；
2、授權(quán)專利：營收為19.92億美元，高于去年同期的18.84億美元；
3、研發(fā):第三季度研發(fā)投入14.07億美元，較去年同期14.29億美元略有下降；
4、業(yè)績展望：高通預計第四季度營收47億-57億，比去年同期下降15%-30%。
高通公司在發(fā)布第三財季業(yè)績報告同時，還宣布了一項規(guī)模達14億美元的裁員減支計劃，將削減4500名全職員工，約占其員工總量的15%。
此前，對沖基金Jana Partners要求高通實施分拆，Jana Partners正在推動高通將芯片業(yè)務從利潤豐厚的專利許可業(yè)務當中剝離出來，有傳聞表示高通的芯片業(yè)務分拆的接盤者極有可能是老對手——英特爾。
高通當前面臨諸多壓力。CDMA或WCDMA技術(shù)專利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結(jié)高通手機芯片在中國的專利收費生態(tài)。核心戰(zhàn)中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發(fā)的應用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。
市場研究機構(gòu)Drexel Hamilton分析師理查德·惠廷頓（Richard Whittington）表示：“高通在移動芯片組業(yè)務上的競爭實力減弱，這才是最根本的問題。面對三星的離棄高通毫無辦法，盡管我認為這不會發(fā)生。”
據(jù)知情人士透露，華爾街開始著手高通芯片業(yè)務分拆，高盛集團(Goldman Sachs)和Evercore Partners Inc將擔任高通公司顧問。
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