關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 晶圓代工 28納米 電子實(shí)驗(yàn)室模塊
中芯已經(jīng)計(jì)劃以28納米工藝為高通(Qualcomm)生產(chǎn)Snapdragon處理器，盡管高通最近業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，中芯表示還有四家包括電視、機(jī)頂盒以及其他消費(fèi)性電子應(yīng)用領(lǐng)域的客戶，正在洽談采用該公司的最新28納米工藝技術(shù)。
由于產(chǎn)能利用率超過了100%，中芯表示在第二季還不得不放棄某些客戶的訂單；而向來將臺(tái)積電(TSMC)視為頭號(hào)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的中芯，聲稱最近因?yàn)橹袊?guó)本地的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求獲益不少，第二季營(yíng)收來自中國(guó)本土客戶的貢獻(xiàn)比例首度超越五成。
“中芯國(guó)際在2015年已經(jīng)是連續(xù)第二季成長(zhǎng)，我們也預(yù)期成長(zhǎng)力道將延續(xù)至第三季；”邱慈云表示：“因?yàn)橛胁糠挚蛻粽M(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，中芯已經(jīng)成功量產(chǎn)新產(chǎn)品，并維持良好的晶圓廠產(chǎn)能利用率。”
盡管整體智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，中芯國(guó)際表示部分中國(guó)手機(jī)領(lǐng)域客戶仍持續(xù)擴(kuò)張市場(chǎng)版圖；中芯國(guó)際來自中國(guó)當(dāng)?shù)乜蛻舻臓I(yíng)收在第二季持續(xù)成長(zhǎng)，達(dá)到總營(yíng)收的51.1%。而同時(shí)間中芯來自北美的客戶營(yíng)收則衰退了9%，占當(dāng)季總營(yíng)收比例來到32.0%；不過該公司預(yù)期，北美客戶營(yíng)收將隨著28納米工藝量產(chǎn)回溫。
雖然中芯國(guó)際預(yù)測(cè)其第三季營(yíng)收可達(dá)到比第二季營(yíng)收5.466億美元多3%的成長(zhǎng)率表現(xiàn)，該公司還不愿透露對(duì)第四季營(yíng)收的預(yù)測(cè)。中芯表示，該公司將于2015下半年在中國(guó)展開兩座新晶圓廠的量產(chǎn)，以因應(yīng)客戶需求；因此中芯預(yù)期第三季產(chǎn)能利用率將回落到九成。
同時(shí)中芯國(guó)際重申其2015年晶圓廠資本支出將達(dá)15億美元，其中有一部分來自中國(guó)官方的資金；中芯的資本支出預(yù)算是臺(tái)積電的十分之一，后者在4月份時(shí)將2015年度資本支出預(yù)算減少了10億美元，總支出額約會(huì)是105~110億美元。
積極追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
在晶圓代工市場(chǎng)，中芯國(guó)際需要努力追趕其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如三星(Samsung)與臺(tái)積電，這些對(duì)手已經(jīng)分別在今年量產(chǎn)14納米與16納米FinFET工藝；臺(tái)積電的28納米工藝早在近五年前就已經(jīng)量產(chǎn)。
第二季中芯國(guó)際的最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)為40/45納米，營(yíng)收占據(jù)總營(yíng)收比例為15.3%，較第一季的16.0%略減；該公司第二季的55/65納米工藝營(yíng)收比例則由第一季的26.1%減少為25.2%，不過較舊的90納米與0.13微米工藝營(yíng)收卻有成長(zhǎng)。
中芯國(guó)際計(jì)劃在2020年開始生產(chǎn)14納米FinFET工藝，而著眼于中國(guó)官方正積極扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，該公司表示該量產(chǎn)時(shí)程有可能提前。不過其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也并非停滯不前，臺(tái)積電表示預(yù)定在2016年第四季量產(chǎn)的10納米工藝開發(fā)已上軌道，并重申其7納米工藝將在2017年第一季進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)的計(jì)劃不變。
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