爭奪蘋果手機基帶芯片訂單 英特爾能否成功截胡高通？

市場傳言，英特爾(Intel)芯片將進駐下一代的蘋果(Apple)iPhone6S──市場研究機構Northland Capital Markets的分析師在不久前發(fā)布的新報告中指出：“我們相信英特爾已經贏得蘋果即將于9月發(fā)表之新一代iPhone的調制解調器芯片部分業(yè)務；”該機構估計，這筆生意可望在2016財務年度為英特爾帶來近10億美元的營收。去年，英特爾手機業(yè)務損失超過40億美元，但是蘋果向其伸出援助之手。

 

“蘋果一直在評估英特爾芯片，我們現(xiàn)在認為英特爾將獲得蘋果新iPhone基帶芯片50%的訂單，這款新手機有望于9月9日發(fā)布。”該Northland分析師Gus Richard表示：“這對英特爾來說是一大勝利，該公司要縮減手機芯片業(yè)務的虧損，還有很長的路要走。”

 

如果此消息屬實，對努力超過15年、積極想進軍手機市場的英特爾來說，確是一大突破；但無論是英特爾或蘋果都未證實傳言。而更重要的是，電子產業(yè)界有不少人也不同意Northland Capital Markets的說法。

 

Tirias Research首席分析師Kevin Krewell就表示懷疑；他在接受EE Times 美國版訪問時表示：“高通(Qualcomm)有市場上最好的調制解調器技術，iPhone 6S是優(yōu)質手機，我不認為蘋果會妥協(xié)于次佳技術；”他指出：“我認為英特爾只有一個機會，就是成為第二線蘋果手機例如iPhone 5C替代產品的調制解調器芯片供貨商，這類產品也會有合理的銷售量，只是售價低得多。”

 

 

 

 

有關于英特爾與蘋果的傳言，是在今年稍早就傳出；科技新聞網站VentureBeat在3月的報導指出，英特爾最新的7360 LTE調制解調器芯片將進駐新一代iPhone，而蘋果手機的電路板長期以來都是為高通芯片保留位置。而無論是Northland Capital Markets或VentureBeat的報告，都未明確指出是哪一款iPhone。

 

不久前有一篇eWeek報導指出，蘋果準備在9月9日發(fā)表最新的旗艦智能手機iPhone 6S，也有可能同時發(fā)表新款入門機iPhone 6c。而英特爾的調制解調器芯片到底是會進駐哪一款最新iPhone？不同的機型對英特爾的影響變化會很大。

 

多年來，英特爾的移動業(yè)務始終處于垂死掙扎狀態(tài)，獲得蘋果大單對英特爾意義非凡。英特爾一直在尋找重返移動領域的方式，正如英特爾董事長安迪·布萊恩特（Andy Bryant）在2014年年度投資者大會上指出的那樣：“我們不會接受數十億美元損失的業(yè)務，但是這是你回歸需要付出的代價，我們將重返移動領域。”

 

 

蘋果一直在尋找第二家手機基帶芯片供應商

 

VentureBeat在3月份披露的原始報導，引述了兩個匿名消息來源說法指出，英特爾在過去幾年積極搶進iPhone，現(xiàn)在看起來終于有眉目──其7360芯片將進駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場的特殊版本iPhone。

 

當時該報導只提到“鎖定新興市場的特殊版本iPhone”，并未提到是不是6c；而這個故事還有后續(xù)，幾個月前，一個名為9to5mac.com的網站，公布了幾張據說是iPhone 6S原型機電路板的圖片，指出該新產品將采用高通的MDM9635M芯片，也就是“9X35” Gobi 調制解調器平臺，并表示新芯片在性能上有所改善，將LTE速度提升了兩倍，9to5mac.com的報導結論是，iPhone 6S的LTE速度將加倍，并藉由采用高通新芯片提供更高的運作效率。而該網站的報導并未提及任何有關入門機iPhone 6c的訊息，如果高通仍贏得了iPhone 6S設計案，那么英特爾的機會就可能只剩iPhone 6c。

 

蘋果確實應該也曾密切觀察過英特爾的LTE調制解調器芯片，Tirias Research創(chuàng)辦人暨首席分析師Jim McGregor指出，手機供貨商本來就會評估各種不同的解決方案，確保它們的選擇是在性能與價格上最適當的；不過他也同意他的同事Krewell所言，蘋果是一家志在提供優(yōu)質手機的廠商：“只會對最好的技術妥協(xié)。”

 

iPhone是蘋果最大的一棵搖錢樹，這意味著其質量和性能至關重要，但是，保持滿意的成本結構，確保較高的盈利能力也很重要。蘋果一直都沒有找到除高通之外的第二家手機基帶芯片供應商，蘋果與高通之間的合作關系似乎牢不可破。但是，有第二家供應商將至少使蘋果能在與高通的談判中能爭取更大的價格優(yōu)惠，這一點是毫無疑問的。

 

 

PK高通9X35，英特爾的LTE芯片解析

 

那么，英特爾最新的LTE調制解調器芯片技術，例如XMM 7360 LTE Advanced等在今年世界移動通信大會(MWC)期間發(fā)表的，與現(xiàn)有的高通“9X35” Gobi 調制解調器平臺到底有什么差別？英特爾指出，XMM 7360支持Category 10，下行速度可達450 Mbps。

 

其實，去年英特爾在其開發(fā)商論壇上就曾展示了非常模糊的獨立調制解調器芯片產品發(fā)布計劃，英特爾計劃在2015年擇機發(fā)布新一代LTE-Advanced調制解調器芯片。英特爾的新一代調制解調器芯片將支持Category 7 LTE-Advanced以上，這使得它在功能上與高通驍龍808/810芯片中的MDM9x35模塊旗鼓相當。

 

McGregor表示，英特爾的LTE調制解調器確實表現(xiàn)越來越好，也趕上了目前通常是Cat 4與Cat 6 的主流LTE規(guī)格，但“魔鬼藏在細節(jié)里”，他提出警告：“真正的價值在于先進功能，例如載波聚合(carrier aggregation)。”

 

他認為，高通在所有的芯片供貨商中，對頻段的支持以及載波聚合組合數量的技術仍是處于領導地位：“高通調制解調器還支持包括LTE Broadcast 等其他先進功能；”已開發(fā)市場的營運商使用高通的調制解調器，將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTE Broadcast，這將改善他們的頻譜利用率，并提供與競爭對手不同的差異化服務。

 

對于英特爾與高通LTE調制解調器芯片的比較，Krewell補充指出，高通的最新調制解調器芯片是以臺積電(TSMC)的20納米工藝生產，而英特爾的“應該仍是采用臺積電28納米工藝”。

 

不過，采用英特爾自家的14納米制造工藝的可能性更大。如果高通不能在第二、三季度將獨立調制解調器芯片轉向16納米 FinFET工藝，英特爾將在能耗方面獲得實質性的優(yōu)勢。

 

而如果英特爾的調制解調器芯片確實獲得蘋果iPhone采用，就算是6c產品，可望讓DSP核心供貨商例如CEVA與Tensilica (現(xiàn)在屬于Cadence旗下)受惠。英特爾的調制解調器芯片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G調制解調器技術為基礎──是采用CEVA的DSP核心；而該調制解調器芯片的LTE部分則是來自于2010年底收購于德國的Blue Wonder。

 

總部位于德國德勒斯登(Dresden)的Blue Wonder以硬線(hardwired)方式實現(xiàn)LTE電路(該團隊采用Tensilica的核心作為控制器，并非采用ARM核心)，然后英特爾將其技術與英飛凌的2G/3G調制解調器技術結合。

 

英特爾的調制解調器芯片能否成功爭取到蘋果訂單，答案就在今年的九月的蘋果秋季新品發(fā)布會。