關(guān)鍵字：智能家居 MEMS傳感器 汽車電子產(chǎn)業(yè) 電子模塊
在這場(chǎng)為期4天的技術(shù)、概念、設(shè)計(jì)、交流和教育盛會(huì)上，整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。屆時(shí)將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果。展示范圍涵蓋消費(fèi)電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車電子、醫(yī)療、測(cè)試與測(cè)量、航空航海、軍用設(shè)備、其他元器件、EDA/IP/IC設(shè)計(jì)、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、放大/調(diào)整/轉(zhuǎn)換、處理器/DSP、網(wǎng)絡(luò)/協(xié)議、存儲(chǔ)、嵌入式設(shè)計(jì)、EMI等。
展會(huì)同期將舉辦七大主題技術(shù)研討會(huì)，涉及智能家居與安防、智能移動(dòng)設(shè)備（手機(jī)、平板、可穿戴）、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用、汽車電子、MEMS傳感器、IC設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電源管理及功率半導(dǎo)體等熱點(diǎn)議題。此外還特設(shè)多場(chǎng)技術(shù)課程，邀請(qǐng)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司分享最新技術(shù)與設(shè)計(jì)趨勢(shì)，為廣大工程師傳遞前沿資訊，把握最新技術(shù)動(dòng)向與市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)。
七大技術(shù)論壇預(yù)測(cè)未來技術(shù)風(fēng)潮
IIC-China 研討會(huì)是為工程師及生產(chǎn)、制造主管們精心打造的技術(shù)盛宴，密切關(guān)注當(dāng)前技術(shù)熱點(diǎn)，探討未來趨勢(shì)，由業(yè)界權(quán)威專家坐鎮(zhèn)主題演講，為電子設(shè)計(jì)工程師和技術(shù)經(jīng)理提供行業(yè)最新技術(shù)資訊及實(shí)用解決方案。IIC-China 2015專家論壇將再續(xù)精彩，傾力打造七大技術(shù)論壇。
無線傳輸技術(shù)構(gòu)建智能家居未來
作為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)分支，智能家居近來廣受關(guān)注。不管是谷歌和蘋果等巨頭，還是最近崛起的初創(chuàng)公司均視智能家居為智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦之后的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。從智能家居細(xì)分市場(chǎng)來看，美國(guó)是住宅自動(dòng)化系統(tǒng)和設(shè)備最大的市場(chǎng)，2010年美國(guó)市場(chǎng)總額是32億美元，預(yù)計(jì)美國(guó)智能家居設(shè)備市場(chǎng)總額到2016年將達(dá)到55億美元。數(shù)據(jù)顯示，2015年我國(guó)智能家居市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá)1240億元，到2020年這一數(shù)字將上升至3500億元。
智能家居是家居平臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)化的結(jié)果，在計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和通訊技術(shù)的趨勢(shì)下，通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家居中的各種設(shè)備連接在一起，并能夠統(tǒng)一協(xié)調(diào)管理，最終為提供更為舒適、安全、便捷、環(huán)保的生活環(huán)境所服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展給傳統(tǒng)智能家居帶來了全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，也吸引不同領(lǐng)域的企業(yè)跨界涉足。
智能家居主要技術(shù)趨勢(shì)在于低功耗MCU以及無線傳輸(Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等)以及各式傳感器整合。本屆IIC特設(shè)智能家居與安防論壇，議題涵蓋智能家庭網(wǎng)絡(luò)：技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用實(shí)踐、如何構(gòu)建智慧家庭的生態(tài)系統(tǒng)、支持智慧家庭無縫互聯(lián)、高速通信、多屏互動(dòng)的Wi-Fi技術(shù)方案、Wi-Fi、ZigBee、藍(lán)牙、NFC 等短 距離無線技術(shù)之爭(zhēng)、智能家庭能源管理系統(tǒng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的智能家居商業(yè)模式、智慧家庭綜合測(cè)試方案、智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析、語音技術(shù)的發(fā)展對(duì)未來人機(jī)交互的變革、面向智能大屏應(yīng)用的人機(jī)交互技術(shù)、面向用戶體驗(yàn)和社會(huì)關(guān)愛的智慧家庭應(yīng)用、智能生活的云存儲(chǔ)與計(jì)算、智能音響市場(chǎng)趨勢(shì)與機(jī)會(huì)熱點(diǎn)、智能家居、智能控制領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展、家庭物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、關(guān)注智能生活的安全性。
上海富瀚微電子股份有限公司將在本屆展會(huì)展示應(yīng)用于智能家居的CMOS sensor，搭配WIFI模組，形成WIFI攝像機(jī)方案，可廣泛應(yīng)用于家庭監(jiān)控、無線門鈴、玩具、行車記錄儀等消費(fèi)電子領(lǐng)域。
智能設(shè)備如何繼續(xù)硬件差異化？
隨著手機(jī)、平板主芯片的玩家越來越少，技術(shù)越來越透明，手機(jī)廠商/設(shè)計(jì)公司要靠主芯片來形成差異化的可能性越來越小。相反，在主芯片變得透明后，如何在外圍器件的推動(dòng)下增加差異化功能及應(yīng)用，創(chuàng)造獨(dú)家殺手級(jí)應(yīng)用，則成為手機(jī)廠商/設(shè)計(jì)公司非常感興趣的事情。
在此次國(guó)際集成電路展（IIC）上，將特設(shè)針對(duì)智能手機(jī)及平板的技術(shù)論壇，主要探討議題包括：智能手機(jī)/平板的多核與64位CPU之爭(zhēng)、智能手機(jī)多核之路走向何方？多模多頻4G/LTE手機(jī)的射頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、智能手機(jī)的信息化安全設(shè)計(jì)、手勢(shì)控制/人臉識(shí)別在智能機(jī)中的應(yīng)用、HiFi音頻智能手機(jī)設(shè)計(jì)難點(diǎn)、LTE，4G 和后 4G 的基帶演進(jìn)路線、智能手機(jī)與其它設(shè)備的連接應(yīng)用、VoLTE 智能手機(jī)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、指紋識(shí)別技術(shù)、采用新一代材料的顯示與觸控技術(shù)（石墨烯，納米銀等等）、降低高分辨率顯示屏的功耗、各種超薄觸控顯示技術(shù)比較、如何降低中大尺寸觸控屏的成本、高清顯示技術(shù)趨勢(shì)、Incell/oncell 觸控顯示一體化趨勢(shì)、新一代觸控技術(shù)、觸控與其它先進(jìn)功能的集成（如接近感應(yīng)、指紋傳感、以無線充電等）、手機(jī)上需要多大的分辨率、柔性顯示應(yīng)用的突破點(diǎn)等。
聚辰半導(dǎo)體(上海)有限公司將在本次IIC展上推出SPI和Microwire接口的系列EEPROM產(chǎn)品、OPA產(chǎn)品和鏡頭驅(qū)動(dòng)芯片。其中將重點(diǎn)展示非接觸射頻讀寫芯片和符合NFC Forum Type2規(guī)范的GTag系列產(chǎn)品。伴隨著NFC應(yīng)用市場(chǎng)和IoT的進(jìn)一步井噴發(fā)展，聚辰非?？春肗FC Controller和功能更強(qiáng)、存儲(chǔ)容量更大、接口類型更為豐富的符合NFC Forum規(guī)范的Tag系列產(chǎn)品的海量市場(chǎng)需求。這些產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能非接觸讀寫終端和各種具有IoT感知能力的標(biāo)簽產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。此外，在本次展會(huì)上聚辰還將免費(fèi)為參觀展臺(tái)的觀眾制作NFC電子名片。
格科微電子（上海）有限公司則將會(huì)展出應(yīng)用在手機(jī)攝像頭領(lǐng)域的高端1080P圖像傳感器產(chǎn)品GC2775。GC2755是一款1/5 1080P(1920*1080)FHD CMOS sensor,該產(chǎn)品的目標(biāo)市場(chǎng)為傳統(tǒng)2M高端需求，該產(chǎn)品也將直接沖擊1/5 三星SE2/OV5670 1.12um 5M產(chǎn)品。
在智能手機(jī)的創(chuàng)新遇到瓶頸后，智能穿戴市場(chǎng)迎來新的機(jī)遇。從智能穿戴設(shè)備本身的屬性而言，在未來必然會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的控制中心。這一次，中國(guó)幾乎與世界巨頭在同一起跑線上，這也給了中國(guó)廠商無限的機(jī)會(huì)。而當(dāng)下火爆的可穿戴設(shè)備，Gartner分析認(rèn)為，包括智能手表、頭戴顯示器（簡(jiǎn)稱HMD）、智能眼鏡以及藍(lán)牙耳機(jī)等，呈現(xiàn)出一路走高的態(tài)勢(shì)。短期來看，蘋果手表內(nèi)部遍布各種IC、傳感器及其他元器件，上市以后將大大促進(jìn)了半導(dǎo)體元器件的出貨量，也拉動(dòng)了整個(gè)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的銷售。不過，作為2015年智能穿戴領(lǐng)域的先鋒產(chǎn)品和晴雨表，Apple Watch的上市并未激發(fā)整個(gè)可穿戴智能設(shè)備市場(chǎng)，缺乏剛需成為制約智能穿戴設(shè)備爆發(fā)的重要原因之一。
在本次智能可穿戴設(shè)備論壇上，將重點(diǎn)討論議題包括：什么是阻礙智能穿戴市場(chǎng)發(fā)展的重要因素、圍繞智能穿戴的醫(yī)療健康傳感器創(chuàng)新、手表/手環(huán)以外的智能穿戴機(jī)會(huì)、如何以運(yùn)營(yíng)的方式來經(jīng)營(yíng)智能穿戴產(chǎn)品、智能穿鞋戴能源/供電的新突破、智能穿戴產(chǎn)品的 ID 設(shè)計(jì)技巧、MEMS 傳感器在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用。
在本次IIC展上，應(yīng)達(dá)利電子（深圳）有限公司將重點(diǎn)展示結(jié)合了半導(dǎo)體制程的全新石英晶振PEXO，該產(chǎn)品具有更精確的頻率控制及封裝設(shè)計(jì)，在可穿戴設(shè)備及智能家居中都可采用。
MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點(diǎn)
在“萬物互聯(lián)”時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。IC Insights預(yù)期，從2013年到2018年，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)（不含網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與云計(jì)算系統(tǒng)）市場(chǎng)規(guī)模將以年復(fù)合增長(zhǎng)率21.1%的速度高速成長(zhǎng)，到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進(jìn)來，其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集，世界各國(guó)都在搶占工業(yè)4.0制高點(diǎn)。而中國(guó)由于用工成本上漲，勞動(dòng)力短缺的問題，正在大力發(fā)展工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。2014年被業(yè)內(nèi)視為“中國(guó)機(jī)器人發(fā)展元年”，2014年中國(guó)市場(chǎng)共銷售工業(yè)機(jī)器人5.7萬臺(tái)，較上年增長(zhǎng)55%，約占全球市場(chǎng)總銷量的1/4，已連續(xù)兩年成為全球第一大工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)。
隨著工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套的成熟一級(jí)硬件成本的下降，過去主要應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的無人機(jī)市場(chǎng)也開始爆發(fā)，并逐漸進(jìn)入民用市場(chǎng)。無人機(jī)的逐步完善讓其攜帶一系列電子器件，包括MEMS傳感器（加速計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)和壓力傳感器）、相機(jī)和攝像機(jī)、天線、GPS模塊、功能強(qiáng)大的處理器、一系列數(shù)字無線電通信設(shè)備等設(shè)備，因此爆發(fā)的無人機(jī)將為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的一個(gè)新動(dòng)力。
本屆IIC展業(yè)特設(shè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用于技術(shù)論壇，討論議題包括：IoT推動(dòng)傳感器創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)中的無線技術(shù)、先進(jìn)設(shè)計(jì)/制造工藝如何促進(jìn)IoT跨越式發(fā)展、多標(biāo)準(zhǔn)無線/超低功耗/高性能微控制器、能量采集/WSN網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(能源管理、石油天然氣、金融、醫(yī)療、航空、交通等)、物聯(lián)網(wǎng)安全性與可管理性、智能機(jī)器人、RFID、軟件無線電(SDR)、基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)(數(shù)據(jù)中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、云存儲(chǔ)等等)、無人機(jī)、先進(jìn)數(shù)字處理器、物聯(lián)網(wǎng)軟件與操作系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)、物聯(lián)網(wǎng)異構(gòu)系統(tǒng)環(huán)境對(duì)新型存儲(chǔ)解決方案的需求趨勢(shì)等。
由于物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)形成大量通過網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備，因此網(wǎng)絡(luò)安全成為許多廠商考慮的重點(diǎn)。杭州晟元芯片技術(shù)有限公司此次將展出物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、手機(jī)安全單元、金融安全芯片、指紋芯片以及二維碼模塊，擁有媲美TEE安全等級(jí)的硬件級(jí)加解密保護(hù)，同時(shí)擁有更方便的集成、更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景等優(yōu)勢(shì)，大大降低開發(fā)的時(shí)間成本以及授權(quán)成本；將推出硬件免費(fèi)的運(yùn)營(yíng)模式，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入硬件免費(fèi)的時(shí)代。其中的手機(jī)指紋安全方案將為客戶提供從產(chǎn)品規(guī)劃，到合作開發(fā)，再到工廠支持，最后到器件認(rèn)證，售后支持等的全套解決方案。
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)突破：傳感器、大數(shù)據(jù)和人工智能。無論是消費(fèi)電子，還是工業(yè)、醫(yī)療及汽車電子等領(lǐng)域，傳感器與 MEMS 技術(shù)的應(yīng)用都在不同程度上達(dá)到了前所未有的新高度。隨著感知時(shí)代的來臨，MEMS傳感器在物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、節(jié)能環(huán)保、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智慧家庭、機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，MEMS傳感器在逐步走向智能化和應(yīng)用集成。然而，目前MEMS傳感器也面臨用戶需求多樣化、對(duì)器件性能要求越來越高、市場(chǎng)化程度不足、缺乏產(chǎn)業(yè)鏈等挑戰(zhàn)。
不同于手機(jī)或平板中的十幾顆傳感器將數(shù)據(jù)交由外部MCU（Sensor Hub）來進(jìn)行各種不同算法處理，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品功能更加碎片化，因此對(duì)于一些只有一到兩顆傳感器的可穿戴設(shè)備，將算法打包一起賣給集成商成為趨勢(shì)。另外，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代硬件公司不再占有主導(dǎo)地位，而是變?yōu)榉?wù)的載體。
本次IIC展的MEMS傳感器論壇將重點(diǎn)討論：面向醫(yī)療市場(chǎng)的 MEMS 傳感器應(yīng)用、下一代MEMS傳感器、新型MEMS傳感器激發(fā)應(yīng)用創(chuàng)新、MEMS傳感器點(diǎn)燃消費(fèi)電子應(yīng)用創(chuàng)新、針對(duì)工業(yè)應(yīng)用的新型 MEMS 傳感器、提高傳感器線性度的方案、如何提高傳感器的可靠性、圖像傳感器的發(fā)展步伐、無補(bǔ)償技術(shù)在傳感器中的應(yīng)用。在展會(huì)中，力智電子股份有限公司將展示針對(duì)局部體脂、心率監(jiān)測(cè)傳感器，支持人體各項(xiàng)生理指數(shù)監(jiān)測(cè)。
車聯(lián)網(wǎng)如何改變汽車電子產(chǎn)業(yè)？
中國(guó)汽車產(chǎn)銷量的持續(xù)增長(zhǎng)帶動(dòng)了汽車電子產(chǎn)品的普及，安全、節(jié)能、環(huán)保、舒適和娛樂將是未來汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展重點(diǎn)。隨著用戶對(duì)功能、安全及環(huán)保日益增加的需求，汽車電子系統(tǒng)研發(fā)人員必須面對(duì)各種復(fù)雜的挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實(shí)現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。他們需要更先進(jìn)的安全技術(shù)和方案以便更加快速地實(shí)現(xiàn)安全可靠的設(shè)計(jì)。
“工業(yè)4.0”時(shí)代，傳統(tǒng)汽車制造商和新興汽車科技企業(yè)的邊界逐漸被打破，全球汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪產(chǎn)業(yè)調(diào)整。車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)與智能汽車、智能交通的深度集成應(yīng)用，已成為衡量一個(gè)國(guó)家現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志，是未來汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。除了車聯(lián)網(wǎng)，無人駕駛也成為各大車企未來發(fā)展方向，這些自動(dòng)駕駛技術(shù)無不依賴于大量的物聯(lián)網(wǎng)和傳感器技術(shù)。
本次IIC展特設(shè)汽車電子論壇，將重點(diǎn)討論議題：軟件定義無線電（SDR）在汽車中的應(yīng)用、平視顯示器（Head-up Display）設(shè)計(jì)要素、車載娛樂系統(tǒng)設(shè)計(jì)、車載總線技術(shù)的演進(jìn)、車用 LED 照明的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、從ADAS到高度自動(dòng)駕駛、汽車主動(dòng)安全技術(shù)、混合動(dòng)力車的電池管理、車載系統(tǒng)對(duì)駕駛體驗(yàn)的優(yōu)化、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)新功能應(yīng)用(實(shí)時(shí)交通、追蹤汽車)、車聯(lián)網(wǎng)締造智能交通時(shí)代、如何面對(duì)嚴(yán)格的汽車安全法規(guī)、哪種車用無線技術(shù)是汽車廠商的菜、電動(dòng)/混合動(dòng)力車用電機(jī)控制器的設(shè)計(jì)、汽車電子中的傳感器技術(shù)應(yīng)用、動(dòng)力系統(tǒng)解決方案、智能交通系統(tǒng)、無人駕駛技術(shù)等。
深圳物聯(lián)網(wǎng)專用集成電路設(shè)計(jì)工程實(shí)驗(yàn)室將在本次IIC站上展出采用北斗芯片的ETC系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)板。ETC系統(tǒng)作為目前智慧城市交通的一個(gè)主要技術(shù)手段，已經(jīng)廣泛的應(yīng)用在各大高速公路系統(tǒng)以及部分的商場(chǎng)停車收費(fèi)中，隨著國(guó)家智慧城市進(jìn)程的不斷推進(jìn)，包括住宅樓等停車系統(tǒng)的ETC改造升級(jí)將會(huì)到來。北斗系統(tǒng)作為國(guó)家大力推廣的自主定位系統(tǒng)，具有國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)略意義，在技術(shù)參數(shù)以及成本方面均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
后摩爾時(shí)代的IC設(shè)計(jì)
中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展、設(shè)計(jì)水平不斷提升，本土IC設(shè)計(jì)工程師對(duì)IP內(nèi)核、晶圓代工服務(wù)、EDA和封裝測(cè)試服務(wù)的需求與日俱增。此外，對(duì)低成本、小尺寸和低功耗的追求，使得IC公司非?？駸嶙非笤絹碓降偷墓に嚬?jié)點(diǎn)。與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)者不得不應(yīng)對(duì)飆升的設(shè)計(jì)復(fù)雜性，他們需要更好的設(shè)計(jì)工具/技術(shù)來滿足設(shè)計(jì)需求。有些半導(dǎo)體廠商專注于FD-SOI，有一些則鎖定FinFET，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(成員包括IBM、Imec、Soitec、ST與飛思卡爾)已經(jīng)嘗試將FinFET技術(shù)與SOI結(jié)合，未來可能會(huì)有一些透過結(jié)合FinFET與FD-SOI結(jié)合的技術(shù)。對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體制造廠商來說，未來盡管現(xiàn)有工藝制程的路線追趕意義不大，未來應(yīng)敢于接受新技術(shù)的挑戰(zhàn)，要發(fā)展硅基和其他功率器件的優(yōu)勢(shì)，材料和工藝必須要緊密結(jié)合。
本屆IIC展的IC設(shè)計(jì)專場(chǎng)將重點(diǎn)討論：SoC設(shè)計(jì)者如何快速驗(yàn)證與集成IP、如何為SoC 設(shè)計(jì)選擇IP核、低功耗 SoC 設(shè)計(jì)方法、數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)的技術(shù)難點(diǎn)、更低工藝節(jié)點(diǎn)下如何提高DFM、如何無縫連接設(shè)計(jì)的各個(gè)階段、如何設(shè)計(jì)低功耗的多核處理器、如何根據(jù)項(xiàng)目特點(diǎn)和習(xí)慣選擇設(shè)計(jì)工具、良好的仿真促進(jìn)一次流片成功、設(shè)計(jì)MEMS器件時(shí)如何與代工廠密切合作、ARM/DSP雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計(jì)、基于ARM核的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、基于MIPS內(nèi)核的SoC設(shè)計(jì)、硬件模擬器的選擇要素、制程進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)的關(guān)系、FinFET：中國(guó)的發(fā)展之路、FDSOI在中國(guó)是否有機(jī)遇、微波射頻/RF EDA工具的進(jìn)展等議題。
PCB設(shè)計(jì)如何適應(yīng)新的挑戰(zhàn)？
隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也不斷增加：信號(hào)完整性（SI）問題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析、可制造性等。
現(xiàn)階段中國(guó)大陸由于是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地，全球PCB生產(chǎn)都已朝向中國(guó)大陸進(jìn)行價(jià)值鏈移動(dòng)與布局。工業(yè)4.0時(shí)代，個(gè)性化的需求將促使PCB的生產(chǎn)周期越來越短，因此信息化管理首要任務(wù)是幫助工廠減少周轉(zhuǎn)等待時(shí)間，加快生產(chǎn)周期。本屆IIC展將重點(diǎn)討論：如何實(shí)現(xiàn)高速差分線的信號(hào)完整性、高速PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析、手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)要素分析、微波射頻器件的PCB設(shè)計(jì)、軟性PCB基板布線的經(jīng)驗(yàn)、面向DFM的PCB設(shè)計(jì)、PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析、PCB新材料的選擇與建議、熱量分析工具、PCB板質(zhì)量控制和檢測(cè)、PCB如何在降低成本、加速產(chǎn)品上市中發(fā)揮關(guān)鍵作用、三維布局PCB設(shè)計(jì)解決方案、開放源PCB設(shè)計(jì)等。
電源管理的差異化需求
隨著智能終端多核化、屏幕越來越大、集成的功能越來越多，高效的電源管理成為電子產(chǎn)品制造必須考慮的重要因素。推動(dòng)電源管理IC市場(chǎng)穩(wěn)步成長(zhǎng)的動(dòng)力，主要來自于物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、新能源和可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。由于不同應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)電源管理IC的需求表現(xiàn)各異，使得電源管理芯片正在從原來通用類器件逐漸轉(zhuǎn)化為專用型器件。在這一趨勢(shì)的影響下，越來越多的電源管理IC供應(yīng)商更為緊密地圍繞不同行業(yè)用戶的應(yīng)用需求特點(diǎn)，開發(fā)出多種性能差異化的電源管理芯片。
功率半導(dǎo)體能夠使電能利用更高效及實(shí)現(xiàn)節(jié)能。目前市場(chǎng)主流的功率半導(dǎo)體器件是硅基器件。隨著以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料制備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展，新型電力電子器件正逐漸成為重要發(fā)展領(lǐng)域。
本屆IIC特設(shè)電源管理及功率半導(dǎo)體論壇，將全面分享最新電源管理技術(shù)的新技術(shù)。議題涵蓋高效AC/DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)解析、面向便攜設(shè)備的最新充電技術(shù)、數(shù)字電源解決方案、能量采集技術(shù)、電池管理技術(shù)、DC/DC轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)、高可靠性電源設(shè)計(jì)的要點(diǎn)、電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、無線充電技術(shù)、可穿戴設(shè)備的電源管理方案、高效數(shù)據(jù)中心電源管理方案、節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的最新進(jìn)展、快速充電技術(shù)、電源測(cè)試、車載供電電源解決方案、移動(dòng)電源解決方案、電能質(zhì)量分析、醫(yī)療電源解決方案、高效率IGBT/MOSFET功率器件、智能功率模塊（IPM）、車用MOSFET解決方案、新型功率半導(dǎo)體技術(shù)：GaN、新型功率半導(dǎo)體技術(shù)：SiC、大功率模擬/數(shù)字電源模塊、大功率LED照明解決方案、用于4G/LTE的功率放大器、新能源應(yīng)用中的逆變技術(shù)、功率電路保護(hù)、超低功耗LDO器件、馬達(dá)控制、LED調(diào)光解決方案、功率半導(dǎo)體測(cè)試等。
除了以上提到的七大主題論壇，本屆IIC展還將針對(duì)目前最火的“萬眾創(chuàng)業(yè)”首次推出Maker Zone “創(chuàng)客專區(qū)”，將邀請(qǐng)智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)客過來展示最新產(chǎn)品。
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