4月半導(dǎo)體設(shè)備市場恢復(fù)到1年前水平

根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額達(dá)16億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.1，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲110美元的訂單。

 

該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商 2012年4月份全球接獲訂單預(yù)估金額為16億美元，較今年3月修正后的14.5億美元上升10.7%，和去年同期大致持平。而在出貨表現(xiàn)部分，2012年4月份的出貨金額為14.5億美元，較今年3月份最終的12.9億美元成長13%，但比去年同期16.4億美元下降11%。

 

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：“晶圓代工龍頭臺積電、封測大廠硅品、日月光等相繼調(diào)高資本支出，對半導(dǎo)體設(shè)備市場無疑是一針強(qiáng)心劑。4月設(shè)備訂單已回到1年前水平，正反映出半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)穩(wěn)步成長的態(tài)勢。”

 

SEMI 所公布的 B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值。北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況如下表：

 

 

北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況(單位：百萬美元)

（來源：SEMI，2012年5月）