布局無人機新一代硬件，高通傾心中國市場以完成重大轉(zhuǎn)型

“我正是看到了中國從移動互聯(lián)網(wǎng)向物聯(lián)網(wǎng)、特別是互聯(lián)網(wǎng)+的大轉(zhuǎn)型，這個巨大的創(chuàng)新的機會，所以我回來了。”前幾日在高通中國2015高峰論壇上，新任中國區(qū)董事長孟樸作主題演講，成為回歸高通中國后的首秀，同時后會在記者會上，道出了自己此次回高通的主要情緣。

他表示，2002年他加入Qualcomm，推動了CDMA，推動了3G在中國的普及，中國成為全球最大的通信市場。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)網(wǎng)+的愿景更令他激動，從大的技術環(huán)境與產(chǎn)業(yè)環(huán)境，這個顛覆式的機會都在向他所在的這個行業(yè)走來。下面，是他從幾個方面談到大轉(zhuǎn)型帶來的機會。

5G標準將為物聯(lián)網(wǎng)量身定制，高通與中國廠商同行

去年，昌旭在美國采訪高通的技術專家，談到5G通信標準時，他就提到，5G標準絕對不同于過去2G，3G到4G的演講，那是為速度而生；而5G標準將為物聯(lián)網(wǎng)而生，要為物聯(lián)網(wǎng)量身定制。而從今年的WMC展上，也越來越看到了這種趨勢。（我在WMC后寫過一個評論：5G標準為物聯(lián)網(wǎng)而生，可點擊這里查看《看MWC，告訴你一個即將來臨的真正5G》）高密度網(wǎng)絡、低時延都是要在5G網(wǎng)絡中增加的核心指標，當然，速度提升也是自然的，目前具體數(shù)字還沒有定下來。

孟樸也十分認可這種大趨勢，“不管是5G還是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，都是符合國家“互聯(lián)網(wǎng)+”的發(fā)展戰(zhàn)略。”他說道，“相信在5G發(fā)展的過程里，我們和產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴，特別是中國的企業(yè)，將繼續(xù)成為驅(qū)動這一技術發(fā)展的先行者。”他補充道，“中國企業(yè)想借這一新的轉(zhuǎn)型實現(xiàn)趕超，機會是有的，最大可能就是在全球2020年實現(xiàn)5G試商用前，中國先行。”

談到5G標準中將采用的技術，他表示，對于目前熱門的毫米波技術和多天線技術，不僅是Qualcomm，相信很多公司在過去這些年都有大量投入研究。至于具體核心技術會是哪一個？他舉例說道：“以前我們談新一代移動通信技術時，都會談到空口技術，但是就5G而言，到現(xiàn)在還沒有大家都認可的空口新技術，這將會是業(yè)界需要花比較多的精力來做的事情。”具體來說，比如說毫米波技術，是把它當作5G后期演進的技術，還是標準的第一步就引進毫米波技術？這個目前業(yè)界也還沒有達到共識，因為標準還在制定中。

此外，他也認為在5G標準時代，玩家比以前多得多，比如像谷歌、Facebook這些互聯(lián)網(wǎng)巨頭都會參加，已是大趨勢。去年，谷歌就花巨資收購了一家擁有毫米波技術的公司Alpental。雖然如此，孟樸表示，高通早已在5G相關的核心技術上大力投入，未來會與中國公司一起加快進程，爭取與中國廠商一起實現(xiàn)5G技術與商用在全球的領先。

資本與技術同投入，與SMIC一起研發(fā)14nm

孟樸表示，他從2011年到2015年6月，一直擔任中芯國際的獨立董事，直到重新加入Qualcomm，辭去了獨立董事的職務，所以他對中芯國際比較了解，這會推動高通、中芯國際、華為與IMEC等在14nm等先進工藝上的合作。“我們已經(jīng)幫助中芯國際量產(chǎn)了28nm工藝，做了大量技術支持；接下來，我們不僅有技術支持，還會在資金上投入，一起合作，開發(fā)更先進的工藝。”他表示。高通目前的策略是，用于中國市場的中低端手機（智能終端）芯片，很多都在中芯國際生產(chǎn)，以支持中國的半導體制造業(yè)。

孟樸稱，在過去四至五年的時間，中芯國際取得了非常大的進步，它是中國最大、全球第四大晶圓代工廠。最近，Qualcomm也參與到了中芯國際對14納米的研發(fā)，Qualcomm的目的是希望和政府共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，所以這個合作不完全是為了Qualcomm自己的利益。“我們是中芯國際也是中國半導體代工廠商獲得的第一個28納米訂單。在這里面我們要做很多的事，我們支持中芯國際在中國做好28納米，下一步把14納米做好，Qualcomm會受益，因為我們可以把很多生產(chǎn)移到中國來，但是，同時受益的還有中國的產(chǎn)業(yè)鏈，包括我們在芯片行業(yè)的競爭對手，因為這樣大家都可以和中芯國際在高端產(chǎn)品上進行合作了。”他說道。

無人機等新一代硬件，高通已開始布局

在這次高通中國2015高峰論壇上，高通展示了一種手掌式小巧的無人機，現(xiàn)場演示十分招人愛，“他的性能可以媲美大疆。”孟樸開玩笑說道。該無人機基于高通方案（驍龍8074），已經(jīng)有好幾家中國合作伙伴在研發(fā)中。據(jù)昌旭了解，這種新型小巧的無人機，結(jié)合手機的定位與MEMS傳感器，可以實現(xiàn)的follow me新功能，這個功能將會是超級自拍狂的最愛。目前主流的手機廠商都在跟進這種無人機+智能手機的最新應用場景。

孟樸稱，高通認為，無人機與智能手機在電子技術層面的需求有十分相似之處。“無人機需要的計算、圖形視頻處理、通信連接、室外室內(nèi)定位等等功能，都是目前智能手機芯片平臺所擁有的功能，所以我們的驍龍技術平臺都可以很好的支持。”他說道，“在芯片層面上，物聯(lián)網(wǎng)或者互聯(lián)網(wǎng)+的產(chǎn)品，都會歸到驍龍技術平臺上，這是發(fā)展方向。早期的時候，我們跟產(chǎn)業(yè)間，不管是智能家居或者無人機、機器人，有相互適應的過程。而現(xiàn)在無人機、機器人的發(fā)展路徑越來越清晰，其包含的技術和智能機使用的很多技術相差無幾，所以我們在驍龍平臺上的大部分技術都可以應用在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上。”

除無人機外，機器人也是高通在布局的重點。“我們贊助的FIRST國際機器人大賽，學生們設計的機器人從2016年開始會采用驍龍平臺。”就在高通中國2015高峰論壇幾天后，高通全球發(fā)布了針對無人機與機器人的參考板：Snapdrangon Flight，正在加速對該市場的推進。

全新品牌策略：此刻，享未來

新官上任都會點三把火。如果說與中芯國際的14nm合作算是第一把火，那么，這次高峰會上，高通宣布了新的品牌戰(zhàn)略：“此刻，享未來”，應該算是第二把火。孟樸表示，這個新的品牌戰(zhàn)略將會出現(xiàn)在未來高通公司的很多宣傳與大型活動上。（昌旭個人覺得，這個品牌戰(zhàn)略比之前Qualcomm在MWC上到處所見的“why wait”口號要更清晰一些）

孟樸對這個全新的品牌策略進行了詮釋：第一，從市場推廣的角度，一直以來，Qualcomm都是B2B的企業(yè)模式，以前我們的企業(yè)形象都是通過合作伙伴的產(chǎn)品傳遞的，公司也沒有做很多形象或者品牌宣傳。但是中國市場，在Qualcomm的全球市場中越來越重要，同時在互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新，包括5G創(chuàng)新，我們認為中國市場也會越來越重要。所以我們認為有必要在移動互聯(lián)網(wǎng)或者互聯(lián)網(wǎng)+，以及物聯(lián)網(wǎng)這個交替轉(zhuǎn)型的過程中，進行公司的全新品牌宣傳，來加強Qualcomm的企業(yè)形象。事實上，Qualcomm的每一位專注技術創(chuàng)新的員工都是符合中國現(xiàn)在推崇的“萬眾創(chuàng)新”的一份子，所以希望大家可以把Qualcomm同這些形象聯(lián)想起來。

第二，中國市場在全球的市場會越來越重要，一方面是市場規(guī)模，另外一方面是中國在技術累積和國家財富累積的過程中，出現(xiàn)了很多創(chuàng)新，我認為這些創(chuàng)新會走向全球。同時，它也推動了國際性的科技公司針對中國市場量身定制一些新的技術與產(chǎn)品。“會帶動很多“China First””的創(chuàng)新。從Qualcomm的角度來看，在中國的宣傳就要和全球的宣傳有所區(qū)分，不是說等像之前Snapdragon這樣英文品牌發(fā)布以后再推廣到中國來。接下來我們會有很多活動，都會是中國第一。

“比如，”孟樸說道，“目前Qualcomm沒有在其他國家創(chuàng)立合資企業(yè)推動ARM架構服務器芯片，但是我們在中國有。這些都是我們已經(jīng)進行的活動，接下來會有更多符合中國的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的活動。”