大基金、中芯國際、高通擬2.8億美元投資半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)

日前消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司(下稱“中芯長電”)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。

 

據(jù)悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設(shè)進度，從而擴大市場規(guī)模和提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

 

 

（從左至右）中芯長電半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官崔東、中芯國際首席財務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸代表四方簽署投資意向書（來源：中新網(wǎng)）

 

“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之后，我們又將投資中芯長電，推動在中國構(gòu)建起由前段制造、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”大基金總經(jīng)理丁文武表示，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。此舉符合大基金的投資方向，也是落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的重要舉措。”

 

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云對此表示：“中芯長電在短短一年已取得重要業(yè)務(wù)進展，有望于明年為客戶提供量產(chǎn)服務(wù)，這將極大地支持中芯國際28nm工藝發(fā)展，中芯國際未來將繼續(xù)支持中芯長電發(fā)展。”

 

中芯長電CEO崔東表示：“感謝中芯國際、大基金及高通的大力支持，中芯長電將配合中芯國際28納米工藝技術(shù)，結(jié)合長電科技的后段封裝能力，發(fā)揮好“承前啟后”的作用，共同構(gòu)建本土的先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈。”

 

Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠流長。此次我們宣布對中芯長電半導(dǎo)體有限公司的投資意向，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁|榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長。相信此次投資一旦完成，也將促進中芯長電擴充產(chǎn)能，以配合中芯國際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求。”

 

目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能手機中實現(xiàn)商用。