模擬芯片大廠Skyworks砸20億美元收購(gòu)PMC-Sierra

模擬芯片供貨商思佳訊通訊技術(shù)公司(Skyworks Solutions)日前宣布將以20億美元現(xiàn)金，收購(gòu)網(wǎng)絡(luò)與儲(chǔ)存應(yīng)用混合信號(hào)IC供貨商PMC-Sierra；Skyworks表示，收購(gòu)將有助于該公司多角化經(jīng)營(yíng)并擴(kuò)展產(chǎn)品陣容、客戶群以及目標(biāo)市場(chǎng)。

 

Skyworks董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官David Aldrich在宣布收購(gòu)案的電話會(huì)議上表示，這樁收購(gòu)案將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家“模擬與混合信號(hào)巨擘”，以因應(yīng)數(shù)字內(nèi)容與數(shù)據(jù)流量的爆炸式成長(zhǎng)；此外他亦指出：“收購(gòu)PMC-Sierra讓我們能大幅擴(kuò)展可服務(wù)的市場(chǎng)；兩家公司結(jié)合之后，Skyworks將具備完整的移動(dòng)、連接技術(shù)，以及云端解決方案。”

 

此收購(gòu)案為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界近來(lái)的“整并瘋”又添一筆，因?yàn)樾酒┴浬唐髨D擴(kuò)充規(guī)模、增加銷售量，并跨足其他市場(chǎng)；根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2015上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)案總價(jià)值就高達(dá)726億美元，高于過(guò)去五年的年平均值。

 

 

 

 

Aldrich列舉了Skyworks收購(gòu)PMC-Sierra的三大動(dòng)機(jī)：

 

1.這樁交易能讓Skyworks將業(yè)務(wù)觸角延伸至云端市場(chǎng)，與其他具成長(zhǎng)潛力的相關(guān)領(lǐng)域；

 

2.結(jié)合PMC-Sierra的混合信號(hào)儲(chǔ)存與傳輸產(chǎn)品與Skyworks的RF與模擬業(yè)務(wù)。雙反將共享彼此的客戶群和營(yíng)運(yùn)效率，對(duì)未來(lái)發(fā)展非常有利；

 

3.Skyworks認(rèn)為結(jié)合兩家公司將能顯著提升公司股價(jià)，為股東帶來(lái)更多價(jià)值。

 

他指出：“兩家公司業(yè)務(wù)的結(jié)合，將讓半導(dǎo)體領(lǐng)域誕生一家擁有創(chuàng)新產(chǎn)品陣容，并能在雙方領(lǐng)導(dǎo)客戶群發(fā)揮影響力的大公司。”

 

根據(jù)雙方協(xié)議，PMC-Sierra的股東將可以每一股普通股交換10.50美元現(xiàn)金，該價(jià)格是PMC-Sierra美國(guó)時(shí)間10月5日收盤價(jià)的37%溢價(jià)；兩家公司的董事會(huì)已經(jīng)通過(guò)此項(xiàng)交易，預(yù)計(jì)合并在2016年上半年可完成。而此交易還有待PMC-Sierra的股東會(huì)通過(guò)。

 

 

 

 

下表是IC Insights所列出，2015年1~7月金額在1億美元以上的半導(dǎo)體業(yè)M&A案件；而包括Rohm在7月以7,000萬(wàn)美元收購(gòu)愛(ài)爾蘭數(shù)字電源IC供貨商Powervation的案件，以及Qualcomm以4,700萬(wàn)美元收購(gòu)Ikanos 、預(yù)計(jì)在今年底前完成的交易，都未列入其中。

 

此外，有數(shù)個(gè)在去年簽署的合并案在2015年完成，包括：

 

·RF Micro Devices (RFMD)與TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo，已于2015年初始正式開(kāi)始營(yíng)運(yùn)；

·Qualcomm在2015年8月以24億美元完成對(duì)CSR的收購(gòu)，CSR成為Qualcomm旗下的子公司，并重新命名為Qualcomm Technologies International；

·Cypress在2015年3月完成合并Spansion，此項(xiàng)全股份交易收購(gòu)案價(jià)值50億美元；

·Infineon在2015年1月完成對(duì)電源半導(dǎo)體供貨商IR的收購(gòu)，該交易價(jià)值為30億美元；

·IBM在2015年7月完成將微電子業(yè)務(wù)部門出售予GlobalFoundries，包括12寸與8寸晶圓廠。

 

 

2015年1~7月價(jià)值1億美元以上的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并案

 

IC Insights先前就曾指出，前所未見(jiàn)的M&A頻繁活動(dòng)，顯示IC供貨商在目前的市場(chǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷銷售趨緩的情況，亟需拓展業(yè)務(wù)以維持在投資人心目中的地位。

 

近幾年來(lái)，不斷上揚(yáng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本與持續(xù)演進(jìn)的先進(jìn)工藝技術(shù)，廠商需要更進(jìn)一步擴(kuò)充事業(yè)規(guī)模、提高銷售額；而物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的龐大市場(chǎng)潛力，讓各大IC供貨商不得不調(diào)整市場(chǎng)策略，并積極補(bǔ)足產(chǎn)品陣容中缺少的部分。

 

此外中國(guó)積極達(dá)成在半導(dǎo)體器件自給自足的目標(biāo)，意圖減少對(duì)進(jìn)口IC產(chǎn)品的依賴程度；當(dāng)?shù)氐男酒瑥S商與投資機(jī)構(gòu)，并針對(duì)海外半導(dǎo)體供貨商發(fā)起了一系列的收購(gòu)。

 

IC Insights認(rèn)為，由少數(shù)大型半導(dǎo)體制造商與供貨商所主導(dǎo)的、越來(lái)越頻繁的M&A活動(dòng)，會(huì)是這個(gè)逐漸成熟的產(chǎn)業(yè)，所呈現(xiàn)出的主要變化之一。除了M&A風(fēng)潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè)，新創(chuàng)IC廠商缺乏切入點(diǎn)、廠商大舉轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)經(jīng)營(yíng)模式，以及半導(dǎo)體廠商資本支出趨向保守等，都顯示在接下來(lái)五年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面貌將會(huì)大幅重塑。