關鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 創(chuàng)客 藍牙芯片 電子實驗模塊
藍牙市場井噴式增長，Beacon與Mesh成焦點
近些年來藍牙市場呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長，根據(jù)研究機構ABI Research預計，全球藍牙設備2015出貨量將達30億臺，到2019年更有望突破50億臺。而IHS預計，至2018年，作為物聯(lián)網(wǎng)重要個人信息入口的手機將有96%搭載藍牙技術。IHS預測發(fā)展最快速的幾個領域中，Beacon 與智能家居名列前茅。Mark Powell表示，“這兩個行業(yè)在今后的4-5年當中，將會增一倍，Beacon更是已經(jīng)在市場當中得到爆炸式的增長。增長速度如此之快，足可見藍牙點爆市場的能力，因其使得開發(fā)者可以創(chuàng)造比較簡單、廉價、持續(xù)、壽命很長的Beacon的設計。Beacon市場也將會繼續(xù)增長，并且將使整個產(chǎn)業(yè)為之振奮。”
在藍牙領域另一個熱門關鍵詞就是Mesh技術。最新藍牙4.2標準的主要更新之一就是核準支持IPv6藍牙應用的新配置文件。未來不論是家居場景還是工業(yè)、零售業(yè)和建筑物，所有的物體都會實現(xiàn)互聯(lián)互通，而通過IP連接藍牙技術可以在現(xiàn)有基礎設施的基礎上創(chuàng)造更多智能服務，無需使用智能手機即可實現(xiàn)物對物的互相連接。Mark Powell透露，Smart Mesh工作組預期今年晚些時候進行規(guī)格的原型試驗，有望在2016年正式采用相關配置文件，這將會創(chuàng)造更多通過藍牙技術拓展物聯(lián)網(wǎng)應用的新機會。“Bluetooth Smart Mesh會使得智能家居做的更好。”他強調(diào)。
如何選擇適合自己的藍牙芯片產(chǎn)品？
伴隨著新興物聯(lián)網(wǎng)應用以及各類智能硬件創(chuàng)客的興起，驅動著Bluetooth Smart的強勁增長，藍牙應用也成為一個越來越碎片化的市場，同時充斥著各代的藍牙技術。那么物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客們?nèi)绾慰焖俚卣业竭m合自己的解決方案呢？
Dialog：通用or定制？
“從傳統(tǒng)應用中的人機接口設備、健康和保健、接近感測，到新興的可穿戴、智能家居、車載、無線充電甚至工業(yè)4.0都有它的身影所在。” Dialog半導體公司全球產(chǎn)品市場總監(jiān)Matthew Phillips表示，“目前主要的藍牙細分市場中，沒有一種應用的市場份額超過25%。因為市場的碎片化，對廠商來說，設計自己的半導體芯片方案的時候就更需要注意哪些市場是需要做專門定制，哪些市場是需要用通用解決方案去解決所有的問題。”
針對藍牙應用開發(fā)，Dialog提供的是SmartBond系列解決方案。據(jù)Matthew Phillips介紹，SmartBond系列藍牙智能產(chǎn)品涵蓋了通用方案和應用定制化方案，支持多種寸寸選擇，引腳相互兼容，為開發(fā)產(chǎn)品提供靈活性，同時保留了成本優(yōu)化的可能。“2014年我們推出了全球尺寸最小、功耗最低的智能藍牙SoC DA14580。今年，SmartBond系列得到了廣泛的拓展，包括DA14581、DA14582、DA14583，均有開發(fā)系統(tǒng)、SDK、參考設計、技術等全方位支持。同時我們的新產(chǎn)品DA14680還實現(xiàn)了在藍牙SoC功能上的巨大進步：全球第一款單芯片可穿戴設備解決方案，獨特的嵌入式高性能只能藍牙SoC，成就智能家居革命。”
他進一步解釋幾款產(chǎn)品的應用選擇說，DA14580可以讓開發(fā)者能夠隨心所欲地自由開放藍牙4.0和4.1版應用，無需外部MCU即可支持完全托管的應用；DA14581是針對A4WP無線充電和HCI應用的優(yōu)化版DA14580 SoC；DA14582是主要面向需要語音和手勢控制的遙控器，其集成的模擬寬帶音頻編解碼器完美支持模擬麥克風、揚聲器和蜂鳴器，外圍元器件數(shù)量減至最少，整個方案可輕松滿足單層FR1PCB的設計要求，將系統(tǒng)成本降至最低；DA14583則是DA14580 的flash版本，可通過OTA軟件升級功能在產(chǎn)品上市后輕松升級產(chǎn)品軟件。新產(chǎn)品DA14680則包含了開發(fā)情景感知式多傳感器可穿戴設備所需的一切功能，開發(fā)者只需針對特定應用添加相關傳感器即可。“它是首款用于可穿戴設備的單芯片解決方案，開發(fā)者不用擔心是否必須犧牲一些功能或電池壽命。支持藍牙4.2核心規(guī)范，能管理多傳感器陣列并提供always-on感測，而且可以再任意時間點配合應用需求而調(diào)節(jié)性能，以節(jié)省電力。”Matthew Phillips強調(diào)，“DA14680集成了處理器、電源管理模塊甚至安全性非常高、獨特的硬件加密模塊，因此在可穿戴設備的歷史上，它是第一款可以同時完成原來3-4塊芯片才能完成任務的芯片。除了可穿戴它也能支持很多智能家居的應用，首先它支持藍牙4.2，這就說明了它在軟件上可以支持IPv6，這是智能家居中非常重要的一個組成部分。其次它在藍牙4.2里會支持主從角色轉換，這可以讓一個設備和更多的主從設備去連接。最后一點就是它會支持Mesh網(wǎng)絡，無限地去擴大一個網(wǎng)絡覆蓋的面積。”
據(jù)他表示，小米的Mi band、最近華為推出的一款可穿戴的設備產(chǎn)品都是基于Dialog的DA14580可穿戴芯片，現(xiàn)在在兒童市場上非?；鸨囊粋€小天才手表，也有Dialog的產(chǎn)品。
Silicon Labs：實現(xiàn)IoT連接的最便捷途徑
根據(jù)IHS的預計，未來五年Bluetooth Smart模塊出貨量將達21億，這類產(chǎn)品為大量IoT開發(fā)人員簡化RF設計和產(chǎn)品認證。以單位數(shù)量來說，到2018年Bluetooth Smart將占據(jù)整個低功耗無線模塊和芯片組市場的42%。
Silicon Labs無線模組資深產(chǎn)品營銷經(jīng)理Mikko Savolainen指出：“可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)市場將會是藍牙市場的主要發(fā)展重點。傳統(tǒng)應用市場中的傳統(tǒng)廠商們已經(jīng)發(fā)展的相當穩(wěn)定，作為后進者很難有太大的發(fā)展空間。而可穿戴市場則不一樣，每個廠商都是新晉者，新興廠商將大有可為。”針對物聯(lián)網(wǎng)應用，特別是考慮到一些創(chuàng)客開發(fā)者在硬件技術上不是特別出眾，Silicon Labs推出了全集成、預認證的Bluetooth Smart模塊解決方案BGM111。“這為開發(fā)人員進行IoT低功耗無線連接提供了最便捷的實現(xiàn)途徑，可簡化Bluetooth Smart設計，無需RF或天線設計專業(yè)知識，并大幅縮短各類應用產(chǎn)品上市時間，包括智能手機配件、Beacon、可連接家庭設備、健康和健身追蹤器、個人醫(yī)療設備等。”
“這是一個已經(jīng)通過測試和認證、隨時能用的產(chǎn)品，對小公司來說使用起來尤其會更加方便。”Mikko Savolainen介紹說，“BGM111簡化了RF設計、Bluetooth Smart協(xié)議和嵌入式編程的復雜性，那些需要優(yōu)化BoM和縮減研發(fā)成本的開發(fā)人員可以先從使用模塊開始，以利產(chǎn)品快速上市并最簡化設計工作，隨后再通過之前的軟件經(jīng)驗，以最小限度的系統(tǒng)重新設計及完全兼容的軟件無縫過渡到基于Silicon Labs Blue Gecko SoC的設計。”
賽普拉斯：多技術整合的BLE解決方案
賽普拉斯也推出高集成度單芯片低功耗藍牙解決方案，PSoC 4 BLE可編程片上系統(tǒng)和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專為安全信用卡智能藍牙連接性應用而優(yōu)化的 CSP封裝。
PRoC BLE是一款具有賽普拉斯領先業(yè)界的CapSense電容式觸摸感應功能的智能藍牙微控制器，而PSoC 4 BLE則通過增加智能模擬和可編程數(shù)字模塊提高了設計靈活性。兩者均集成了智能藍牙射頻、一個具有超低功耗模式的高性能32位 ARM Cortex-M0內(nèi)核、最高256KB的閃存、36個GPIO，以及可定制的串行通訊模塊、計時器和計數(shù)器，并可簡化天線設計，同時減小電路板尺寸并降低系統(tǒng)成本。此外，賽普拉斯還提供小尺寸智能藍牙 EZ-BLE PRoC模塊。它將PRoC BLE、兩個晶振、一個板上天線、金屬屏蔽及被動式元件集成到很小的10-mm x 10-mm x 1.8-mm尺寸內(nèi)，內(nèi)含了藍牙4.1認證和全球頻率管制認證，從而大幅簡化設計并縮短產(chǎn)品上市時間。
據(jù)透露，賽普拉斯即將推出能量采集的相關方案，并已有Beacon參考設計方案，同時該公司表示其是目前唯一能同時提供芯片、軟件、固件和模塊硬件的供應商，強大的系統(tǒng)整合能力能夠很好地支持遙控器、健康及健身設備、家電、玩具及其他無線應用領域的客戶。
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