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高耐壓、高容量、小尺寸的獨(dú)石電容器StackiCapTM——應(yīng)對(duì)壓電效應(yīng)失效的電容器解決方案

 關(guān)鍵字:獨(dú)石電容器  壓電效應(yīng)  電容器  電子設(shè)計(jì)模塊

在電源行業(yè),一些應(yīng)用需要高耐壓、高容量的電容器,例如在開(kāi)關(guān)電源中作輸入輸出濾波,儲(chǔ)能,尖峰吸收,DC-DC轉(zhuǎn)換,直流阻隔,電壓倍乘等等,此外,在一些應(yīng)用中,尺寸和重量非常重要,需要小體積的電子元器件。

 

高耐壓、高容值的電容器一般通過(guò)電解電容或者薄膜電容來(lái)實(shí)現(xiàn),其體積一般較大。盡管經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,高耐壓、高容量的電容器的小型化進(jìn)展還是十分有限。當(dāng)前取得的進(jìn)展主要在高耐壓方面,但是很難同時(shí)兼顧高容量;或者是達(dá)到高容量但是電壓一般小于50V。

為了同時(shí)獲取高耐壓和高容量,業(yè)界常見(jiàn)的做法是依據(jù)DSCC 87106/88011和MIL-PRF-49470的規(guī)范將多個(gè)陶瓷電容器疊加在一起,這種做法占據(jù)空間較大且較重,并且價(jià)格昂貴。因此,業(yè)內(nèi)一直存在著對(duì)更輕、更小的高耐壓、高容量的電容器的需求。

 

過(guò)往技術(shù)局限

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

《國(guó)際電子商情》
 

失效模式?jīng)Q定了設(shè)計(jì)上的局限,而多種失效模式的存在也限制了中、高耐壓電容器的容值提升。

 

有些失效模式是外在的,如機(jī)械應(yīng)力或熱應(yīng)力導(dǎo)致的斷裂,但同時(shí)我們也需要深入探討內(nèi)在失效模式,這在制造商的管控范圍之內(nèi)。

 

多層陶瓷電容器在設(shè)計(jì)上的限制因素,隨時(shí)代的不同而發(fā)生著變化。早期多層陶瓷電容器面臨的主要限制因素,是電介質(zhì)材料本身的點(diǎn)缺陷和雜質(zhì),這些因素影響了材料的質(zhì)量和純度,如圖1,從而限制了電容器內(nèi)部層數(shù)的上限和每層厚度的最小值。

 

隨著電介質(zhì)材料本身質(zhì)量的提高和操作流程的改進(jìn),限制因素轉(zhuǎn)變?yōu)殡娊橘|(zhì)材料本身的強(qiáng)度,而該因素一旦得到了解決,我們本可以預(yù)期制造出更大更厚的電容器,而不必?fù)?dān)心產(chǎn)生介質(zhì)擊穿或點(diǎn)失效,如圖2。

 

可是一種新的失效模式出現(xiàn)了,我們稱(chēng)之為壓電應(yīng)力斷裂,通常指壓電效應(yīng)或者電致伸縮現(xiàn)象,如圖4所示。這種失效模式迄今為止仍是多層陶瓷電容制造所面臨的限制因素。它影響大多數(shù)的鈦酸鋇二類(lèi)(Class II介質(zhì),并限制了1210以上尺寸、200V以上耐壓的陶瓷電容器的容值范圍)。

 

如圖3所示,斷裂通常沿著一層或兩層介質(zhì)層貫穿整個(gè)電容的中部。大多數(shù)的解決方案是將多個(gè)電容器通過(guò)添加引腳進(jìn)行疊加,從而在給定尺寸下提高容值,但這需要消耗大量人力,花費(fèi)較多成本,并會(huì)產(chǎn)生可靠性問(wèn)題。另外的解決方案使用特殊電介質(zhì)配方,但同時(shí)以犧牲介電常數(shù)作為代價(jià),并影響最終可獲得的容值大小。

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

圖4. X7R多層陶瓷電容在直流偏壓下的形變

 

解決方案

 

StackiCapTM是一種應(yīng)對(duì)壓電失效限制的獨(dú)石電容解決方案。其應(yīng)用的專(zhuān)利技術(shù)GB Pat./EP2013/061918創(chuàng)新性地在電容器內(nèi)部加入了一層壓力緩沖層,使得該電容器既可展現(xiàn)出多個(gè)疊加電容的性能,同時(shí)在制造和加工流程上又具備單個(gè)電容器的優(yōu)點(diǎn)。

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

壓力緩沖層使用現(xiàn)成的材料系統(tǒng)組合,并經(jīng)過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的制造流程。壓力緩沖層加在機(jī)械應(yīng)力最大的一個(gè)或多個(gè)部位,從而緩解由于壓電形變而帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力。依據(jù)目前為止的實(shí)驗(yàn),壓力緩沖層可以將多層電容器在內(nèi)部分成2段、3段或4段,從而大幅緩解內(nèi)部形變帶來(lái)的機(jī)械應(yīng)力,同時(shí)通過(guò)FlexiCapTM柔性端頭技術(shù)釋放端頭上的機(jī)械應(yīng)力,這樣我們就不需要將多個(gè)電容器進(jìn)行疊加了,我們也就不需要再給電容器組裝引腳,從而方便標(biāo)準(zhǔn)化的卷帶包裝以及自動(dòng)化貼裝。

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

圖6. SEM顯微圖:“海綿”狀壓力緩沖層的截面

 

小型化

 

在大幅提高容值的同時(shí),StackiCapTM可實(shí)現(xiàn)元件尺寸的顯著縮小。以下圖片直觀地展現(xiàn)了StackiCapTM的優(yōu)越性。

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

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圖7顯示了已經(jīng)研發(fā)的StackiCapTM的各規(guī)格產(chǎn)品尺寸:1812,2220,2225和3640。后續(xù)研發(fā)的5550和8060在此未作圖示。圖8顯示了最多5顆電容疊加的引腳電容組件,單個(gè)電容尺寸為2225,3640,5550和8060。圖9和圖10顯示了單個(gè)StackiCapTM電容器所能取代的電容組件。一個(gè)極端的例子是8060,1kV,470nF的電容如今可被單顆2220,1kV,470nF的StackiCapTM替代;3640,1kV,180nF的電容如今可被單顆1812,1kV,180nF的StackiCapTM替代,體積分別縮小到原來(lái)的1/10和1/7。

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

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產(chǎn)品系列范圍(持續(xù)開(kāi)發(fā)中…)

 

StackiCapTM與普通電容對(duì)比表

 

 

《國(guó)際電子商情》
 

 

可靠性測(cè)試認(rèn)證

StackiCapTM已通過(guò)如下可靠性測(cè)試:

(1) 壽命測(cè)試。StackiCapTM系列電容在125℃,1倍或1.5倍的額定電壓下持續(xù)工作1000小時(shí)。

(2) 85/85測(cè)試。StackiCapTM系列電容在85℃/85%RH條件下持續(xù)工作168小時(shí)。

(3) 彎板測(cè)試。StackiCapTM系列電容被安裝在Syfer/Knowles的測(cè)試用PCB上進(jìn)行彎板測(cè)試,以評(píng)估元件的機(jī)械性能。

截至本文發(fā)表時(shí)間,StackiCapTM系列電容已累計(jì)了超過(guò)2,000,000小時(shí)的可靠性測(cè)試時(shí)間。

針對(duì)1812和2220尺寸電容的AEC-Q200 Rev D認(rèn)證在同步進(jìn)行中。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車(chē)記錄儀
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