Manz力推CIM系統(tǒng)，欲做PCB設(shè)備的整合方案供應(yīng)商

成立于1987年的Manz公司，是全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商。專精于七項科技領(lǐng)域，包含自動化、量測與檢測、鐳射制程、真空鍍膜、化學(xué)濕制程、印刷與涂布，及卷對卷技術(shù)的Manz在2008年收購臺灣亞智科技后，成為了全球PCB濕制程企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。

 

2015年12月2~4日，Manz亞智科技攜加入了CIM系統(tǒng)的全新“超細線路整合方案”亮相行業(yè)內(nèi)最具影響力的電路板產(chǎn)業(yè)國際展覽之一——“2015國際線路板及電子組裝華南展覽會（HKPCA&IPC SHOW）”，并與同行業(yè)媒體進行了說明會。

 

 

 

 

PCB市場年增長3~5%，表現(xiàn)穩(wěn)定

 

 

 

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司印刷電路板事業(yè)部副總經(jīng)理劉炯峰

 

Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)群劉炯峰副總經(jīng)理表示：“Manz亞智科技CIM集成中央管理系統(tǒng)”已經(jīng)成功應(yīng)用于顯示器領(lǐng)域，并且擁有多年量產(chǎn)的經(jīng)驗，將已成熟的技術(shù)與架構(gòu)轉(zhuǎn)移到PCB設(shè)備中，進一步保證了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。”他進一步說明：“Manz在PCB領(lǐng)域的自動化技術(shù)傳承自德國總部的技術(shù)，標(biāo)準(zhǔn)化接口的生產(chǎn)線控制器可靈活鏈接客戶端的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），并可與自主研發(fā)的CIM系統(tǒng)完美兼容。結(jié)合了CIM系統(tǒng)的“超細線路整合方案”將助力國內(nèi)PCB制造商開啟通往工業(yè)4.0的大門。”

 

 

 

劉炯峰表示，全球的PCB市場表現(xiàn)一直很穩(wěn)定，每年的平均成長率維持在3~5%。“不像Display這樣的產(chǎn)業(yè)，可能短時間內(nèi)會經(jīng)歷大起大落，我們所有的投資會基于這個穩(wěn)定成長率，來做一個持續(xù)。”劉炯峰表示，2015年Manz亞智科技的裝機量在4900左右，營業(yè)額是1500萬歐元，預(yù)計到2016年的目標(biāo)是營業(yè)額增長20%。

 

 

 

iPhone7將采用軟性PCB板

 

針對目前PCB行業(yè)熱點，劉炯峰表示在通信板方面，目前普遍認為iPhone7將采用軟性PCB板。由于軟板搭配細線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的HDI對尺寸的穩(wěn)定性要做重新考慮，很可能影響整個線路，因此對PCB廠商提出了更高要求。而Manz推出的“超細線路優(yōu)化整合方案”將有助于PCB廠商解決這一大挑戰(zhàn)。

 

 

 

在“超細線路優(yōu)化整合方案”中，除了整合KLEO公司的 LDI技術(shù)，由Manz自主研發(fā)的“垂直顯影生產(chǎn)制程”與“超細線路真空蝕刻”亦是行業(yè)內(nèi)的兩大技術(shù)性突破。Manz秉持著“整體解決方案的理念”，將成像、電鍍與表面處理、濕制成等技術(shù)基于一身，為廣大PCB生產(chǎn)廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，并為客戶實現(xiàn)了完善的本地化軟硬件支持服務(wù)?，F(xiàn)在，三大PCB生產(chǎn)工具使得生產(chǎn)流程大幅度縮短，助力生產(chǎn)廠商進一步降低生產(chǎn)成本。

 

 

 

除了成功整合Manz自主研發(fā)的“垂直顯影生產(chǎn)設(shè)備”與“超細線路真空蝕刻”以及“Speedlight 2D 激光直接成像系統(tǒng)”之外，此次Manz亞智科技重點推出了“CIM集成中央管理系統(tǒng)”，該系統(tǒng)是上層監(jiān)測管理、制造執(zhí)行系統(tǒng)，和底層工業(yè)控制之間的管理信息系統(tǒng)。

 

CIM系統(tǒng)可提升生產(chǎn)效率40~60%

 

劉炯峰介紹，CIM是電腦整合制造的概念，這個概念在德國很早就有了，但是應(yīng)用到PCB制造領(lǐng)域，以助力工業(yè)4.0的發(fā)展是有難度的。“CIM有一個中央數(shù)據(jù)庫，這個數(shù)據(jù)庫放在機臺本身，以及放在ERP前端。我們會大幅降低人為的干擾，使得設(shè)備的前端輸入可以到ERP、MES等操作方式。”

 

 

 

通過CIM集成中央管理系統(tǒng)，可以更好的串聯(lián)Manz“超細線路整合方案”，監(jiān)控整個制程過程及生產(chǎn)質(zhì)量狀況，協(xié)調(diào)前后制程參數(shù)的匹配，及時反饋錯誤信息并指出發(fā)生問題的確切位置，實現(xiàn)大數(shù)據(jù)實時精準(zhǔn)推送，有效降低生產(chǎn)風(fēng)險，助力制造商提升生產(chǎn)效率，降低人力成本，掌握市場先機。

 

 

 

據(jù)介紹，目前PCB濕制程設(shè)備廠商大多都是單一性對設(shè)備自身控制以及數(shù)據(jù)交換，而Manz亞智科技的CIM中央集成管理系統(tǒng)打破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)，全方位整合數(shù)據(jù)，在目前行業(yè)中有著先驅(qū)主導(dǎo)地位。

 

“第一個可以降低對人員培訓(xùn)的需求，如果今天可以控制整條線集成化管理，那么區(qū)域設(shè)備可以減少15%的投資。第二是可以大幅降低對人的依賴，以某工廠為例，它原來的電鍍區(qū)是12個人，后來減少到7個人。由于有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量和設(shè)備利用率、簡化生產(chǎn)流程、縮短生產(chǎn)周期，可提升生產(chǎn)效率40~60%。”劉炯峰同時也表示，因為CIM系統(tǒng)涉及到許多參數(shù)的監(jiān)控與設(shè)置，很多數(shù)據(jù)必須要回傳，因此設(shè)備必須要添加許多傳感器，同時也需要采用變頻馬達，這樣一來設(shè)備的成本必須要增加。

 

 

 

Manz的CIM系統(tǒng)憑借其強大的數(shù)據(jù)處理能力，以及實時、智能化等特點，贏得了全球范圍內(nèi)PCB制造商的青睞，例如韓國PCB龍頭制造商應(yīng)用Manz的CIM系統(tǒng)把一些重要或高階的生產(chǎn)參數(shù)存儲在總部，總部的工廠試出所有的生產(chǎn)條件之后，當(dāng)生產(chǎn)基地跨國或高階的生產(chǎn)參數(shù)存儲在總部，總部的工廠試出所有的生產(chǎn)條件之后，當(dāng)生產(chǎn)基地跨國或跨地區(qū)時需復(fù)制生產(chǎn)同一產(chǎn)品的時候，就可以輕易的通過CIM實現(xiàn)生產(chǎn)。也就是籍由平臺把在中央存儲的參數(shù)，直接下達到分廠或分區(qū)工廠的設(shè)備上，進行制造。制造過程中，例如做出某個半成品，半成品的檢驗的結(jié)果就會通過整合平臺和中央存儲的參數(shù)進行比對。如果質(zhì)量比對的結(jié)果有差異時，會自動輸入必需修正的參數(shù)，參數(shù)會實時發(fā)送到分廠的設(shè)備上，以及時修正，用以保證各個地區(qū)產(chǎn)品質(zhì)量的統(tǒng)一性，對制造商具備相當(dāng)重大的意義。

 

希望成為整合所有設(shè)備的供應(yīng)者

 

劉炯峰認為，未來工業(yè)4.0的重點是“數(shù)據(jù)的串聯(lián)”，因此CIM系統(tǒng)將是設(shè)備廠商的致勝關(guān)鍵。不過他也表示，目前有能力、有資本投入CIM系統(tǒng)的都是大型廠商，特別是針對橫跨多個國家和地區(qū)生產(chǎn)的工廠，可以大幅度降低對當(dāng)?shù)厝肆Φ囊詠?。而針對中小廠商，基本上是將本求利，他們需要首先解決的是人力自動化以及不良率的問題。

 

 

 

針對未來的技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，劉炯峰表示，2015年Manz有大概三分之一的產(chǎn)品是由前兩年開發(fā)出來的，未來將重點針對幾個關(guān)鍵制程進行開發(fā)。“我們的研發(fā)預(yù)算從2013年開始大幅度成長，今年要花1057萬歐元。明年我們把預(yù)算已經(jīng)編出去了，針對POP先進封裝，還有SAP銅柱制程進行研發(fā)。今年我們可以在臺灣完整量產(chǎn)36um的制程。”

 

針對未來的發(fā)展目標(biāo)，劉炯峰表示，“我們希望成為一個高技術(shù)的平臺，所有的設(shè)備不一定由我們制造，但是我們希望成為整合所有設(shè)備的供應(yīng)者，來提供一個完整的解決方案。”