紫光入股力成、矽品與南茂成全球封測巨頭

近日，矽品與南茂科技正式宣布與清華紫光集團策略結(jié)盟，比照10月入股力成25%并取得一席董事模式，紫光集團以每股臺幣55元收購矽品科技25%的股份，約合臺幣568億元，成為矽品第一大股東并取得矽品董事會中一席董事。而南茂方面，紫光集團是用每股40元臺幣取得25%的股份，合計約120億元，成為南茂第二大股東。

 

自十月以來紫光集團在短短二個月內(nèi)完成力成、矽品及南茂三家臺系封測廠的入股，震驚全球半導體產(chǎn)業(yè)。如果將這三家封測廠整合起來,全球市占份額將達到 17.6%，直接挑戰(zhàn)半導體封測龍頭日月光的19%。此舉，讓日月光想成為全球市場占有率三成的霸主夢想破碎。

 

此前，國內(nèi)排名第一的半導體封裝測試企業(yè)長電科技，通過收購新加坡星科金朋公司，躋身世界半導體封測行業(yè)前三位，總產(chǎn)量躋身全球產(chǎn)業(yè)第一梯隊。如果紫光能夠逐步整合力成、矽品及南茂三家封測大廠，將又有一艘封測產(chǎn)業(yè)航母浮出水面。

 

中國政府從去年10月宣示中國要進軍半導體產(chǎn)業(yè)后，清華紫光集團便扮演著火車頭的角色在全世界攻城略地，積極展開布局的動作。TrendForce旗下存儲事業(yè)處DRAMeXchange表示，紫光集團陸續(xù)入股力成、矽品與南茂來分析，力成擅長于DRAM與NAND Flash產(chǎn)品的封裝與測試；矽品對于高端封裝如邏輯產(chǎn)品有獨到之處；南茂則對于LCD驅(qū)動IC、物聯(lián)網(wǎng)、CMOS封裝經(jīng)驗豐富，顯見紫光集團的野心不僅僅在內(nèi)存方面，背后定有遠大的計劃。

 

未來的DRAM與NAND產(chǎn)品將會需要力成的封裝測試協(xié)助，展訊的產(chǎn)品也跟矽品所擅長的高階封裝有極大關(guān)連性，而銳迪科無線射頻產(chǎn)品將有機會在消費型產(chǎn)品領(lǐng)域與南茂有合作空間。加上臺灣DRAM重量級人物高啟全先生，據(jù)聞將掌管IC設(shè)計領(lǐng)域與相關(guān)紫光蓋廠事宜，后續(xù)的磁吸效應將有機會延攬更多的國際級研發(fā)團隊。紫光集團的終極目標就是讓中國擁有完整的半導體產(chǎn)業(yè)布局，并整合內(nèi)存 設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)，成為擁有產(chǎn)品、工廠并具有國際競爭力的公司在中國落地生根。