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四大業(yè)務(wù)方向,聚焦2016年Marvell發(fā)展策略

 在關(guān)閉移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)后,Marvell未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展方向成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。2016年1月22日,Marvell在深圳舉行媒體溝通會(huì),包括Marvell副總裁吳曉東、Marvell無(wú)線連接產(chǎn)品線技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹(shù)、Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇、Marvell高級(jí)銷售總監(jiān)李振峰、SEEDS產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Lance zheng在內(nèi)的Marvell各大產(chǎn)品線主管紛紛到場(chǎng),向媒體解答2016年Marvell的主要發(fā)展方向,此外也詳解了Marvell推出的兩項(xiàng)革命性半導(dǎo)體技術(shù)FLC及Mochi。

 

以下為媒體會(huì)摘錄:

 

Marvell未來(lái)將專注四大業(yè)務(wù)方向    電子設(shè)計(jì)模塊

 

 

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Marvell副總裁吳曉東

 

 

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Marvell副總裁吳曉東表示,Marvell未來(lái)的業(yè)務(wù)將主要集中在:存儲(chǔ)、Networking、可連接技術(shù)、定制化解決方案四大方向。

 

吳曉東表示,針對(duì)IoT、車聯(lián)網(wǎng)、多媒體等新興業(yè)務(wù),Marvell的目標(biāo)還是聚焦市場(chǎng),如果做太多方向,精力很難聚焦。此外,Marvell希望能專注于技術(shù)創(chuàng)新,開(kāi)拓新的價(jià)值,引領(lǐng)整個(gè)生態(tài)鏈的發(fā)展。

 

 

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吳曉東表示,存儲(chǔ)仍然是Marvell的核心業(yè)務(wù),目前在HDD和SSD方面都取得了第一的市場(chǎng)份額。“很多人可能不了解Marvell的可連接技術(shù),其實(shí)我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域也很強(qiáng)。”

 

 

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FLC、Mochi兩項(xiàng)革命性技術(shù)

 

吳曉東也特別提到了Marvell兩項(xiàng)革命性的技術(shù)FLC、Mochi。這兩項(xiàng)技術(shù)首次在2015年IIC-china 2015 CEO峰會(huì)上由Marvell總裁聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士介紹,被業(yè)界譽(yù)為過(guò)去40多年來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)里程碑式的技術(shù)創(chuàng)新革命。

 

 

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其中終極緩存技術(shù)FLC旨在實(shí)質(zhì)性地減少系統(tǒng)中所需DRAM主內(nèi)存的數(shù)量,轉(zhuǎn)而用小型高速DRAM緩存和固態(tài)硬盤存儲(chǔ)器層取而代之。FLC可以將系統(tǒng)中所需的主內(nèi)存減少至原來(lái)的1/10,從而實(shí)現(xiàn)更低成本、更低功耗和更高性能的產(chǎn)品。FLC存儲(chǔ)架構(gòu)將推動(dòng)許多DRAM的新應(yīng)用出現(xiàn),并推動(dòng)主流內(nèi)存采用3D Flash。該技術(shù)不僅適用于小尺寸的移動(dòng)手機(jī)、智能手表等領(lǐng)域,同時(shí)也適用于PC、筆記本到云計(jì)算并大幅度降低數(shù)據(jù)中心的功耗。

 

Mochi則是一種新的內(nèi)連技術(shù),通過(guò)降低研發(fā)與生產(chǎn)成本,可以加快上市時(shí)間。MoChi互連芯片是基于運(yùn)行速度高達(dá)8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路,它可以保持很低的芯片到芯片時(shí)延。MoChi鏈路可以將多個(gè)芯片以菊花鏈的形式連在一起,并且可以實(shí)現(xiàn)緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低電壓差分信號(hào)。

 

這種技術(shù)主要是為了應(yīng)對(duì)后摩爾時(shí)代工藝越來(lái)越高的成本需求,滿足用戶對(duì)于靈活性及時(shí)上市、高擴(kuò)展性的平臺(tái)的要求,比如要設(shè)計(jì)智能手機(jī),采用FLC+ MoChi模塊化的方式,終端廠商就可以建立一個(gè)高靈活性平臺(tái),覆蓋從旗艦型到低成本大眾型手機(jī)的設(shè)計(jì),軟件可以復(fù)用,這樣一來(lái),就大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)間,降低了研發(fā)成本、提升了效率。

 

持續(xù)看好中國(guó)市場(chǎng)四大趨勢(shì)

 

 

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回顧2015年,吳曉東談及了三個(gè)趨勢(shì):

 

第一個(gè)是半導(dǎo)體行業(yè)兼并特別多。“有很多是為了生存,有一些是為了壟斷,完善產(chǎn)品系列。這些整合對(duì)于客戶來(lái)說(shuō),帶來(lái)了不少擔(dān)憂,一方面是因?yàn)檎纤斐傻膱F(tuán)隊(duì)的不穩(wěn)定。如果是因?yàn)榧娌⒁院螽a(chǎn)生接近壟斷的狀況,對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)擔(dān)憂。”

 

第二個(gè)是中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入加速發(fā)展階段,這個(gè)變化是由資本帶來(lái)的。以前中國(guó)半導(dǎo)體由幾個(gè)海歸在細(xì)分市場(chǎng)開(kāi)始做。

 

第三個(gè)是半導(dǎo)體制程繼續(xù)往前邁進(jìn)。“工藝門檻高了以后對(duì)于中小型FAB來(lái)說(shuō),不見(jiàn)得是好事,可能以后再也用不起這些工藝了。” 吳曉東認(rèn)為,最先進(jìn)的工藝很貴,反而是比較成熟的工藝性價(jià)比是最高的。在這個(gè)過(guò)程中的關(guān)鍵是如何用好不同的半導(dǎo)體工藝,從系統(tǒng)整合成本上達(dá)到最優(yōu)化。所以Marvell推出的Mochi技術(shù)也是希望提升系統(tǒng)成本。

 

 

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提及未來(lái),吳曉東對(duì)中國(guó)市場(chǎng)充滿信心。他提到了未來(lái)中國(guó)市場(chǎng)的幾個(gè)大趨勢(shì):

 

第一個(gè)是創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新,年輕人因?yàn)橛匈Y本的支撐可以去創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新;第二是從功耗、智能的角度去考慮環(huán)保;第三是對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)、連接的要求越來(lái)越高,這就需要半導(dǎo)體廠商不斷的提升性能,提供更具智能的方案;第四是中國(guó)企業(yè),隨著中國(guó)企業(yè)硬件、系統(tǒng)的成長(zhǎng),在某些領(lǐng)域跟國(guó)外企業(yè)比處于領(lǐng)先地位。所以目前包括華為在內(nèi)的很多中國(guó)企業(yè),都在思考如何在未來(lái)領(lǐng)導(dǎo)全球市場(chǎng)的發(fā)展。

 

 

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吳曉東表示,基于以上這些機(jī)會(huì),Marvell對(duì)未來(lái)的中國(guó)市場(chǎng)充滿信心。他表示,在通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,每年有10億美金的機(jī)會(huì)。“隨著安華高和博通合并后,深圳的客戶都比較焦慮了。因?yàn)檫@兩家強(qiáng)強(qiáng)合并以后,帶來(lái)的強(qiáng)大的控制力使得客戶不得不選擇一家。他們也希望更多的Marvell這樣的供應(yīng)商能成長(zhǎng)更快。所以Marvell也希望在Switch/PHY/SOC方面做得更好。”

 

在萬(wàn)物互聯(lián)方面,Marvell擁有非常豐富的無(wú)線連接技術(shù),包括手機(jī)LTE、G.hn的技術(shù)。“2015年Marvel在智能家居方面取得了很好的業(yè)績(jī)。未來(lái)也是希望推廣到可穿戴、IP CAMERA、汽車電子等一些應(yīng)用領(lǐng)域。”

 

存儲(chǔ)方面,Marvell一直是頂尖供應(yīng)商。針對(duì)VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等新的行業(yè)機(jī)會(huì)。“雖然現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有太大的突破,但是已經(jīng)有不少認(rèn)識(shí)的客戶在做機(jī)器人的初創(chuàng)企業(yè)。只要我們專心在一些聚焦的市場(chǎng),把我們的技術(shù)方案能持續(xù)不斷的創(chuàng)新出來(lái),通過(guò)我們穩(wěn)定強(qiáng)大的本地團(tuán)隊(duì),是有希望把Marvell的業(yè)務(wù)越做越好。”

 

無(wú)線連接:第一家28nm WIFI、藍(lán)牙combo芯片

 

 

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Marvell無(wú)線連接產(chǎn)品線技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹(shù)

 

針對(duì)IoT市場(chǎng),Marvell一個(gè)重要的切入就是無(wú)線連接技術(shù)。Marvell 技術(shù)方案和支持總監(jiān)孟樹(shù)表示,Marvell很多年前就是無(wú)線連接的專家,從WIFI技術(shù)開(kāi)始就參與其中。目前包括所有這些無(wú)線連接技術(shù)Marvell都有整套解決方案。

 

 

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無(wú)論是手機(jī)、平板、路由器、打印設(shè)備、車載產(chǎn)品、游戲機(jī)方面,Marvell都有很多成功案例。

 

 

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Marvell在IoT領(lǐng)域有非常全的產(chǎn)品線。

 

 

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孟樹(shù)介紹了2015年Marvell inside的明星產(chǎn)品,包括PS主機(jī)、佳能攝像機(jī)中用到的都是Marvell的連接產(chǎn)品。還包括Surface、chrome book。此外還有很多智能家電的產(chǎn)品,如空調(diào)、冰箱、微波爐、掃地機(jī)。

 

 

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在剛剛結(jié)束的2016年CES上,Marvell發(fā)布了全球領(lǐng)先的WIFI、藍(lán)牙 combo的芯片。Marvell也是第一家采用28nm工藝做WIFI、藍(lán)牙二合一芯片的廠商。采用28nm工藝,在功耗和尺寸上都會(huì)有很大的提升,所有能集成的RF部分都放到了芯片內(nèi)。此外,用業(yè)界最高效的數(shù)字PA,極大的提升了發(fā)射效率。

孟樹(shù)表示,Marvell也會(huì)支持最新的藍(lán)牙5.0標(biāo)準(zhǔn),目前正在規(guī)范的制作中。未來(lái)還會(huì)支持一些新的技術(shù),比如基于WIFI、藍(lán)牙的室內(nèi)定位。比如通過(guò)藍(lán)牙判斷設(shè)備在相對(duì)角度和距離,這些技術(shù)可以幫助打造更有潛力的室內(nèi)應(yīng)用。

 

 

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在生態(tài)系統(tǒng)方面,Marvell支持目前IoT領(lǐng)域各大主流的生態(tài)系統(tǒng)。在剛剛結(jié)束的CES上,Marvell也宣布全球首家在MCU上支持谷歌的WEAVE協(xié)議。針對(duì)蘋果的Homekit,在今年CES上也推出了支持Homekit的風(fēng)扇。

在國(guó)內(nèi),Marvell也囊括了幾乎所有的IoT物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)和生態(tài)鏈。包括小米、京東、阿里、微信等。2015年,Marvell深度參與了小米體系內(nèi)的空氣凈化器、插座、紅外控制器等生態(tài)系統(tǒng)。

 

 

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據(jù)介紹,Marvell不光是提供芯片,還提供生產(chǎn)需要的各種測(cè)試工具以及文檔,可以使得開(kāi)發(fā)者和合作伙伴完成快速的Time to Market。

 

 

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在IoT領(lǐng)域,Marvell也做了很多應(yīng)用的優(yōu)化。

 

現(xiàn)在IoT在發(fā)展的過(guò)程中,必須要關(guān)注安全性和性能的問(wèn)題。還有一些包括快速配置和設(shè)備的中轉(zhuǎn),用戶體驗(yàn)才是IoT成功的基礎(chǔ)。比如產(chǎn)品配置的體驗(yàn),還有家庭中隨著IoT設(shè)備的增加,由于WIFI環(huán)境復(fù)雜,針對(duì)這樣的技術(shù)可以讓設(shè)備與設(shè)備之間進(jìn)行中轉(zhuǎn)。

 

所有點(diǎn)與點(diǎn)之間建立交互和網(wǎng)絡(luò)的關(guān)系是自動(dòng)過(guò)程,這是Marvell推出的Auto link方案。

 

最后,Marvell也會(huì)支持JS在MCU上的應(yīng)用,這樣很多開(kāi)發(fā)者可以方便的開(kāi)發(fā)自己關(guān)注的APP。就目前來(lái)講,這個(gè)部分主要采用Marvell自己的一整套方案,盡管在和wifi聯(lián)盟溝通,但是這還不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。Marvell是比較開(kāi)放的,會(huì)跟合作伙伴一起來(lái)做。

 

 

網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線:家用NAS產(chǎn)品將做到100美金以內(nèi)

 

 

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Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇

 

 

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Marvell網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)羅勇介紹了Marvell內(nèi)部的CSI部門。他表示這個(gè)BU主要負(fù)責(zé)連接、存儲(chǔ)等產(chǎn)品。包括SOC、交換機(jī)、以太網(wǎng)收發(fā)器三個(gè)核心產(chǎn)品。通過(guò)這三個(gè)核心產(chǎn)品的組合,可以給客戶提供完整的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品解決方案??梢詮V泛用在消費(fèi)者、家庭、企業(yè)網(wǎng),可以作為核心產(chǎn)品。

 

另外運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)中用到的交換辦卡,還有核心網(wǎng)絡(luò)中,LTE里面的核心設(shè)備,都會(huì)用到我們的芯片。還有一個(gè)比較熱的地方,無(wú)論是數(shù)據(jù)中心的交換機(jī),還有服務(wù)器上用于連接的PHY,都會(huì)用到Marvell的產(chǎn)品。除了中興、華為、華三、烽火這些大的客戶,還有TPLINK等小的公司在使用。

 

 

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羅勇表示,因?yàn)?015年Marvell推出了Mochi技術(shù),讓業(yè)界知道了模塊化芯片的概念。目前Marvell已經(jīng)推出了第一款支持Mochi架構(gòu)的SOC Armada 3700,這個(gè)架構(gòu)可以幫助客戶更好的節(jié)約系統(tǒng)成本。

 

這次CES上發(fā)布的Armada 3700,一個(gè)是可以用來(lái)做WIFI的主芯片,也可以做WIFI放大器和IoT網(wǎng)關(guān)。因?yàn)閷?duì)IoT除了連接,在本地處理的時(shí)候需要比較強(qiáng)的CPU。另外是分布式的基于HDD和SSD的存儲(chǔ)。這樣的產(chǎn)品可以通過(guò)以太網(wǎng)絡(luò)接上網(wǎng)。目前這個(gè)產(chǎn)品也是非常適合家用NAS產(chǎn)品,還有一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景是無(wú)線硬盤。

這個(gè)架構(gòu)中有兩個(gè)ARM V8的核,它的性能完全可以滿足家用的需求。在這里面接口類型也很多,包括、USB2.0、SATA3.0等,另外支持了Marvell chip to chip 的接口,支持方便的擴(kuò)展。

 

 

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據(jù)介紹,目前3700這個(gè)芯片主要針對(duì)NAS市場(chǎng)。家用NAS在國(guó)外一直是比較暢銷產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)之前不是很多,京東最便宜的1TB NAS賣1000多元。

 

“以IPHONE6S為例,就算是128GB的手機(jī),能拍的視頻是有限的。所以很多用戶會(huì)使用酷盤、百度云盤等公有云服務(wù),目前包括很多互聯(lián)網(wǎng)公司也關(guān)閉公有云服務(wù)。這種公有云服務(wù)非常吃資源,但是也沒(méi)有合理的收費(fèi)方式。

 

另外,還有一個(gè)問(wèn)題,消費(fèi)者對(duì)于個(gè)人的安全和因素非常重要,前年開(kāi)始,CSDN網(wǎng)站密碼,讓大家很擔(dān)心公有云的安全問(wèn)題。所以這么多因素,是的越來(lái)越多的消費(fèi)者需要公有云的產(chǎn)品。” 羅勇表示,“我們的合作伙伴是希望做到99美金以內(nèi),未來(lái)可能這個(gè)產(chǎn)品會(huì)做得足夠有侵略性,顛覆現(xiàn)有的市場(chǎng)。”

 

 

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據(jù)了解,3700性能很強(qiáng),接口豐富。有一些客戶要求需要更多的接口,完全可以通過(guò)MOCHI的架構(gòu),在Marvell產(chǎn)品序列中已經(jīng)有4個(gè)ARMV8的CPU,通過(guò)Mochi的架構(gòu),可以通過(guò)走線把各個(gè)芯片的Die封裝在一個(gè)Package里面,給客戶提供一個(gè)虛擬的SOC。這樣可以根據(jù)用戶需要封裝不同的芯片,提供足夠的系統(tǒng)功能。

 

 

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羅勇表示,未來(lái)Marvell還將推出一系列Mochi的組合、南橋芯片。“現(xiàn)在工藝制程在28nm以上,開(kāi)芯片的成本是成倍上升的。這種情況下,如果采用模塊化的設(shè)計(jì),可以使得產(chǎn)品更加靈活。我們的定制有兩種:第一Mochi是定制化、客戶化,有一些客戶可以做一些FPGA、SOC的模塊化,Marvell可以將Mochi架構(gòu)授權(quán)給客戶。完全是客戶自己的ASIC,這樣可以有很多靈活的組合方法。”

 

 

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支持Mochi架構(gòu)的南橋及SOC芯片

 

 

存儲(chǔ)產(chǎn)品線:2018年P(guān)CIE會(huì)完全超過(guò)SATA

 

 

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Marvell存儲(chǔ)產(chǎn)品線高級(jí)銷售總監(jiān)李振峰

 

 

 

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Marvell高級(jí)銷售總監(jiān)李振峰表示,Marvell是做存儲(chǔ)產(chǎn)品起家,在該領(lǐng)域積累深厚,十幾年一直處于領(lǐng)導(dǎo)地位。以HDD為例,目前Marvell還占據(jù)70%的市場(chǎng)份額。這幾年Marvell開(kāi)始投入SSD,由于成本還是較高,所以存儲(chǔ)市場(chǎng)仍然以HDD為主。

 

為什么SSD這兩年每年都有高速增長(zhǎng)?李振峰認(rèn)為,第一是SSD性能高,體積小,讀取速度快,功耗更低,尺寸更小。這是SSD獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可的主要因素。

 

SSD主要分兩種形態(tài):第一種是SATA接口,第二種是PCIE接口。“目前來(lái)看SATA還是占據(jù)主流,PCIE會(huì)增長(zhǎng)非???,2018年P(guān)CIE會(huì)完全超過(guò)SATA。”

 

 

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在HHD方面Marvell一直保持市場(chǎng)領(lǐng)先,但是SSD還處在市場(chǎng)初期競(jìng)爭(zhēng)階段,基本上是春秋戰(zhàn)國(guó)階段。除了三星之外,其它家ssd廠商基本上都是Marvell的合作伙伴,目前Marvell在商用SSD市場(chǎng)份額大約在45%,排名第一。

 

 

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李振峰表示,在SSD產(chǎn)品線上,Marvell基本上領(lǐng)先對(duì)手兩到三代。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手停留在55nm,采用的是SATA接口。而Marvell采用了最新一代的糾錯(cuò)和校驗(yàn)技術(shù),領(lǐng)先對(duì)手大概兩代。圖中是目前Marvell在中國(guó)市場(chǎng)上主流推廣的產(chǎn)品。

 

 

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為什么Marvell能獲得歡迎?李振峰表示,主要是采用新的糾錯(cuò)技術(shù),如果沒(méi)有LDPC糾錯(cuò)技術(shù),最新工藝的SSD沒(méi)法用。比如三星、東芝推出的14nm的產(chǎn)品。

 

 

SEEDS開(kāi)放平臺(tái):將提供Mochi架構(gòu)全產(chǎn)品線芯片

 

 

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SEEDS產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Lance zheng

 

 

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Andromeda Box平臺(tái)(仙女座)

 

過(guò)去這一年,半導(dǎo)體行業(yè)做了翻天覆地的變化。Marvel也做了策略挑戰(zhàn),在業(yè)務(wù)聚焦的基礎(chǔ)上,加大系統(tǒng)平臺(tái)的投入。SEEDS產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Lance zheng介紹了Marvell的Seeds運(yùn)作模式。“Seeds是一個(gè)策略性部門,做端到端的平臺(tái)。包括軟件包、操作系統(tǒng),針對(duì)共同應(yīng)用的開(kāi)源硬件和軟件。”

 

 

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在2015年,Marvell推出了Mochi的革命技術(shù)。目前Marvel已經(jīng)推出了不少支持Mochi架構(gòu)的產(chǎn)品。比如3700是一個(gè)Mochi架構(gòu)的SOC,在南橋方面也有非常強(qiáng)大的產(chǎn)品。跟北橋連接可以應(yīng)用到很多領(lǐng)域,如無(wú)人機(jī)、機(jī)器人。

 

此外也在開(kāi)發(fā)Mochi的存儲(chǔ)產(chǎn)品,這么來(lái)看,整個(gè)計(jì)算機(jī)架構(gòu)北橋、南橋、存儲(chǔ)都有。Lance zheng表示,Marvell未來(lái)會(huì)把這個(gè)roadmap上的產(chǎn)品都做成Mochi架構(gòu)。“對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)可以自己搭建出一個(gè)虛擬的SOC,SEEDS就是在這個(gè)虛擬SOC上把這個(gè)產(chǎn)品搭建出來(lái)。”

 

 

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Lance zheng重點(diǎn)介紹了幾個(gè)開(kāi)放平臺(tái)。Andromeda BOX這個(gè)平臺(tái)主要針對(duì)萬(wàn)物互聯(lián)。還有一些是數(shù)據(jù)集成器,這些終端節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),通過(guò)數(shù)據(jù)集成器傳到后臺(tái)。如網(wǎng)關(guān)、路由器、NAS。這個(gè)平臺(tái)可以用在網(wǎng)關(guān)和路由器,也可以用在EDGE和HUB,三大要素是核心芯片技術(shù)、端到端平臺(tái)以及生態(tài)系統(tǒng)。

 

 

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EDGE用的是四核A53的核心。這樣可以把IoT的功能加進(jìn)來(lái),這款芯片提供DSI支持,大概在2月中下旬推出。接下來(lái)會(huì)把Linux的封裝一起做出來(lái)。

 

 

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BOX是雙核的A53,提供2.5Gbe的以太網(wǎng)傳輸,可以支持SATA3.0、PCIE這樣可以建立一個(gè)私有云。

 

 

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第三個(gè)平臺(tái)是Gateway,非常強(qiáng)大的雙核A9的SOC。也可以支持zigbee、藍(lán)牙,同時(shí)也把存儲(chǔ)加了進(jìn)來(lái)。

 

 

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還有一個(gè)平臺(tái)叫g(shù)ateway line。性價(jià)比比較高,幾乎達(dá)到同樣的功能,但是在成本方面也有很大優(yōu)勢(shì)。

 

 

 

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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