半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退周期正在發(fā)生，晶圓代工廠不得不增加投資支出維持其市場(chǎng)份額和營(yíng)收，落后產(chǎn)能的晶圓廠將進(jìn)一步被關(guān)停和淘汰。
全球第三大晶圓代工廠商中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)華電子（UMC）宣布提高2016年投資支出提高至22億美元，相比于去年的18億美元的投資支出，年增長(zhǎng)幅度達(dá)到22%，這是聯(lián)電近年來少有的資本擴(kuò)增動(dòng)作。由于客戶對(duì)28納米工藝制造的芯片需求顯著增加，支出資金將主要用于擴(kuò)充28納米先進(jìn)工藝產(chǎn)能以及良率的提升。
聯(lián)電和臺(tái)積電占有全球28納米產(chǎn)能大部分份額，臺(tái)積電將在中國(guó)大陸南京市新建一座新的12寸晶圓代工廠，聯(lián)電此前在廈門有一座8寸晶圓生產(chǎn)線。臺(tái)積電也將增加資本支出，2016年或?qū)⑦_(dá)到90~100億美元，用于研發(fā)更加先進(jìn)的10納米FinFET工藝。
據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，通信芯片訂單增長(zhǎng)對(duì)28納米工藝產(chǎn)能需求旺盛，2015年達(dá)到總營(yíng)收的10%，比前年增加三倍。“我們已經(jīng)推出了改進(jìn)的28nm工藝，在加強(qiáng)28nm工藝路線與提高芯片性能的同時(shí)降低功耗。”聯(lián)電CEO顏博文表示。
汽車電子方面，將協(xié)助客戶遷移到聯(lián)電全方位的“車用服務(wù)套件”，應(yīng)用于汽車的電源管理、顯示器驅(qū)動(dòng)、影像感應(yīng)達(dá)至產(chǎn)品優(yōu)化及降低耗能的需求，這將成為該公司新的營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。
由于半導(dǎo)體客戶訂單減少，聯(lián)電2015年第四季度產(chǎn)能利用率降低至83％，預(yù)計(jì)今年第一度經(jīng)過庫存修正后產(chǎn)能也只能維持在80％左右。不過，該公司重申今年第二季度將復(fù)蘇，隨著消費(fèi)電子和通信產(chǎn)品需求上升，預(yù)期28納米芯片訂單將占到其總營(yíng)收的15％至20％。
值得注意的是，臺(tái)積電也表示今年將努力維持其28納米的市場(chǎng)份額，聯(lián)電今年恐怕將繼續(xù)陷入苦戰(zhàn)。
近期，TI公布2015年第四季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為32億美金同比下滑7%，并表示計(jì)劃在2019年前逐步關(guān)閉其位于蘇格蘭的老舊晶圓代工廠，并在2017年底裁員至少365人。
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