2015年中國半導(dǎo)體廠商在NAND Flash產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓制造端的布局外，主控芯片得益于在整體NAND Flash產(chǎn)業(yè)極大的戰(zhàn)略地位，也將成為下一波中國半導(dǎo)體業(yè)值得關(guān)注的焦點。
TrendForce旗下存儲事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示，在營運(yùn)上中國國產(chǎn)主控芯片廠商除直接銷售芯片外，多半推出完整的固態(tài)硬盤解決方案以便直接切入市場應(yīng)用。主要目標(biāo)客戶群多以企業(yè)級存儲、政府機(jī)關(guān)與國防軍工等原先合作關(guān)系密切，或是有投資關(guān)系的戰(zhàn)略伙伴為主。產(chǎn)品開發(fā)則傾力下個世代即將成為主流的PCIe（特別是NVMe）。
今后中國強(qiáng)力發(fā)展半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)業(yè)的方針已然確立的情況下，在資金、市場與產(chǎn)品面將成為關(guān)注焦點，楊文得進(jìn)一步指出，未來中國國產(chǎn)主控芯片產(chǎn)業(yè)與行業(yè)內(nèi)公司的發(fā)展將呈現(xiàn)百花爭鳴的態(tài)勢，產(chǎn)品應(yīng)用也有機(jī)會從企業(yè)級存儲產(chǎn)品，向下延伸至消費(fèi)性產(chǎn)品。
中國主要主控芯片廠商發(fā)展?fàn)顩r：
已公開發(fā)行的杭州華瀾微電子自去年起在中國資本市場的關(guān)注度開始提高。今年初成功收購橋接芯片廠商晶量半導(dǎo)體，補(bǔ)齊相關(guān)SATA、USB接口、SAS等相關(guān)產(chǎn)品布局，憑借著自有開發(fā)的固態(tài)硬盤控制芯片和完整的產(chǎn)品線布局成為中國主要芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。除原有SATA2在企業(yè)級存儲產(chǎn)品和軍功規(guī)市場布局已久外，新款的SATA3和PCIe控制芯片也將陸續(xù)于今年上市，持續(xù)拉開與其他廠商的差距。
山東華芯則是中國國產(chǎn)主控與SSD廠商當(dāng)中少數(shù)專注在信息安全存儲領(lǐng)域的廠商。去年順利通過中國國家密碼管理局的芯片測試，主要產(chǎn)品是以SATA3接口為主的完整固態(tài)硬盤解決方案，輔以SM1至SM4國產(chǎn)密碼加密標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)，在各行業(yè)應(yīng)用、政府機(jī)關(guān)、能源產(chǎn)業(yè)及軍事國防等著重在安全存儲的相關(guān)領(lǐng)域均有布局。同時正極力推動存儲設(shè)備國產(chǎn)化，并率先通過浪潮、龍芯服務(wù)器平臺的兼容性認(rèn)證。
北京憶恒創(chuàng)源則成功于C輪融資中獲得通用創(chuàng)投與高通創(chuàng)投上千萬美金的基金，為另一家在去年半導(dǎo)體業(yè)火熱的吸金潮流中的焦點之一。北京憶恒創(chuàng)源的主要市場策略以PCIe的企業(yè)級閃存存儲產(chǎn)品為主，過去憑借旗下Pblaze3超高效IOPS的產(chǎn)品，在去年也推出新款Pblaze4的SSD加強(qiáng)進(jìn)軍服務(wù)器與大型數(shù)據(jù)中心存儲市場的力道，同時北京憶恒創(chuàng)源也為少數(shù)中國國產(chǎn)廠商中能開發(fā)NVMe SSD數(shù)據(jù)保護(hù)及加密軟件的廠商之一。
臺廠慧榮科技去年以5750萬美元成功并購的寶存科技，同樣主打PCIe的企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品，也以中國云端存儲與數(shù)據(jù)中心的重要客戶為主，如阿里巴巴等?；蹣s成功入主后，大幅提升其研發(fā)能量，未來將持續(xù)在電商互聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算等企業(yè)級PCIe SSD和存儲數(shù)組方案為主要切入對象。
第一家獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的主控芯片廠商湖南國科微電子，也在一月份推出自主開發(fā)的固態(tài)硬盤控制芯片，能同時支持PCIe2.0及SATA3的接口介面，在高端市場將持續(xù)專注在企業(yè)級的閃存解決方案，未來也計劃推出針對中國國產(chǎn)智能型手機(jī)與平板等行動裝置的eMMC產(chǎn)品。
服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心大廠華為，透過旗下的海思半導(dǎo)體也加速自有開發(fā)的SSD主控芯片與相關(guān)的SSD產(chǎn)品，且積極導(dǎo)入自家的服務(wù)器產(chǎn)品中以提升產(chǎn)品效能。華為去年上半年推出第一顆主控芯片Hi811的芯片，下半年再推出自行開發(fā)的NVMe固態(tài)硬盤ES3600，主控芯片也升級至Hi812。
不同于其他主控芯片廠商必須自行販賣芯片或整套解決方案給數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器客戶，華為以自身強(qiáng)大的服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品來灌溉主控芯片與SSD產(chǎn)品，逐步降低對于國際固態(tài)硬盤大廠的依賴，同時也能針對服務(wù)器和存儲設(shè)備一條龍的方式，提供最佳優(yōu)化的解決方案。楊文得表示，未來企業(yè)級固態(tài)硬盤的成長力道，將較消費(fèi)級固態(tài)硬盤更為強(qiáng)勁，華為自主開發(fā)SSD與主控芯片的商業(yè)模式將為整體產(chǎn)業(yè)帶來更大影響。
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