三星發(fā)布了GALAXY S7&S7 Edge，憑借內(nèi)置的水冷散熱系統(tǒng)和IP68防塵、防水設(shè)計，以及極其出色的硬件配置和獨一無二的曲面外面，依然是市面上安卓機皇的執(zhí)牛耳者，在MWC2016上也贏得廣泛的好評。三星移動通信業(yè)務(wù)總裁DJ Koh直言不諱的表示：“Galaxy S7、S7 Edge是這個星球上最美的手機，毫無疑問。”三星內(nèi)部也非?？春蒙壍腉ALAXY S7系列。
盡管GALAXY S7距離正式上市還有一段時間，俄羅斯科技博客網(wǎng)站hi-tech.mail還是迫不及待的將Samsung Exynos 8890八核心處理器版本進行了大卸八塊，首發(fā)拆解報告，展示了GALAXY S7在防水和處理器散熱等方面的諸多細節(jié)。作為2016年新旗艦，其做工、用料保持了三星一貫的高水準。先看一下三星S7的配置信息：
采用金屬和玻璃材質(zhì)的無邊框設(shè)計，配置Exynos 8890處理器版本和驍龍820版本版本，搭載4GB運行內(nèi)存以及32/64GB UFS2.0機身存儲空間，最大支持200GB存儲卡擴展，攝像頭像素縮水至1200萬像素，最大光圈能夠達到F1.7，單個像素面積從S6的 1.2μm提升到1.4μm，從而在弱光環(huán)境下具備更大的畫質(zhì)優(yōu)勢。2K級AMOLED屏幕中增加了一項名為Always-on Display（簡稱AOD）的技術(shù)，3000毫安時的電池，支持快速充電和無線充電，以及指紋識別系統(tǒng)。
三星S7在S6的基礎(chǔ)上進行了性能全面升級，可配合三星Gear VR使用。水冷導(dǎo)熱管協(xié)助SoC散熱相關(guān)措施，其實在Sony Mobile以及Lumia上都曾采用，這款頗受歡迎的三星旗艦的內(nèi)部到底有何奧妙和與眾不同之處？
從三星GALAXY S7的后蓋側(cè)面開始拆卸，這樣對屏幕將不會造成任何損傷。
GALAXY S7嚴實的機身布滿防水膠
手機拆開后，可以看到GALAXY S7在機身框架邊緣涂抹了大量防水膠，這也是該機沒有任何橡膠密封件，卻能支持IP68防水的最主要的原因。三防功能作為日本廠商的獨門絕技，被三星學(xué)習(xí)用于S7中，不知效果是否會“畫虎類犬”。
從機身頂部抽出SIM卡托架。
機身背部閃光燈旁的感光元件，對于最終拍照效果有非常重要的校正作用，保護的非常嚴實。
“水冷散熱系統(tǒng)”沒想象的復(fù)雜
進一步拆解，傳說中的散熱銅管便出現(xiàn)在我們的視線中，這也是三星首次采用這的設(shè)計。其主要用途是借助熱管+水冷的散熱方式，讓液體通過銅質(zhì)熱管流經(jīng)手機的主要發(fā)熱部件，將熱量帶走，以降低所配的驍龍820或Exynos 8890處理器所散發(fā)的熱量，從而避免在游戲等使用過程中出現(xiàn)手機過熱的現(xiàn)象。
將“L形”的PCB取出，在金屬中框上面我們終于找到了輔助散熱的熱管，也就是官方宣傳中的“水冷散熱”?？吹较聢D中被壓扁的銅管了嗎？它所對應(yīng)的部分就是CPU、GPU所在的位置。
事實上，三星在官方宣傳中，也著重強調(diào)了手機的游戲性能，而GPU所散發(fā)的熱量，全仰仗熱管來降溫。
主板布局：GALAXY S5 VS.GALAXY S7
拆解人員還將三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起進行了對比，雖然兩者在布局上相當相似，但在空間有限的情況下，GALAXY S7顯然擁有更強大的功能，所以這也在一定程度上體現(xiàn)了開發(fā)人員的設(shè)計水準。
左邊是Samsung GALAXY S5，而右邊則是Samsung GALAXY S7
由于此次俄羅斯網(wǎng)站拆卸的國際版本，所以裝載的是Exynos 8890處理器，但由于金屬罩保護所以沒有進行拆卸，至于該版本所搭配的LTE基帶是自家的Shannon935，而功率放大器來自 Avago，型號為 AFEM-9030，同時包括RAM內(nèi)存與 UFS 2.0 閃存等原件則采用的是三星的自家產(chǎn)品。
值得注意的是，盡管俄羅斯網(wǎng)站的拆卸報告顯示配備Exynos 8890處理器的國際版配備的是LTE基帶是自家的 Shannon 935，但從現(xiàn)場曝光的一張照片來看，在硬件信息所顯示的LTE基帶型號卻為Shannon 335，似乎更符合以往三星自產(chǎn)LTE基帶芯片的名稱。而在此前，三星GALAXY S6所配的Exynos 7420處理器LTE基帶型號則為Shannon 333。
電池和其它零部件，自帶HiFi芯片？
此外，雖然過去傳聞三星GALAXY S7會搭載ESS的HiFi芯片，但并未得到任何來源的證實。而在此次曝光的硬件信息截圖中，則發(fā)現(xiàn)該機搭載的是名為“Lucky CS47L91”的音頻芯片，為此國外網(wǎng)站SamMobile推測這有可能是一款三星自家研發(fā)的音頻芯片。
同樣位于機身頂部的進水指示貼。
通過特寫可以看到機身下部的數(shù)據(jù)接口、喇叭還有震動單元。并且通過同軸線以及排線與上部主PCB相連。
實際采用的電池，標稱電壓3.85V，容量3000mAh、11.55Wh應(yīng)為中國生產(chǎn)。
某個按鈕的微動開關(guān)特寫
電子元器件特寫
沒事，請不要在家里輕易嘗試拆機
因為屏幕和中框的鏈接相對比較牢固，而且博主并未打算破壞這臺機子，所以博主最終選擇了到此為止，上面是最終拆下來的部件大合照。
而在進行完全的拆卸之后，我們還會發(fā)現(xiàn)三星GALAXY S7的部分零件，包括電源鍵和返回鍵等都進行了特別處理，即便在長時間使用后也不容易出現(xiàn)故障。此外，該機的一些部件也可以整體被拆卸，這樣相比GALAXY S6而言更便于服務(wù)中心的人員進行維修。
從整個拆解過程不難發(fā)現(xiàn)，除NAND Flash以及內(nèi)存外，Samsung與Qualcomm其實都在做相似的事情，在其各自的產(chǎn)品上，盡量采用或者集成自家的零組件。Samsung GALAXY S7與GALAXY S7 Edge與2015年的旗艦機沒有太大差異，依舊需要透過特殊器材才能將背蓋卸下，因此沒事就不要肖想自行更換電池這種事。
從里到外，Galaxy S7系列都是今年毫無爭議的安卓機皇。沒事，就請不要在家里輕易嘗試拆機，做自行更換電池這種事。
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