近日，展訊通信正式與是德科技公司簽署合作備忘錄，將共同聯(lián)手致力于移動(dòng)芯片先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。雙方將針對新的測試需求（包括手機(jī)芯片基帶測試、射頻模塊測試以及一致性測試）合作研發(fā)測試解決方案。本次戰(zhàn)略合作中，是德科技將提供移動(dòng)芯片測試領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)以及集成軟件及硬件的全套測試解決方案。目前展訊與是德科技正在籌備位于上海的技術(shù)中心，該中心預(yù)計(jì)于2016年5月正式開放。
展訊CEO李力游與是德科技公司總裁Ron Nersesian在2016 MWC簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄
憑借對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入了解以及堅(jiān)實(shí)的本土技術(shù)支持，是德科技被眾多合作伙伴視為值得信賴的供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)及測試全套解決方案的最佳選擇。本次展訊選擇是德科技作為戰(zhàn)略合作伙伴并聯(lián)合建立技術(shù)中心，致力于先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)流程的優(yōu)化以及一站式客戶服務(wù)的打造。
“通過是德科技提供的最新測試設(shè)備以及專業(yè)知識(shí)的大力支持，展訊的產(chǎn)品不僅能夠準(zhǔn)確地符合芯片規(guī)范，同時(shí)提升了研發(fā)效率，優(yōu)化了設(shè)計(jì)流程。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示。“對于未來的移動(dòng)設(shè)備發(fā)展，基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案的完整交鑰匙平臺(tái)方案將幫助客戶在有效降低開發(fā)成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計(jì)周期。本次與是德科技的合作將助力我們?yōu)榭蛻籼峁┳罴训挠脩趔w驗(yàn)。在探索未來移動(dòng)芯片以及其關(guān)鍵性能的及時(shí)驗(yàn)證過程中，該技術(shù)中心可有效評估候選芯片的核心技術(shù)及架構(gòu)。”
“與展訊在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手將幫助我們根據(jù)中國的芯片設(shè)計(jì)公司的真實(shí)需求探索創(chuàng)新的技術(shù)。”是德科技公司總裁兼CEO Ron Nersesian表示。“我們將為展訊提供擁有專業(yè)測試知識(shí)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助展訊完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)以及驗(yàn)證，并聯(lián)合成立技術(shù)中心，在MIMO、寬帶DPD、VoLTE/VoWiFi 測試解決方案以及5G預(yù)研等領(lǐng)域開展緊密合作。”
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